蒸汽清洗装置制造方法及图纸

技术编号:21153554 阅读:25 留言:0更新日期:2019-05-22 06:08
蒸汽清洗装置包括:蒸气生成器,用于生成饱和蒸气;过热器,通过对所述饱和蒸气进行过热而生成过热蒸气;第一阀,位于所述蒸气生成器与所述过热器之间,用于调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量;喷嘴部,被连接到所述过热器;以及第二阀,位于所述蒸气生成器与所述喷嘴部之间,用于调节向所述喷嘴部供给的所述饱和蒸气的量,所述喷嘴部喷射所述饱和蒸气和所述过热蒸气中的至少一种蒸气。

Steam cleaning device

The steam cleaning device includes: a steam generator for generating saturated vapor; a superheater for generating superheated vapor by overheating the saturated vapor; a first valve, located between the steam generator and the superheater, for regulating the amount of saturated vapor injected into the superheater; a nozzle, connected to the superheater; and a second valve, located therein. Between the steam generator and the nozzle portion, the amount of saturated vapor supplied to the nozzle portion is adjusted, and the nozzle portion injects at least one vapor of the saturated vapor and the superheated vapor.

【技术实现步骤摘要】
蒸汽清洗装置
本专利技术涉及一种蒸汽清洗装置,更详细而言,涉及一种利用饱和蒸气和过热蒸气的蒸汽清洗装置。
技术介绍
在显示基板的制造工艺或半导体元件的制造工艺等中有可能产生颗粒、油分、斑点等杂质。为了去除这种杂质,使用清洗装置。作为这种清洗装置使用水射流(water-jet)方式,该水射流方式通过直接向清洗对象喷射去离子水(deionizedwater)而去除杂质。这种水射流方式利用水滴的物理打击力,根据水滴粒子的大小,有可能限制能够清洗的杂质种类或清洗力。例如,由于在水射流方式中水滴粒子的大小为约15~20μm,因此有可能无法利用水射流方式来清洗大小小于水滴粒子大小的微细浆料(slurry)、有机物或聚合物(polymer)等杂质。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种蒸汽清洗装置,该蒸汽清洗装置能够清洗大小小于纳米大小水滴粒子的大小的微细浆料、有机物或聚合物等杂质的蒸汽清洗装置。本专利技术的一实施例的蒸汽清洗装置包括:蒸气生成器,用于生成饱和蒸气;过热器,通过对所述饱和蒸气进行过热而生成过热蒸气;第一阀,位于所述蒸气生成器与所述过热器之间,用于调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量;喷嘴部,被连接到所述过热器;以及第二阀,位于所述蒸气生成器与所述喷嘴部之间,用于调节向所述喷嘴部供给的所述饱和蒸气的量,所述喷嘴部喷射所述饱和蒸气和所述过热蒸气中的至少一种蒸气。所述过热蒸气的温度可以高于所述饱和蒸气的温度,所述过热蒸气的压力可以与所述饱和蒸气的压力相同。所述第一阀可以是能够调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量的流量调节阀。所述第二阀可以是能够调节向所述喷嘴部供给的所述饱和蒸气的量的流量调节阀。本专利技术的一实施例的蒸汽清洗装置可进一步包括:第一连接管路,被连接到所述蒸气生成器;第一连接管座,被连接到所述第一连接管路;第二连接管路,被连接到所述第一连接管座和所述过热器的注入口;第三连接管路,被连接到所述第一连接管座;第四连接管路,被连接到所述过热器的流出口;第二连接管座,被连接到所述第三连接管路和所述第四连接管路;以及第五连接管路,被连接到所述第二连接管座与所述喷嘴部之间。所述第一阀可被连接到所述第二连接管路并且调节经由所述第二连接管路向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量。所述第二阀可被连接到所述第三连接管路并且调节经由所述第三连接管路向所述第二连接管座供给的所述饱和蒸气的量。所述喷嘴部可包括:第一注入管路,包括蒸气注入口和空气注入口,所述蒸气注入口注入所述饱和蒸气和所述过热蒸气中的至少一种蒸气,所述空气注入口注入清洁干燥空气;喷嘴头,包括注入超纯水的第一注水口和用于喷射蒸气的喷射狭缝;抽吸罩,包围在所述喷嘴头中喷射蒸气的出口的周边;以及抽吸管路,用于抽吸并排出所述抽吸罩内的蒸气。