天线设备、电路板和布置方法技术

天线设备包括多个电路板、天线元件和电子组件。多个天线元件沿所述多个电路板的表面布置。所述电子组件沿所述电路板的表面布置，被配置为在电路板的厚度方向上的尺寸大于天线元件之间的间隔，并且经由高频传输电路连接到所布置的天线元件。多个电路板以如下方式进行布置：组件安装面彼此相对地布置，并且针对各对，与电子组件相对应的位置在电路板的面方向上错位。

Antenna equipment, circuit board and layout method

The antenna equipment includes a plurality of circuit boards, antenna elements and electronic components. A plurality of antenna elements are arranged along the surfaces of the plurality of circuit boards. The electronic components are arranged along the surface of the circuit board, and are configured to be larger in the thickness direction of the circuit board than the interval between antenna elements, and connected to the arranged antenna elements via a high frequency transmission circuit. Multiple circuit boards are arranged in the following way: component mounting surfaces are arranged relative to each other, and for each pair, the positions corresponding to the electronic components are dislocated in the plane direction of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线设备、电路板和布置方法
本专利技术涉及一种天线设备、电路板和布置方法。
技术介绍
包括阵列天线的天线设备有时用在移动电话的基站中。在这种天线设备中，期望小型化。作为相关技术，专利文献1公开了一种用于使天线设备小型化的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-039857
技术实现思路
专利技术要解决的问题移动通信中的工作频率趋于变高。由于阵列天线中的天线元件之间的几何间隔通常需要是工作频带的大约半波长，因此随着工作频率变高，使用例如专利文献1中公开的技术来实现小型化。然而，当天线元件之间的间隔变得极窄时，难以确保用于容纳属于天线元件的电子组件的空间。此外，在用于移动通信的基站中的高频高功率电子组件的情况下，存在如下问题：在天线元件之间的窄空间中安装电子组件以及散热或热传输的部件特别困难。本专利技术的目的是提供一种能够解决上述问题的天线设备、电路板、热传输部件和布置方法。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术的天线设备设置有：多个电路板，其以组件安装面彼此相对的方式平行布置；多个天线元件，其沿着所述多个电路板的相互邻接的侧布置，所述多个天线元件在与所述多个电路板的组件安装面垂直的垂直方向上并排布置；以及电子组件，其布置在所述电路板的所述组件安装面上，并经由高频传输电路连接到所述天线元件，其中，所述多个电路板被布置成使得所述多个电路板之间在所述垂直方向上的间隔大于所述垂直方向上并排布置的多个天线元件之间的间隔，并且在不同的电路板上布置在相对的组件安装面的电子组件被布置成在所述电路板的安装面方向上错位。本专利技术的天线设备设置有：多个电路板，其沿着与组件安装面垂直的垂直方向平行布置；多个天线元件，其设置在所述多个电路板之间的第一空间中；电子组件，其设置在所述第一空间中，并经由高频传输电路连接到所述天线元件；以及热流路，其设置在与所述第一空间邻接的第二空间中。本专利技术的电路板安装有电子组件，所述电子组件通过高频传输电路连接到所布置的多个天线元件，其中，所述电路板的厚度方向上的安装所述电子组件的空间尺寸被配置得大于所布置的多个天线元件之间的间隔，以及所述电路板以如下方式进行布置：安装面彼此相对地布置，并且针对各对，与所述电子组件相对应的位置在所述电路板的面方向上错位。本专利技术的电路板的布置方法布置电路板，在各所述电路板上安装有用于向所布置的多个天线元件供电的电子组件，其中，所述电路板的厚度方向上的安装所述电子组件的空间尺寸被配置得大于所布置的多个天线元件之间的间隔，以及安装面彼此相对地布置，并且针对各对，与所述电子组件相对应的位置在所述电路板的面方向上错位。专利技术的效果根据本专利技术，在要求能够输出高频高功率无线电波并且使用大尺寸电子组件的天线设备中，同时实现取决于波长的理想天线元件间隔、电子组件安装和热传输部件。附图说明图1是示出根据本专利技术的实施例的天线设备的立体图。图2是示出图1所示的天线设备的一部分的截面图。图3是示出在图2所示的天线设备中布置在相对位置的电子组件的布置的图。图4是示出图1所示的天线设备中的一个电路板和电子组件安装状态的图。图5是示出根据本专利技术的实施例的一个单元的电路板的立体图。图6是示出从图1所示的天线设备移除散热器的状态的立体图。图7是图1所示的天线设备的包括部分透视图的正面图。具体实施方式<实施例>在下文中，将参考附图来详细描述实施例。将描述根据本专利技术的实施例的天线设备1。如图1所示，根据本专利技术的实施例的天线设备1包括：电路板10a1、10a2、10b1、...、10p2；天线元件20a1、20a2、20b1、...、20p2；电子组件40a11、40a12、40a21、40a22、40b11、...、40p21、40p22；发热管70；以及散热器80。如图2所示，天线设备1包括导电帽(60a1、60a2、60b1、60b2、60c1、...