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本发明提供一种散热单元，包含一本体，具有一上表面及一下表面，至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。凭借本发明此设计，本发明的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数...
该专利属于奇鋐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇鋐科技股份有限公司授权不得商用。

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