一种贴片式电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式电感，贴片式电感包括引脚层以及位于引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构；多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于引脚层的对应引脚结构电连接。通过本实用新型专利技术的技术方案，在有利于在较小尺寸内获取较大电感值，即有利于实现贴片式电感小型化的同时，可以采用半导体工艺制成贴片式电感，有利于精确控制贴片式电感的尺寸，提高贴片式电感的精度，同时也有利于提高贴片式电感的电导率，降低贴片式电感的电阻值，提高贴片式电感的Q值。

A patch inductor

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电感
本技术实施例涉及电子元件
，尤其涉及一种贴片式电感。
技术介绍
随着用户对电子产品小型化要求的提高，电子产品的集成度逐渐提高，这就对电子产品中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化以及电子元件本身的电学性能成为亟待解决的问题。贴片式电感普遍应用在各电子产品中，贴片式电感的尺寸与电学性能直接影响集成有贴片式电感的电子产品的尺寸与性能，这同样使得贴片式电感兼顾小型化以及贴片式电感本身的电学性能变得至关重要。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种贴片式电感，在有利于在较小尺寸内获取较大电感值，即有利于实现贴片式电感小型化的同时，可以采用半导体工艺制成贴片式电感，有利于精确控制贴片式电感的尺寸，提高贴片式电感的精度，同时也有利于提高贴片式电感的电导率，降低贴片式电感的电阻值，提高贴片式电感的Q值。第一方面，本技术实施例提供了一种贴片式电感，贴片式电感包括：引脚层以及位于所述引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各所述金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构；所述多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于所述引脚层的对应引脚结构电连接。进一步地，沿所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向，所述多层平面螺旋状线圈结构包括多个单层平面螺旋状线圈结构，相邻两个所述单层平面螺旋状线圈结构之间的介电结构的厚度大于所述单层平面螺旋状线圈的厚度。进一步地，构成所述介电结构的材料包括PI。进一步地，所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向垂直于所述引脚层所在平面，或者所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向平行于所述引脚层所在平面。进一步地，沿所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向，所述多层平面螺旋状线圈结构包括多个单层平面螺旋状线圈结构，所述单层平面螺旋状线圈结构形成至少一圈线圈结构。进一步地，所述引脚结构包括焊盘结构以及位于所述焊盘结构上的金属结构，所述多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与对应的金属结构电连接。第二方面，本技术实施例还提供了一种贴片式电感的制作方法，用于制作第一方面所述的贴片式电感，贴片电感的制作方法包括：形成衬底；在所述衬底上形成第一图案化金属结构；在所述第一图案化金属结构上形成第一绝缘层并在所述第一绝缘层的设定位置上形成通孔结构；在所述第一绝缘层上形成第二图案化金属结构，所述第二图案化金属结构通过位于所述第一绝缘层的所述通孔结构与所述第一图案化金属结构电连接；交替形成绝缘层与图案化金属结构，直至形成第N绝缘层；其中，N为大于1的整数；形成引脚结构。进一步地，在形成引脚结构之后，还包括：去除所述衬底或研磨所述衬底。进一步地，利用电镀工艺、溅射工艺或刻蚀工艺形成第M1图案化金属结构；其中，M1为正整数。进一步地，构成第M2绝缘层的材料包括PI，利用干法刻蚀工艺或者激光刻蚀工艺在第M2绝缘层的所述设定位置上形成通孔结构；其中，M2为正整数。本技术实施例提供了一种贴片式电感，设置贴片式电感包括引脚层以及位于引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构，多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别于位于引脚层的对应引脚结构电连接。这样，贴片式电感中间隔设置有绝缘层和金属层，且金属层中的图案化金属结构形成多层平面螺旋状线圈结构，在有利于在较小尺寸内获取较大电感值，即有利于实现贴片式电感小型化的同时，可以采用半导体工艺制成贴片式电感，有利于精确控制贴片式电感的尺寸，提高贴片式电感的精度，同时也有利于提高贴片式电感的电导率，降低贴片式电感的电阻值，提高贴片式电感的Q值。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术实施例提供的一种贴片式电感的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种贴片式电感的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种贴片式电感的制作方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。贯穿本说明书中，相同或相似的附图标号代表相同或相似的结构、元件或流程。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术实施例提供了一种贴片式电感，贴片式电感包括引脚层以及位于引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构，多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于引脚层的对应引脚结构电连接。随着用户对电子产品小型化要求的提高，电子产品的集成度逐渐提高，这就对电子产品中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化以及电子元件本身的电学性能成为亟待解决的问题。贴片式电感普遍应用在各电子产品中，贴片式电感的尺寸与电学性能直接影响集成有贴片式电感的电子产品的尺寸与性能，这同样使得贴片式电感兼顾小型化以及贴片式电感本身的电学性能变得至关重要。本技术实施例提供的贴片式电感包括引脚层以及位于引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构，多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别于位于引脚层的对应引脚结构电连接。这样，贴片式电感中间隔设置有绝缘层和金属层，且金属层中的图案化金属结构形成多层平面螺旋状线圈结构，在有利于在较小尺寸内获取较大电感值，即有利于实现贴片式电感小型化的同时，可以采用半导体工艺制成贴片式电感，有利于精确控制贴片式电感的尺寸，提高贴片式电感的精度，同时也有利于提高贴片式电感的电导率，降低贴片式电感的电阻值，提高贴片式电感的Q值。以上是本技术的核心思想，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术实施例提供的一种贴片式电感的结构示意图。如图1所示，贴片式电感包括引脚层1以及位于引脚层1上间隔设置的绝缘层2和金属层3，位于各金属层3中的图案化金属结构31对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构，多层平面螺旋状线圈结构的两个端部4分别与位于引脚层1的对应引脚结构10电连接，图1示例性地在引脚层1上方设置了五层金属层3，本技术实施例对引脚层1上方金属层3的具体数量不作限定。沿垂直于引脚层1的方向，每相邻的两层金属层3之间均设置有绝缘层2，以实现相邻金属层3中图案化金属结构31无需电连接部分的电绝缘，最下层的金属层3与引脚层1之间也设置有绝缘层2，以实现最下层的金属层3与引脚层1之间无需电连接部分的电绝缘。图1仅示出了位于各绝缘层2中的通孔结构20，多层平面螺旋状线圈结构的两个端部4通过位于对应绝缘层2中的通孔结构20与位于引脚层1的对应引脚结构10实现电连接。图2为本技术实施例提供的另一种贴片式电感的结构示意图。与图1所示结构的贴片式电感不同的是，图1所示结构的贴片式电感所形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式电感，其特征在于，包括：引脚层以及位于所述引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各所述金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构；所述多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于所述引脚层的对应引脚结构电连接。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电感，其特征在于，包括：引脚层以及位于所述引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各所述金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构；所述多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于所述引脚层的对应引脚结构电连接。2.根据权利要求1所述的贴片式电感，其特征在于，沿所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向，所述多层平面螺旋状线圈结构包括多个单层平面螺旋状线圈结构，相邻两个所述单层平面螺旋状线圈结构之间的介电结构的厚度大于所述单层平面螺旋状线圈的厚度。3.根据权利要求2所述的贴片式电感，其特征在于，构成所述介电结构的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：程伟，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34