一种用于光电子芯片测试的可配置结构制造技术

一种用于光电子芯片测试的可配置结构，包括：载板(1)，包括基板平面(11)、芯片平面(12)、芯片固定架(13)以及两固定座(14)，其中，基板平面(11)长度方向两端设有限位装置(111)，芯片平面(12)长度方向的两端设有滑动槽(121)，芯片固定架(13)为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽(121)内，两固定座(14)分别设于基板平面(11)长度方向端部；接头(2)，包括多个绝缘子(21)以及两固定头(22)，固定头(22)与固定座(14)配合使用；高频电路板(3)，设于基板平面(11)上，包括电路热沉(31)、薄膜电路(32)以及多个导通柱(33)。该可配置结构，具有可拆装、制作周期短、成本低、适配性广等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光电子芯片测试的可配置结构
本专利技术涉及光电子芯片
，尤其涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构。
技术介绍
对光电子芯片进行测试时，传统的方式是采用金丝键合和金锡焊料等进行焊接固定，虽然可靠性强，但对于芯片和高频电路的针对性强，安装过程繁琐且不可重复使用，耗费时间长，成本高，对于光电子芯片和高频电路长度不同、需要多次重复使用测试环境，传统的测试结构显然不能满足要求。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题针对以上技术问题，本专利技术提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，具有可拆装、制作周期短、成本低、适配性广等优点。(二)技术方案本专利技术提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，包括：载板1，包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及两固定座14，其中，基板平面11长度方向两端设有限位装置111，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，芯片固定架13为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内，以使芯片固定架13在芯片平面12上移动，基板平面11与芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部；接头2，包括多个绝缘子21以及两固定头22，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调；高频电路板3，设于基板平面11上，包括电路热沉31、薄膜电路32以及多个导通柱33，其中，薄膜电路32设于电路热沉31上，薄膜电路32上设有多个通道，多个通道的一端与所述多个绝缘子21对应连接，多个导通柱33与多个通道的另一端对应连接且贯通通道，电路热沉31的宽度大于基板平面11的宽度，以使导通柱33设于基板平面11外。可选地，还包括两芯片限位块4用于限制光电子芯片5在芯片平面12长度方向上的移动。可选地，基板平面11相对于芯片平面12的高度大于或等于两芯片限位块4和光电子芯片5的厚度。可选地，多个通道的另一端与光电子芯片5的通道对应连接。可选地，多个通道的另一端与光电子芯片5的通道通过导通柱33连接。可选地，接头2还包括结构体23以及多个同轴接头24，其中，同轴接头24与绝缘子21一一对应连接，均设于结构体23内。可选地，同轴接头24的类型为GPPO、SMA以及K型中的一种或多种。可选地，基板平面11和芯片平面12表面均镀金。可选地，导通柱33的材料为金、铜或锡中的一种。可选地，固定头22和固定座14分别为卡轨和卡槽，或固定头22和固定座14分别为卡槽和卡轨。(三)有益效果本专利技术提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，至少具有如下技术效果：(1)通过设置可调节固定装置，实现对不同高频电路板3和光电芯片的测量；(2)通过导通柱33代替金丝焊接实现光电子芯片5和薄膜电路32的电学互联，减少了对芯片的损伤；(3)采用限位块、卡轨、卡槽等结构固定零件，实现了测试结构的重复利用，避免了金锡焊料的使用，封装时间短。附图说明图1示意性示出了本公开实施例的用于光电子芯片测试的可配置结构；图2示意性示出了本公开实施例的图1中可配置结构的载板1的部分结构示意图；图3A示意性示出了本公开实施例的限位装置111的部分结构示意图；图3B示意性示出了本公开实施例的限位装置111的结构示意图；图4示意性示出了本公开实施例的芯片固定架13的结构示意图；图5示意性示出了本公开实施例的芯片固定架13与滑动槽121配合的示意图；图6示意性示出了本公开实施例的可配置结构的接头2正面立体示意图；图7示意性示出了本公开实施例的固定座14和固定头22的配合示意图；图8示意性示出了本公开实施例的可配置结构的接头2反面立体示意图；图9示意性示出了本公开实施例的高频电路板3的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。本专利技术提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，参见图1，包括：载板1，包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及两固定座14，其中，基板平面11长度方向两端设有限位装置111，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，芯片固定架13为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内，以使芯片固定架13在芯片平面12上移动，基板平面11与芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部；接头2，包括多个绝缘子21以及两固定头22，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调；高频电路板3，设于基板平面11上，包括电路热沉31、薄膜电路32以及多个导通柱33，其中，薄膜电路32设于电路热沉31上，薄膜电路32上设有多个通道，多个通道的一端与多个绝缘子21对应连接，多个导通柱33与多个通道的另一端一一连接且贯通通道，电路热沉31的宽度大于基板平面11的宽度，以使导通柱33设于基板平面11外。