一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法技术

本发明专利技术公开了一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法，电子模块包括散热盒体和印制板卡，印制板卡设置在散热盒体上，在散热盒体的两边分别设置有锁紧机构，在散热盒体的顶端设置有增强结构；散热盒体设置在机箱内，两侧通过锁紧机构与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。本发明专利技术结构简单、性能可靠，对模块形式电子产品的使用寿命的增加有着很深远的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法
本专利技术属于电子产品
，具体涉及一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法。
技术介绍
现阶段，抗恶劣环境的电子产品为了便于测试与维修，常使用模块化设计方式，即在电子模件左右两端使用两个楔型锁紧机构对电子模件进行紧固，模件下部使用可分离的光、电连接器进行模块与模块或模块与系统间的能量与信号的传输。模件在散热盒体与模件两侧的楔型锁紧机构共同作用下使得模件与机箱侧壁进行相连，在楔形锁紧机构与下部电连接器的作用下使模件在机箱内获得约束，利用调整锁紧块与机箱导轨上形成的预紧力以及它们之间产生的摩擦力来限制约束电子模件移动，将模块与机箱连接为一体。通过对楔形锁紧机构上的螺杆进行快速紧固与放松，可以实现电子模块与机箱的快速固定与分离。提高了电子模件的可维修性。同时，模件上的热量通过表面散热盒体和楔形锁紧机构传导至机箱，并通过机箱外壁进行热量的耗散，从而也起到了一定的散热作用。有的电子模件上锁紧机构在印制板的主元件面(印制板正面)；但考虑到增强散热效果，越来越多的电子模件上锁紧机构都设计在印制板的非主元件面(印制板背面)，这样有利于正面的散热盒体与机箱导槽充分接触，降低热阻，将散热盒体上的热量快速地传递到热沉上，提高电子模件上芯片的稳态的热适应性的能力。但是，现阶段该种结构也有一定的不足，由于该结构是在电子模件两端使用一组锁紧结构，电子模件下部通过连接器进行约束，但电子模件顶端一般没有进行约束，使得模件处于三边约束状态，在大量级振动与冲击的作用下，使得电子模块上端振动响应较大，容易导致模块内印制件振动位移超出阈值的现象，可能会带来印制板上器件的疲劳破坏，从而引起电子模块失效。在很大程度上影响了电子模件的可靠性。另一方面，常规电子模件连接到机箱的接触面积仍然较小，热量传导能力不强。仅有左右两端进行接触导热，制约了电子模块散热性能的提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种稳定、可靠的顶端加固柔性约束结构及其工作方法，增加该结构未改变产品的便于维修的性能，结构简单、可靠。本专利技术采用以下技术方案：一种插拔式电子模件顶端增强结构，电子模块包括散热盒体和印制板卡，印制板卡设置在散热盒体上，在散热盒体的两边分别设置有锁紧机构，在散热盒体的顶端设置有增强结构；散热盒体设置在机箱内，两侧通过锁紧机构与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。具体的，增强结构包括对称设置在散热盒体顶端的两个基座，两个基座之间通过弹簧连接。进一步的，每个基座上均设置有接触块，两个接触块之间通过弹簧连接，另一端分别通过螺栓与对应的基座连接。进一步的，基座、螺栓、接触块和弹簧为一体式结构。进一步的，两个接触块对称设置，接触块的顶面与机箱顶部摩擦连接。进一步的，接触块为楔形结构，两个接触块对称设置。进一步的，机箱包括机箱顶部的机箱盖板以及机箱两侧的机箱侧壁，机箱侧壁上设置有用于连接锁紧机构的凹槽，机箱盖板与增强结构连接。一种插拔式电子模件顶端增强结构的工作方法，增强结构通过弹簧的压缩作用力将两边的接触块向上挤压，形成柔性接触面，柔性接触面与机箱顶部的机箱盖板进行有效接触，通过接触块与机箱盖板之间的摩擦力增大电子模件的约束条件；电子模件产生的热量通过散热盒体上安装的基座和接触块将热量传递到机箱盖板上进行散热。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术一种插拔式电子模件顶端增强结构，在电子模块上端与机箱顶盖之间形成一定压缩量的接触约束，并且通过产生的摩擦力用来限制电子模件顶端的位移；在电子模块平行模块方向上的四个方向上形成约束作用，从而显著提高电子模块在机箱内的的抗力学试验性能，避免大量级振动、冲击作用下电子模块产生位移响应引起的电子器件疲劳损坏等现象。