一种服务器硬盘背板健康状态监测装置、方法及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及服务器技术领域，提供一种服务器硬盘背板健康状态监测装置、方法及系统，装置包括基板管理控制器、可编程控制器、存储器控制器、硬盘插槽、包括温度传感器、电压调节模块以及EEPROM，可编程控制器分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取各种硬盘运行参数，并将获取到的硬盘运行参数存储到EEPROM中；当接收到基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在EEPROM中的硬盘运行参数反馈给基板管理控制器，从而实现对服务器硬盘背板的健康状态监测和记录，提升服务器产品的品质和用户体验。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器硬盘背板健康状态监测装置、方法及系统
本专利技术属于服务器
，尤其涉及一种服务器硬盘背板健康状态监测装置、方法及系统。
技术介绍
服务器硬盘背板是服务器存储子系统的重要组成部分，主要作为连接硬盘的部件，将硬盘接口按照一定的方式与服务器的Raid卡、SAS卡或者板载接口相连。随着服务器功能的发展，存储子系统的发展也越来越多样化，按照种类来讲，除了传统的连接SATA硬盘、SAS硬盘的背板，还发展出了NVME硬盘背板、M.2硬盘背板、ruler规格硬盘的背板等多种形态，有的背板还需要支持混插的特性，即将多种不同种类的背板连接到同一块背板上。背板的形态也逐渐多样化，现在除了横插和竖插的背板外，还出现了很多不规则的背板，背板上硬盘的数量也越来越多。目前，硬盘背板上一般使用可编程控制器CPLD作为基板管理控制器BMC监控的接口使用，CPLD负责的主要功能是：将存储控制器的SGPIO信号解析为具体的error、locate、active信号后，通过GPIO控制HDDslot的LED灯；将SGPIO信号转换为I2C信号，与主板BMC进行通信，是服务器带外管理系统可以知道背板上硬盘的状态。而BMC直接与背板上的温度sensor进行通信，通过I2C来读取背板上的温度进行监控。从上可知，对硬盘背板的监测范围有限，只能监控硬盘背板的温度信息，无法监测获取并记录硬盘背板的其他故障信息，从而无法获取硬盘背板的健康状态，存在安全运行的隐患。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种服务器硬盘背板健康状态监测装置，旨在解决现有技术中对硬盘背板的监测范围有限，只能监控硬盘背板的温度信息，无法监测获取并记录硬盘背板的其他故障信息，从而无法获取硬盘背板的健康状态，存在安全运行的隐患的问题。本专利技术所提供的技术方案是：一种服务器硬盘背板健康状态监测装置，包括基板管理控制器、可编程控制器、存储器控制器以及硬盘插槽，所述硬盘插槽上安装有与所述可编程控制器连接的硬盘LED指示灯，所述可编程控制器分别与所述基板管理控制器和存储器控制器连接，所述服务器硬盘背板健康状态监测装置还包括温度传感器、电压调节模块以及EEPROM，所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM分别与所述可编程控制器连接；所述可编程控制器分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数，并将获取到的温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数存储到所述EEPROM中；当接收到所述基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在所述EEPROM中的所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数反馈给所述基板管理控制器。作为一种改进的方案，所述温度传感器通过I2C总线与所述可编程控制器连接，所述电压调节模块通过PMBUS与所述可编程控制器连接，所述EEPROM通过SPI总线与所述可编程控制器连接。作为一种改进的方案，所述可编程控制器与所述基板管理控制器之间通过I2C总线连接。本专利技术的另一目的在于提供一种基于服务器硬盘背板健康状态监测装置的服务器硬盘背板健康状态监测方法，所述方法包括下述步骤：可编程控制器分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数；所述可编程控制器将获取到的温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数存储到所述EEPROM中；基板管理控制器以轮询的方式对所述可编程控制器进行访问，生成轮询动作指令；当所述可编程控制器接收到所述基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在所述EEPROM中的所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数反馈给所述基板管理控制器。作为一种改进的方案，所述方法还包括下述步骤：预先在所述硬盘背板上设置一个EEPROM，所述EEPROM用于暂时存储所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数。作为一种改进的方案，所述所述温度传感器通过I2C总线与所述可编程控制器连接，所述电压调节模块通过PMBUS与所述可编程控制器连接，所述EEPROM通过SPI总线与所述可编程控制器连接；所述可编程控制器与所述基板管理控制器之间通过I2C总线连接。