一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，具体而言，用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板，本发明专利技术的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶，再加工出插焊插脚元件的孔，解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题，同时又解决了散热问题。

A Fabrication Method of Single-sided Metal-based Circuit Board for Welding Pin Elements

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法
本专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法。
技术介绍
传统的单面刚性线路板，通常分为金属基的单面刚性线路板，和非金属的单面刚性线路板，前者散热好，但因插脚元件的插脚与金属板孔接触短路而不能焊插脚元件，导致插脚元件只能用非金属的单面刚性线路板，非金属的单面刚性线路板虽可焊插脚元件，但散热又不好。为了克服以上的缺陷的不足，本专利技术的单面金属基电路板，采用在金属基板孔里填充树脂胶，插脚元件的插脚孔开在在填充树脂胶上，插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔，插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开，解决了的插脚元件的插脚与金属板孔接触短路的插孔焊接问题，解决了传统的插脚元件只能用非金属的单面刚性线路板导致散热不好的问题。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，具体而言，用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板，本专利技术的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶，再加工出插焊插脚元件的孔，解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题，同时又解决了散热问题。根据本专利技术提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。根据本专利技术还提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材，先蚀刻制作完成线路后、或者蚀刻完成线路制作完阻焊后，背面涂胶，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板根据本专利技术还提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，包括：阻焊层；电路层；带胶的绝缘膜层；带孔的金属基板层；填充在金属基板孔里的树脂胶；和穿通树脂胶、带胶绝缘膜层、电路层和阻焊层的插脚元件的插脚孔；其特征在于，所述带胶的绝缘膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布，所述树脂胶是环氧系胶、或者是丙烯酸系胶，所述插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔，树脂胶填充在金属板的大孔里，插脚元件的插脚孔在树脂胶内，插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开，在同一处的树脂胶内至少有一个插脚孔、或者有多个插脚孔，插脚元件的插脚孔在电路层面上有一焊环，形成一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上的截面示意图。图2为从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔后的截面示意图。图3为蚀刻制作线路，在线路面上印刷阻焊后的截面示意图。图4为在金属板孔处的树脂胶上用模具冲切加工制作出插脚元件的一个插脚孔的截面示意图。图5为在同一处树脂胶上只有一个插脚孔的截面示意图。图6为在同一处树脂胶上有两个插脚孔的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。将柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔4.1的金属板4上(如图1所示)，其中，图1中的标识2为用来制作电路的铜箔、标识3为带胶的绝缘膜，然后从背面印刷树脂胶5到金属板孔4.1里，填平金属板孔4.1(如图2所示)，然后放在150度的烤箱里烘烤90分钟，烘烤固化后，在铜面2上丝印线路抗蚀油墨，烘烤固化，再用蚀刻退膜生产线蚀刻制作电路，除去不需要的铜，然后在制作的电路上丝印阻焊油墨，烘烤固化，在电路上形成一层阻焊1，露出正面的焊盘2.1(如图3所示)，接下来在金属板孔4.1处的树脂胶5上用预先设计制作好的模具冲切加工出插脚元件7的插脚孔6，插脚元件7的插脚孔6小于金属板上的孔4.1，插脚元件7的插脚孔6在树脂胶5内，插脚元件7的插脚孔6与金属板4上的孔4.1被树脂胶5隔开，正面的焊盘2.1形成一焊环，制作成如图4所示的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。图5是为了更清楚的表达用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的结构，把插脚元件7通过焊锡7.2焊接在单面金属基电路板的正面焊盘2.1上，清楚的看到插脚元件7的插脚7.1与金属板孔4.1被树脂胶5隔开，解决了的插脚元件7的插脚7.1与金属板孔4.1接触短路的插孔焊接问题，解决了传统的插脚元件7只能用非金属的单面刚性线路板导致散热不好的问题。当然根据设计的需要，在同一处的树脂胶5内可以设计制作成一个插脚孔6，也可以设计制作成多个插脚孔6，如图6所示，就在同一处的树脂胶5内有2个插脚孔6。以上结合附图将一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。2.一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材，先蚀刻制作完成线路后、或者蚀刻完成线路制作完阻焊后，背面涂胶，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：广东,44