所述喷嘴部可进一步包括第二注入管路,所述第二注入管路用于向所述抽吸罩内注入所述超纯水。所述喷嘴头的喷射狭缝的间隔可以是0.15mm。从所述喷嘴头喷射的蒸气的速度可以是350m/s至550m/s范围内的速度。本专利技术另一实施例的蒸汽清洗方法包括以下步骤:在蒸气生成器中生成饱和蒸气;判断是要执行将所述饱和蒸气供给到喷嘴部的饱和蒸气清洗,还是要执行将利用过热器对所述饱和蒸气进行过热后的过热蒸气供给到所述喷嘴部中的过热蒸气清洗;在执行所述饱和蒸气清洗时,关闭连接到所述蒸气生成器与所述过热器之间的第一阀,并且调节连接到所述蒸气生成器与所述喷嘴部之间的第二阀;以及在执行所述过热蒸气清洗时,关闭所述第二阀,并且调节所述第一阀并将所述饱和蒸气注入到所述过热器中。将所述饱和蒸气注入到所述过热器中的步骤可包括:通过调节所述第一阀来调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量,从而决定在所述过热器中生成的所述过热蒸气的温度。所述过热蒸气的温度可以高于所述饱和蒸气的温度,所述过热蒸气的压力可以与所述饱和蒸气的压力相同。所述方法可进一步包括以下步骤:向所述喷嘴部注入清洁干燥空气及超纯水,并将供给到所述喷嘴部中的所述饱和蒸气和所述过热蒸气中的一种蒸气和所述清洁干燥空气及所述超纯水混合后喷射。所述方法可进一步包括以下步骤:判断是否要执行混合所述饱和蒸气和所述过热蒸气并向所述喷嘴部供给的混合蒸气清洗;以及在执行所述混合蒸气清洗时,调节所述第一阀而将所述蒸气生成器中生成的所述饱和蒸气的一部分供给到所述过热器中,并且调节所述第二阀而将所述蒸气生成器中生成的所述饱和蒸气的一部分供给到所述喷嘴部中。本专利技术能够利用一个蒸汽清洗装置来执行利用饱和蒸气的蒸汽清洗及利用过热蒸气的蒸汽清洗。由此,无需独立地运营利用饱和蒸气的蒸汽清洗装置和利用过热蒸气的蒸汽清洗装置,因此能缩减显示基板或半导体元件的制造费用。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的一实施例的蒸汽清洗装置的方框图。图2表示图1的蒸汽清洗装置中所包括的喷嘴部。图3表示对从图1的蒸汽清洗装置的喷嘴部喷射的蒸气的速度分布进行模拟的结果。图4是表示本专利技术的一实施例的蒸汽清洗方法的流程图。图5是表示本专利技术的另一实施例的蒸汽清洗方法的流程图。具体实施方式下面,参照附图对本专利技术的实施例进行详细说明,以使本专利技术所属
的技术人员能够容易实施。本专利技术可以以多种不同的形式实现,并不限定于在此说明的实施例。为了明确说明本专利技术,省略了与说明无关的部分,在说明书全文中对相同或相似的结构要素使用相同的附图标记。此外,为方便起见,任意表示附图所示的各结构的大小及厚度,因此本专利技术并不一定限定于图示的内容。在附图中,为了明确表达多个层及区域,放大表示厚度。并且,为了方便说明,在附图中夸张地表示部分层及区域的厚度。此外,当提到层、膜、区域或板等部分位于其他部分的“上方”或“上部”时,这不仅包括“直接”位于其他部分的“上方”的情况,还包括在其中间存在其他部分的情况。相反,当提到某部分“直接”位于其他部分的“上方”时,意味着在中间不存在其他部分。此外,位于成为基准的部分的“上方”或“上部”是指位于成为基准的部分的上方或下方,并不一定指朝向重力相反方向而位于“上方”或“上部”。此外,在说明书全文中,当提到某部分“包括”某结构要素时,在没有特别相反的记载的情况下,这表示并不排除其他结构要素,可进一步包括其他结构要素。此外,在说明书全文中,所谓“重叠”表示在剖面上上下重叠或在平面上全部或局部位于相同的区域。下面,参照图1至图3对本专利技术的一实施例的蒸汽清洗装置进行说明。图1是示意性地表示本专利技术的一实施例的蒸汽清洗装置的方框图。参照图1,蒸汽清洗装置100包括蒸气生成器10、过热器20、喷嘴部30、第一阀41及第二阀42。蒸气生成器10可包括能够收容去离子水DIW的内部空间,在蒸气生成器10的内部空间可收容有去离子水DIW。去离子水DIW为将溶解的离子全部去除后的纯净水。蒸气生成器10可包括位于容器内部的加热器11。加热器11能够对收容在蒸气生成器10中的去离子水DIW进行加热。可通过利用加热器11对收容在蒸气生成器10中的去离子水DIW进行加热而生成饱和蒸气S1。饱和蒸气S1的温度可以是约150℃左右。蒸气生成器10被连接到第一连接管路51,所生成的饱和蒸气S1可通过第一连接管路51排出到蒸气生成器10的外部。第一连接管路51被连接到第一连接管座61。第一连本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种蒸汽清洗装置,包括:蒸气生成器,用于生成饱和蒸气;过热器,通过对所述饱和蒸气进行过热而生成过热蒸气;第一阀,位于所述蒸气生成器与所述过热器之间,用于调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量;喷嘴部,被连接到所述过热器;以及第二阀,位于所述蒸气生成器与所述喷嘴部之间,用于调节向所述喷嘴部供给的所述饱和蒸气的量,所述喷嘴部喷射所述饱和蒸气和所述过热蒸气中的至少一种蒸气。

【技术特征摘要】
2017.11.15 KR 10-2017-01524251.一种蒸汽清洗装置,包括:蒸气生成器,用于生成饱和蒸气;过热器,通过对所述饱和蒸气进行过热而生成过热蒸气;第一阀,位于所述蒸气生成器与所述过热器之间,用于调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量;喷嘴部,被连接到所述过热器;以及第二阀,位于所述蒸气生成器与所述喷嘴部之间,用于调节向所述喷嘴部供给的所述饱和蒸气的量,所述喷嘴部喷射所述饱和蒸气和所述过热蒸气中的至少一种蒸气。2.根据权利要求1所述的蒸汽清洗装置,其中,所述过热蒸气的温度高于所述饱和蒸气的温度,所述过热蒸气的压力与所述饱和蒸气的压力相同。3.根据权利要求1所述的蒸汽清洗装置,其中,所述第一阀为能够调节向所述过热器注入的所述饱和蒸气的量的流量调节阀。4.根据权利要求1所述的蒸汽清洗装置,其中,所述第二阀为能够调节向所述喷嘴部供给的所述饱和蒸气的量的流量调节阀。5.根据权利要求1所述的蒸汽清洗装置,进一步包括:第一连接管路,被连接到所述蒸气生成器;第一连接管座,被连接到所述第一连接管路;第二连接管路,被连接到所述第一连接管座和所述过热器的注入口;第三连接管路,被连接到所述第一连接管座;第四连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜胜培郑钟铉梁熙星申正植李国焕李祯彬
申请(专利权)人:三星显示有限公司新动力等离子体株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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