同时通过与机箱上盖的结合作用，使得电子模块所产生的热量能够通过模块顶部结构传递到机箱盖板上，并通过机箱盖板传递出机箱，在很大程度上提高模件热量传导能力。进一步的，增强结构将电子模件产生的部分热量传递给电子机箱，提高了电子模件上大功率器件热量传导的速率，增强了电子产品机箱的散热能力。进一步的，通过与机箱盖板的作用，在一定程度上起到了位移约束作用，通过该约束结构，可以在不影响模块可维修性的情况下，对电子模件的抗震动性能起到了很好的作用，在很大程度上避免了模块在大量级振动与冲击的作用下产生的器件疲劳破坏等问题，扩大电子模件力学环境的应用范围。综上所述，本专利技术结构简单、性能可靠，对模块形式电子产品的使用寿命的增加有着很深远的影响。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术整体结构主视图；图2为本专利技术整体结构立体图；图3为本专利技术模件结构立体图；图4为本专利技术模件结构后视图。其中：1.散热盒体；2.印制板卡；3.锁紧机构；4.增强结构；5.机箱侧壁；6.机箱盖板；7.螺栓；8.接触块；9.弹簧；10.基座。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“一侧”、“一端”、“一边”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术提供了一种插拔式电子模件顶端增强结构，在装有印制板卡2的散热盒体1两端对应设置2个锁紧机构3，在散热盒体1的上顶端设置增强结构4形成统一的结构体，通过散热盒体1顶端增加增强结构4将印制板卡2产生的部分热量传递给电子机箱，提高了印制板卡2上大功率器件热量传导的速率，增强了电子产品机箱的散热能力。请参阅图1和图2，本专利技术一种插拔式电子模件顶端增强结构，包括用于放置电子模块的机箱，机箱包括机箱盖板6以及两侧的机箱侧壁5，电子模块包括散热盒体1和印制板卡2，印制板卡2设置在散热盒体1上，在散热盒体1的两边分别设置有锁紧机构3，在散热盒体1的顶端设置有增强结构4；散热盒体1通过安装在其两边的锁紧机构3分别固定在机箱侧壁5的凹槽内从而形成电子模块的结构支撑作用，同时兼顾散热作用。请参阅图3和图4，增强结构4包括对称设置在散热盒体1顶端的两个基座10，每个基座10上均设置有楔形结构的接触块8，两个接触块8之间通过弹簧9连接，两个基座10分别通过螺栓7将楔形接触块8和弹簧9连接成一体式结构，接触块8与机箱盖板6摩擦连接。插拔式电子模件顶端增强结构的工作方法具体为：增强结构4通过其内部弹簧9的压缩作用力将两边的接触块8向上挤压，从而形成柔性接触面，可以与机箱盖板6进行有效接触，同时通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，电子模块包括散热盒体(1)和印制板卡(2)，印制板卡(2)设置在散热盒体(1)上，在散热盒体(1)的两边分别设置有锁紧机构(3)，在散热盒体(1)的顶端设置有增强结构(4)；散热盒体(1)设置在机箱内，两侧通过锁紧机构(3)与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。

【技术特征摘要】
1.一种插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，电子模块包括散热盒体(1)和印制板卡(2)，印制板卡(2)设置在散热盒体(1)上，在散热盒体(1)的两边分别设置有锁紧机构(3)，在散热盒体(1)的顶端设置有增强结构(4)；散热盒体(1)设置在机箱内，两侧通过锁紧机构(3)与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。2.根据权利要求1所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，增强结构(4)包括对称设置在散热盒体(1)顶端的两个基座(10)，两个基座(10)之间通过弹簧(9)连接。3.根据权利要求2所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，每个基座(10)上均设置有接触块(8)，两个接触块(8)之间通过弹簧(9)连接，另一端分别通过螺栓(7)与对应的基座(10)连接。4.根据权利要求3所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，基座(10)、螺栓(7)、接触块(8)和弹簧(9)为一体式结构。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霄光，张强，贺占庄，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61