具体的本专利技术将以具体的实施例对该可配置结构进行详细介绍。载板1，参见图1和图2包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及两固定座14，其中，基板平面11长度方向两端设有限位装置111(参见图3A和图3B)，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，芯片固定架13为长条形(如图4所示)，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内(如图5所示)，以使芯片固定架13在芯片平面12上移动，基板平面11与芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部；具体的，基板平面11和芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，其中，基板平面11用于放置高频电路板3，为保证良好的导电性和导热性，其表面镀金，为固定不同长度的高频电路板3，因此在设计时该基板平面11的长度应足够长，在基板平面11长度方向的两端的表面设置可移动的限位装置111，如图3B所示，该限位装置11由导轨和固定螺栓组成，针对不同长度的高频电路板3可以通过移动限位装置111并拧紧螺栓实现对不同长度高频电路板3的固定，该限位装置111应具有良好的机械性能，其材料可以为钨铜、铜、可伐合金等材料；芯片平面12用于放置光电子芯片5，其同样应具有良好的导电性和导热性，其表面镀金，且其表面粗糙度小于1.6，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，基板平面11相对于芯片平面12的高度大于或等于两芯片限位块4和光电子芯片5的厚度；芯片固定架13为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内，芯片固定架13可以沿滑动槽121在芯片平面12上移动，主要用于固定芯片限位块4，因此应具有良好的机械性能，其材料可以为钨铜、铜、可伐合金等材料；两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部，实现和其他零件的连接。接头2，如图6所示，包括多个绝缘子21以及两固定头22，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调；具体的，多个绝缘子21用于传输信号，多个绝缘子21按照预设间距排成一行，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调，使得高频电路板3上的通道与绝缘子21一一对应连接，优选地，固定头22和固定座14分别为卡轨和卡槽(如图7所示)，或固定头22和固定座14分别为卡槽和卡轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光电子芯片测试的可配置结构，其特征在于，包括：载板(1)，包括基板平面(11)、芯片平面(12)、芯片固定架(13)以及两固定座(14)，其中，所述基板平面(11)长度方向两端设有限位装置(111)，所述芯片平面(12)长度方向的两端设有滑动槽(121)，所述芯片固定架(13)为长条形，其长度方向的两端分别设于所述滑动槽(121)内，以使所述芯片固定架(13)在所述芯片平面(12)上移动，所述基板平面(11)与所述芯片平面(12)平行，且所述基板平面(11)高于所述芯片平面(12)，所述两固定座(14)分别设于所述基板平面(11)长度方向端部；接头(2)，包括多个绝缘子(21)以及两固定头(22)，所述固定头(22)与所述固定座(14)配合使用，且所述固定头(22)与所述固定座(14)的相对高度可调；高频电路板(3)，设于所述基板平面(11)上，包括电路热沉(31)、薄膜电路(32)以及多个导通柱(33)，其中，所述薄膜电路(32)设于所述电路热沉(31)上，所述薄膜电路(32)上设有多个通道，所述多个通道的一端与所述多个绝缘子(21)对应连接，所述多个导通柱(33)与所述多个通道的另一端对应连接且贯通所述通道，所述电路热沉(31)的宽度大于所述基板平面(11)的宽度，以使所述导通柱(33)设于所述基板平面(11)外。...

【技术特征摘要】
1.一种用于光电子芯片测试的可配置结构，其特征在于，包括：载板(1)，包括基板平面(11)、芯片平面(12)、芯片固定架(13)以及两固定座(14)，其中，所述基板平面(11)长度方向两端设有限位装置(111)，所述芯片平面(12)长度方向的两端设有滑动槽(121)，所述芯片固定架(13)为长条形，其长度方向的两端分别设于所述滑动槽(121)内，以使所述芯片固定架(13)在所述芯片平面(12)上移动，所述基板平面(11)与所述芯片平面(12)平行，且所述基板平面(11)高于所述芯片平面(12)，所述两固定座(14)分别设于所述基板平面(11)长度方向端部；接头(2)，包括多个绝缘子(21)以及两固定头(22)，所述固定头(22)与所述固定座(14)配合使用，且所述固定头(22)与所述固定座(14)的相对高度可调；高频电路板(3)，设于所述基板平面(11)上，包括电路热沉(31)、薄膜电路(32)以及多个导通柱(33)，其中，所述薄膜电路(32)设于所述电路热沉(31)上，所述薄膜电路(32)上设有多个通道，所述多个通道的一端与所述多个绝缘子(21)对应连接，所述多个导通柱(33)与所述多个通道的另一端对应连接且贯通所述通道，所述电路热沉(31)的宽度大于所述基板平面(11)的宽度，以使所述导通柱(33)设于所述基板平面(11)外。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志珂，韩雪妍，赵泽平，刘建国，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11