、60p1)。为了使天线设备1的结构易于理解，图1中未示出导电帽。在下文中，电路板10a1、10a2、10b1、...、10p2统称为电路板10。此外，天线元件20a1、20a2、20b1、...、20p2统称为天线元件20。此外，电子组件40a11、40a12、40a21、40a22、40b11、...、40p22、40p22统称为电子组件40。导电帽60a1、60a2、60b1、...、60p2统称为导电帽60。电路板10a1向天线元件20a1供电。在电路板10a1中，电子组件40a11和40a12安装在组件安装面上。电子组件40a11和40a12构成用于实现滤波器、传输单元、低噪声放大器、功率放大器、上变频器和下变频器等的功能的电路。此外，电路板10a2向天线元件20a2供电。在电路板10a2中，电子组件40a21和40a22安装在组件安装面上。电子组件40a21和40a22构成用于实现滤波器、传输单元、低噪声放大器、功率放大器、上变频器和下变频器等的功能的电路。电路板10a1与电路板10a2构成一对。此外，电路板10b1和10b2、10c1和10c2、...、10p1和10j2与电路板10a1和10a2类似地构成一对。在下文中，一对电路板10a1和电路板10a2被称为电路板10a。一对电路板10b1和电路板10b2被称为电路板10b，...，以及一对电路板10p1和电路板10p2被称为电路板10p。电路板10a至电路板10p的位置各自依次在垂直于组件安装面的方向(垂直方向)上偏移，由此组件安装面彼此相对地布置。电路板10a和电路板10b之间在垂直方向上的间隔例如是图2所示的与电子组件40a11至40p22中的在安装时具有最大高度(图2中的横向长度)的电子组件相对应的间隔b(例如，b＝a+Δ)。电路板10a1和10a2、10b1和10b2、...、10p1和10p2之间的间隔是c(例如，c＝a-Δ)。应当注意，Δ表示零或正的长度。期望彼此相对的一个电路板10a和另一电路板10b被布置成使得从电路板的表面突出的电子组件的位置相互错位，特别是具有最大高度的电子组件的位置被布置成在平面图中彼此不重叠。各电路板10b1、10c1、...、10p1具有与电路板10a1相同的结构。各电路板10b2、10b2、...、10p2具有与电路板10a2相同的结构。如图1所示，在各电路板10a、10b、...、10p中，这些位置在与组件安装面垂直的方向(垂直方向)上依次错位。天线元件20a1由例如波导或导体图案形成。天线元件20a1沿着电路板10a1的位于天线设备1的前面(正面)的一侧布置。天线元件20a1通过高频传输电路90a1连接到电子组件40a1。图1所示的天线元件20a1的示例是天线阵列，其中在该天线阵列中，通过将单个路径分割成具有四级分层结构的16个而获得的16个喇叭天线在沿着电路板10a1的一侧的垂直方向上以与信号波长相对应的间隔布置。在假设波长为λ的情况下，对应于波长的间隔例如是在相控阵列天线中几乎不发生栅瓣的约0.5λ至0.7λ的恒定间隔。天线元件20a2沿电路板10a2的位于前面的一侧布置，并通过高频传输电路90连接到电子组件40a21、40a22。电路板10a2的设置有天线元件20a2的一侧与电路板10a1的设置有天线元件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线设备，包括：多个电路板，其以组件安装面彼此相对的方式平行布置；多个天线元件，其沿着所述多个电路板的相互邻接的侧布置，所述多个天线元件在与所述多个电路板的组件安装面垂直的垂直方向上并排布置；以及电子组件，其布置在所述电路板的所述组件安装面上，并经由高频传输电路连接到所述天线元件，其中，所述多个电路板被布置成使得所述多个电路板之间在所述垂直方向上的间隔大于所述垂直方向上并排布置的多个天线元件之间的间隔，并且在不同的电路板上布置在相对的组件安装面的电子组件被布置成在所述电路板的安装面方向上错位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.07 JP 2016-1991791.一种天线设备，包括：多个电路板，其以组件安装面彼此相对的方式平行布置；多个天线元件，其沿着所述多个电路板的相互邻接的侧布置，所述多个天线元件在与所述多个电路板的组件安装面垂直的垂直方向上并排布置；以及电子组件，其布置在所述电路板的所述组件安装面上，并经由高频传输电路连接到所述天线元件，其中，所述多个电路板被布置成使得所述多个电路板之间在所述垂直方向上的间隔大于所述垂直方向上并排布置的多个天线元件之间的间隔，并且在不同的电路板上布置在相对的组件安装面的电子组件被布置成在所述电路板的安装面方向上错位。2.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述多个电路板相对地布置在所述组件安装面的整个面上。3.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述多个电路板被布置成在所述垂直方向上平行。4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线设备，还包括：导电帽，其覆盖所述电子组件；流路，其沿着所述电路板的组件安装面设置，并对热进行循环；以及散热器，其连接到所述流路并且将经由所述流路循环的热排出到大气。5.根据权利要求4所述的天线设备，其中，所述流路设置在所述电路板的与所述组件安装面相对的面上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线设备，其中，所布置的天线元件被布置在所述多个电路板的一侧并且在所述垂直方向上以预定间隔布置。7.一种天线设备，包括：多个电路板，其沿着与组件安装面垂直的垂直方向平行布置；多个天线元件，其设置在所述多个电路板之间的第一空间中；电子组件，其设置在所述第一空间中，并经由高频传输电路连接到所述天线元件；以及热流路，其设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原俊秀，金子友哉，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP