振子组制造方法以及振荡器制造方法技术

振子组制造方法以及振荡器制造方法。提供低成本地实现可用于制造高精度的振动器件的振子组的振子组制造方法。在振子组制造方法中，针对包含配置成矩阵状的第1～第n(n是2以上的整数)振子的振子组，测定所述第1～第n振子的谐振频率，将振子组(1)的附属信息存储到存储装置中，该附属信息包含对所述振子组附加的识别信息、表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息。

【技术实现步骤摘要】
振子组制造方法以及振荡器制造方法
本专利技术涉及振子组制造方法以及振荡器制造方法。
技术介绍
使石英振子等振子振荡而输出期望频率的信号的振荡器被广泛用于各种电子设备及系统中。通常，振子制造商在制造振子并在单片状态下实施特性检查之后，将振子单独收纳，提供给振荡器制造商。由于振子的特性各不相同，因此，为了以较低成本实现高频率精度的振荡器，希望振子制造商提供每个振子的特性信息，振荡器制造商使用每个振子的特性信息调整振荡器的频率。专利文献1公开了一种个体间电气特性不同的电子元件的供给方法，其中，与每个电子元件对应地将打印有电气特性的数据代码与电子元件一起收纳于包装容器中。根据该方法，通过将打印有电气特性的数据代码与电子元件一起收纳，能够准确地提供与电子元件的电气特性有关的信息。专利文献1：日本特开2002-173106号公报然而，在专利文献1记载的方法中，由于需要对每个电子元件的包装容器附加数据代码，因此，成本高，并且难以降低成本。此外，由于专利文献1记载的方法以通过在卷取至卷轴的载带上将电子元件排列成一列而收纳的供给方式为对象，因此，即使电子元件的尺寸小型化，也能够将表示特性信息的代码打印在载带上的各电子元件附近，但是，在振子组在晶片上被单片化而配置成矩阵状的供给方式或者单片化的振子组在托盘上配置成矩阵状的供给方式的情况下，极难确保在各振子附近打印表示特性信息的代码的空间。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上那样的问题而完成的，根据本专利技术的几个方式，可提供以较低成本实现能够用于制造高精度的振动器件的振子组的振子组制造方法、以及以较低成本实现高精度的振荡器的振荡器制造方法。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，作为以下的方式或应用例来实现。[应用例1]本应用例的振子组制造方法针对包含配置成矩阵状的第1～第n振子的振子组测定所述第1～第n振子的谐振频率，将所述振子组的附属信息存储到存储装置中，该附属信息包含对所述振子组附加的识别信息、表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息，其中，n是2以上的整数。根据本应用例的振子组制造方法，由于形成配置成矩阵状的振子组，并且包含构成该振子组的各振子的位置信息和特性信息的附属信息存储在存储装置中，因此，无需在各振子或其附近打印表示特性信息的代码，从而能够低成本地制造振子组。此外，在使用通过本应用例的振子组制造方法制造的振子组中包含的振子来制造振荡器或振动型传感器等振动器件时，可以取得该振子组的附属信息，使用根据位置信息而选择的该振子的特性信息来高精度地调整振动器件。因此，根据本应用例的振子组制造方法，能够低成本地实现可用于制造高精度的振动器件的振子组。[应用例2]在所述应用例的振子组制造方法中，也可以是，能够经由通信网络访问存储在所述存储装置中的所述附属信息，将用于访问所述附属信息的访问代码设置于保持所述振子组的振子组保持部件。根据本应用例的振子组制造方法，在振子组保持部件上设置用于经由通信网络访问振子组的附属信息的访问代码，由此，无需在振子组保持部件上设置表示各振子的特性信息的多个代码。此外，由于访问代码的信息量比表示各振子的特性信息的代码少，因此，可以在振子组保持部件中减少为了设置访问代码所需的空间。因此，根据本应用例的振子组制造方法，即使振子组配置成矩阵状，另外，即使振子进一步小型化，也能够容易地在振子组保持部件中确保设置访问代码的空间，因此，能够低成本地制造振子组。[应用例3]所述应用例的振子组制造方法也可以将所述存储装置搭载于保持所述振子组的振子组保持部件。根据本应用例的振子组制造方法，在振子组保持部件上搭载存储振子组的附属信息的存储装置，由此，无需在振子组保持部件上设置表示各振子的特性信息的多个代码。因此，根据本应用例的振子组制造方法，即使振子组配置成矩阵状，即使振子进一步小型化，也能够容易地在振子组保持部件中确保搭载存储装置的空间，因此，能够低成本地制造振子组。[应用例4]在所述应用例的振子组制造方法中，也可以是，所述第1～第n特性信息包含规定温度下的所述第1～第n振子的谐振频率的各测定结果。规定温度例如是在振子的频率温度特性下作为基准的温度(频率偏差为0的温度)，各温度下的谐振频率与该规定温度下的谐振频率之差为各温度下的频率偏差。该规定温度也可以是例如包含在25℃±5℃(20℃～30℃)的温度范围内的任意温度。根据本应用例的振子组制造方法，由于在振子组的附属信息中包含规定温度下的各振子的谐振频率的测定结果，因此，当使用该振子组中包含的振子来制造振动器件时，通过使用规定温度下的该振子的谐振频率的测定结果，能够高精度地调整该规定温度下的该振荡器件的振荡频率。[应用例5]所述应用例的振子组制造方法也可以在多个不同温度下测定所述第1～第n振子的谐振频率，所述第1～第n特性信息包含基于所述第1～第n振子的谐振频率的温度依赖性的信息。根据本应用例的振子组制造方法，由于在振子组的附属信息中包含基于各振子的谐振频率的温度依赖性的信息，因此，在使用该振子组中包含的振子来制造振动器件时，通过使用基于该振子的谐振频率的温度依赖性的信息，能够高精度地调整该振荡器件的频率温度特性。[应用例6]所述应用例的振子组制造方法也可以准备振动片搭载基板、第1～第n振动片和密封用基板，在所述振动片搭载基板上呈矩阵状地搭载所述第1～第n振动片，将所述密封用基板与搭载有所述第1～第n振动片的所述振动片搭载基板接合，将接合有所述密封用基板的所述振动片搭载基板切断，形成包含分别具有所述第1～第n振动片的所述第1～第n振子的所述振子组。根据本应用例的振子组制造方法，很容易进行各振子的组装，此外，由于振子组在单片化的状态下配置成矩阵状，因此，也无需重新排列各振子，因此，能够低成本地制造振子组。[应用例7]本应用例的振荡器的制造方法准备包含配置成矩阵状的第1～第n振子的振子组以及第1～第n集成电路装置，取得振子组的附属信息，该附属信息包含表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息，从所述振子组中选择第k振子，将所述第k振子和第k集成电路装置一体化，根据第k位置信息选择第k特性信息，根据所述第k特性信息进行所述第k集成电路装置的输出信号的频率调整，其中，k是从1到n的整数。根据本应用例的振荡器的制造方法，可以将振子组中包含的各振子和各集成电路装置一体化，使用根据该振子组的附属信息中包含的各振子的位置信息而选择的特性信息来高精度地调整振荡器件。此外，根据本应用例的振荡器的制造方法，由于取得包含构成配置成矩阵状的振子组的各振子的位置信息和特性信息的附属信息，因此，无需使用在各振子或其附近打印有表示特性信息的代码的更昂贵的振子组。因此，根据本应用例的振荡器的制造方法，能够低成本地实现高精度的振荡器。[应用例8]在所述应用例的振荡器的制造方法中，也可以是，所述附属信息存储在能够经由通信网络访问的存储装置中，使用设置于保持所述振子组的振子组保持部件的访问代码，取得存储在所述存储装置中的所述附属信息。根据本应用例的振荡器的制造方法，由于使用设置于振子组保持部件的访问代本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振子组制造方法，其中，针对包含配置成矩阵状的第1～第n振子的振子组测定所述第1～第n振子的谐振频率，将所述振子组的附属信息存储到存储装置中，该附属信息包含对所述振子组附加的识别信息、表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息，其中，n是2以上的整数。

【技术特征摘要】
2017.11.10 JP 2017-2173911.一种振子组制造方法，其中，针对包含配置成矩阵状的第1～第n振子的振子组测定所述第1～第n振子的谐振频率，将所述振子组的附属信息存储到存储装置中，该附属信息包含对所述振子组附加的识别信息、表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息，其中，n是2以上的整数。2.根据权利要求1所述的振子组制造方法，其中，能够经由通信网络访问存储在所述存储装置中的所述附属信息，将用于访问所述附属信息的访问代码设置于保持所述振子组的振子组保持部件。3.根据权利要求1所述的振子组制造方法，其中，将所述存储装置搭载于保持所述振子组的振子组保持部件。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的振子组制造方法，其中，所述第1～第n特性信息包含规定温度下的所述第1～第n振子的谐振频率的各测定结果。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的振子组制造方法，其中，在多个不同温度下测定所述第1～第n振子的谐振频率，所述第1～第n特性信息包含基于所述第1～第n振子的谐振频率的温度依赖性的信息。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的振...

【专利技术属性】
技术研发人员：保坂公司，松尾敦司，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP