散热单元制造技术

本发明专利技术提供一种散热单元，包含一本体，具有一上表面及一下表面，至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。凭借本发明专利技术此设计，本发明专利技术的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件上，不需弯(凹)折散热单元破坏其内部的毛细结构及阻塞蒸汽通道，达到较佳的散热效果的功效。

【技术实现步骤摘要】
散热单元
本专利技术涉及散热单元，特别指一种通过结合在一本体的外表面上的至少一导热件，用以对因邻近电子元件产生高低落差的发热元件进行接触散热，以有效达到散热效果佳的散热单元。
技术介绍
现行移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升，而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升，且现行电子设备的功能越来越多元，其基板上设有各种发热元件。均温板(Vaporchamber)是一种较大范围面与面的热传导应用，均温板系呈矩型或非矩形状的壳体(或板体)，其壳体内部腔室至少一内壁面设置毛细结构，且该壳体内部填充有工作流体，并令该壳体的一面(受热面)贴设在该发热元件上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作流体蒸发为汽态，将热量传导至该壳体的另一侧(冷凝面)，该汽态的工作流体受冷却后冷凝为液态，该液态的工作流体再通过重力或毛细结构回流至受热面继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果，均温板的接触导热面积较大，有别于热管的点对点的热传导方式，故适合发热面积较大或复数距离较近的发热元件。然而，现行基板的电子电路设计，会形成需散热的发热元件的高度可能会比周围或邻近的电阻、电容或其他被动元件还低，因此现有的散元件元诸如散热器、热管、均温板、回路式热管等难以有效的完全贴附至发热元件上。另一个现有的问题为，当具有复数个需散热的发热元件时，每一个需散热的发热元件的高度并不相同。现有使用均温板对高度较低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行散热时，会对均温板进行弯(凹)折使用，以令均温板可以贴附不同高度的发热元件，但均温板经弯(凹)折后易产生破坏内部毛细结构(如毛细结构脱落)及阻塞蒸汽通道或因弯折过大造成毛细现象失效无法回水等现象，都致使均温板整体的散热效果降低或失能，进而导致发热元件温度过高。因此，如何解决上述问题是本领域技术人员所要努力的方向。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在提供一种通过在一本体的外表面上的至少一导热件以对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件有效达到散热效果佳的散热单元。为达成上述的目的，本专利技术提供一种散热单元，其特征在于，包含：一本体，具有一上表面及一下表面；及至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件分别为独立的元件，该至少一导热件的热传导面对应结合在该本体的下表面。所述的散热单元，其中：该至少一导热件的热传导面为一体地形成在该本体的下表面。所述的散热单元，其中：该本体为一导热基体、一散热器、一均温板、一热管及一回路式热管其中任一或其中任二以上的组合。所述的散热单元，其中：该本体具有一第一板体及一第二板体，该上表面位于该第一板体的外表面，该下表面位于该第二板体的外表面，该第一板体盖合该第二板体并共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作流体。所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件为相同材质或不相同材质。所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛、金合金、银合金、铜合金、铁合金、铝合金、钛合金材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接、胶粘、嵌接、镶接、烧结及直接覆铜法其中任一方式结合。所述的散热单元，其中：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区。所述的散热单元，其中：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。所述的散热单元，其中：还包含至少一结合介质层，其对应设置于该本体的下表面及该至少一导热件的热传导面之间，该本体的下表面通过该至少一结合介质层连接该至少一导热件的热传导面。所述的散热单元，其中：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区，该至少一结合介质层对应设置于该本体的该至少一结合区及该至少一导热件的热传导面之间。所述的散热单元，其中：该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该本体的下表面。所述的散热单元，其中：该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。所述的散热单元，其中：该至少一结合介质层及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接其中任一方式结合。所述的散热单元，其中：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，复数结合介质层对应设置于该本体的下表面的该复数结合区及该复数导热件的热传导面之间，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。凭借本专利技术此设计，本专利技术的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件上，不需弯(凹)折散热单元破坏其内部的毛细结构及阻塞蒸汽通道，达到较佳的散热效果的功效。下列图式的目的在于使本专利技术能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。通过本文中的具体实施例并参考相对应的图式，以详细解说本专利技术的具体实施例，并用以阐述专利技术的作用原理。附图说明图1是本专利技术散热单元的第一实施例的立体分解图；图2是本专利技术散热单元的第一实施例的立体分解图另一视角；图3是本专利技术散热单元的第一实施例的组合剖视图；图4是本专利技术散热单元的第一实施例的结合介质层组合剖视图；图5是本专利技术散热单元的第二实施例的立体分解图；图6是本专利技术散热单元的第二实施例的立体分解图另一视角；图7是本专利技术散热单元的第二实施例的组合剖视图；图8是本专利技术散热单元的第二实施例的结合介质层组合剖视图。附图标记说明：散热单元1；本体11；上表面111；下表面112；第一板体113；第二板体114；腔室115；毛细结构116；工作流体117；结合区118a、118b；非结合区119a、119b；导热件12a、12b；吸热面121；热传导面122；结合介质层131、132；机板2；发热元件21、22；电子元件23。具体实施方式本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参考图1、图2及图3，是本专利技术散热单元的第一实施例的立体分解图及立体分解图另一视角及组合剖视图，如图所示，本专利技术所述散热单元1系应用于一电子装置的需散热的发热源上，于本实施例的散热单元1系接触贴设于该电子装置的一机板(如电路板或主机板)2设有的至少一发热元件21上，以对该至少一发热元件21进行散热，并在本实施例中，系表示为一个高度较周围电子元件23低的发热元件21(如中央处理器与显示处理晶片)。其中所述发热元件21并不限于上述中央处理器与显示处理晶片，于具体实施时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热单元，其特征在于，包含：一本体，具有一上表面及一下表面；及至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种散热单元，其特征在于，包含：一本体，具有一上表面及一下表面；及至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。2.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件分别为独立的元件，该至少一导热件的热传导面对应结合在该本体的下表面。3.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该至少一导热件的热传导面为一体地形成在该本体的下表面。4.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体为一导热基体、一散热器、一均温板、一热管及一回路式热管其中任一或其中任二以上的组合。5.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体具有一第一板体及一第二板体，该上表面位于该第一板体的外表面，该下表面位于该第二板体的外表面，该第一板体盖合该第二板体并共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作流体。6.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件为相同材质或不相同材质。7.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛、金合金、银合金、铜合金、铁合金、铝合金、钛合金材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。8.根据权利要求2所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接、胶粘、嵌接、镶接、烧结及直接覆铜法其中任一方式结合。9.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区。10.根据权利要求9...

【专利技术属性】
技术研发人员：江贵凤，谢国俊，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71