The invention discloses a test method for CPU heat dissipation module fitness, which includes steps: real-time monitoring CPU temperature; opening overload program to make CPU in high load operation state; comparing real-time monitoring CPU temperature with standard temperature value; and judging whether the test results pass. The method for measuring the fitness of CPU heat dissipation module according to the present invention enables the CPU to operate under high load by opening the overload program when monitoring the CPU temperature in real time, avoids the CPU temperature obtained under the light load state, fails to reflect the true fitness between the CPU heat dissipation module and the CPU, thus making the test results more accurate and avoiding mismeasurements.
【技术实现步骤摘要】
CPU散热模组贴合度测试方法
本专利技术涉及一种贴合度测试方法，具体涉及一种CPU散热模组贴合度测试方法。
技术介绍
电脑产品(例如为民用笔记本电脑、军规或公规笔记本电脑)在出厂前需要测试CPU(中央处理器)thermalpad(散热模组)与CPU之间的安装贴合是否良好。如果贴合不好会导致CPU散热效果不好，进而会造成CPU后续运作时损伤。目前的测试方式，是在出厂前检测CPU的温度，例如为持续10秒。通过检测到的CPU的温度与所测试机台CPU温度标准值进行比较，以判断CPUthermalpad与CPU贴合是否良好。然而，这种方式由于CPU在电脑开机后，有可能处于轻载状态，不会产生较高温度，即使CPU散热模组与CPU贴合不紧或者部分未贴合，测试也会通过。导致误测，使得CPU散热模组与CPU贴合不紧或者部分未贴合的产品流出，增加产品的不良率。有鉴于此，实有必要提供一种CPU散热模组贴合度测试方法，以解决上述问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种CPU散热模组贴合度测试方法，解决现有测试方法测试结果不准，容易误测的问题。为了达到上述目的，本专利技术的CPU散热模组贴合度测试方法，该方法包括步骤：实时监测CPU温度；开启重载程序使CPU处于高负荷运转状态；将实时监控的CPU温度与标准温度值做比较；判断测试结果是否通过。可选的，所述重载程序为使CPU处于满负荷运转的程序。可选的，所述实时检测CPU温度的步骤与开启重载程序使CPU处于高负荷运转状态的步骤并行开启。可选的，所述重载程序为CPU压力测试程序Prime95。相较于现有技术，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种CPU散热模组贴合度测试方法，其特征在于，该方法包括步骤：实时监测CPU温度；开启重载程序使CPU处于高负荷运转状态；将实时监控的CPU温度与标准温度值做比较；判断测试结果是否通过。
【技术特征摘要】
1.一种CPU散热模组贴合度测试方法，其特征在于，该方法包括步骤：实时监测CPU温度；开启重载程序使CPU处于高负荷运转状态；将实时监控的CPU温度与标准温度值做比较；判断测试结果是否通过。2.如权利要求1所述的CPU散热模组贴合度测试方法，其特征在于，所述重载程序为使CPU处...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐军，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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