本专利技术的另一目的在于提供一种基于服务器硬盘背板健康状态监测方法的服务器硬盘背板健康状态监测系统，所述系统包括：第一轮询模块，内置于可编程控制器内，用于分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数；存储控制模块，内置于可编程控制器内，用于所述可编程控制器将获取到的温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数存储到所述EEPROM中；第二轮询模块，内置于基板管理控制器内，用于以轮询的方式对所述可编程控制器进行访问，生成轮询动作指令；反馈模块，内置于可编程控制器内，用于当接收到所述基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在所述EEPROM中的所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数反馈给所述基板管理控制器。作为一种改进的方案，所述系统还包括：预先设置模块，用于预先在所述硬盘背板上设置一个EEPROM，所述EEPROM用于暂时存储所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数。作为一种改进的方案，所述所述温度传感器通过I2C总线与所述可编程控制器连接，所述电压调节模块通过PMBUS与所述可编程控制器连接，所述EEPROM通过SPI总线与所述可编程控制器连接；所述可编程控制器与所述基板管理控制器之间通过I2C总线连接。在本专利技术实施例中，服务器硬盘背板健康状态监测装置包括基板管理控制器、可编程控制器、存储器控制器、硬盘插槽、包括温度传感器、电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器硬盘背板健康状态监测装置，包括基板管理控制器、可编程控制器、存储器控制器以及硬盘插槽，所述硬盘插槽上安装有与所述可编程控制器连接的硬盘LED指示灯，所述可编程控制器分别与所述基板管理控制器和存储器控制器连接，其特征在于，所述服务器硬盘背板健康状态监测装置还包括温度传感器、电压调节模块以及EEPROM，所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM分别与所述可编程控制器连接；所述可编程控制器分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数，并将获取到的温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数存储到所述EEPROM中；当接收到所述基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在所述EEPROM中的所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数反馈给所述基板管理控制器。...

【技术特征摘要】
1.一种服务器硬盘背板健康状态监测装置，包括基板管理控制器、可编程控制器、存储器控制器以及硬盘插槽，所述硬盘插槽上安装有与所述可编程控制器连接的硬盘LED指示灯，所述可编程控制器分别与所述基板管理控制器和存储器控制器连接，其特征在于，所述服务器硬盘背板健康状态监测装置还包括温度传感器、电压调节模块以及EEPROM，所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM分别与所述可编程控制器连接；所述可编程控制器分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数，并将获取到的温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数存储到所述EEPROM中；当接收到所述基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在所述EEPROM中的所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数反馈给所述基板管理控制器。2.根据权利要求1所述的服务器硬盘背板健康状态监测装置，其特征在于，所述温度传感器通过I2C总线与所述可编程控制器连接，所述电压调节模块通过PMBUS与所述可编程控制器连接，所述EEPROM通过SPI总线与所述可编程控制器连接。3.根据权利要求1或2所述的服务器硬盘背板健康状态监测装置，其特征在于，所述可编程控制器与所述基板管理控制器之间通过I2C总线连接。4.一种基于权利要求1所述的服务器硬盘背板健康状态监测装置的服务器硬盘背板健康状态监测方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：可编程控制器分别以轮询的方式对所述温度传感器、电压调节模块、EEPROM进行访问，分别获取温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数；所述可编程控制器将获取到的温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、locate、active信号参数存储到所述EEPROM中；基板管理控制器以轮询的方式对所述可编程控制器进行访问，生成轮询动作指令；当所述可编程控制器接收到所述基板管理控制器的轮询动作指令时，将存储在所述EEPROM中的所述温度传感器采集到的温度参数、电压调节模块内部寄存器中的故障信息以及由所述存储器控制器发送的GPIO信号解析得到的error、loca...

【专利技术属性】
技术研发人员：王义晖，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41