全封边散热膜制造技术

本发明专利技术揭示一种全封边散热膜，其包含热辐射发射薄膜、金属薄膜以及热辐射接收薄膜；热辐射发射薄膜具有一第一开口；金属薄膜设置于热辐射发射薄膜上，且金属薄膜具有一第二开口，第二开口的位置是对应第一开口；热辐射接收薄膜设置于金属薄膜上，热辐射接收薄膜具有一第三开口，且第三开口的位置是对应第一开口；其中，热辐射发射薄膜的形状与热辐射接收薄膜的形状相同，金属薄膜的面积略小于热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜的面积，使金属薄膜的外周缘及热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且热辐射发射薄膜与热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合。

Fully-enclosed Edge Heat Dissipating Film

【技术实现步骤摘要】
全封边散热膜
本专利技术是有关于一种全封边散热膜，特别是将金属薄膜完全包覆以提供较佳散热效果并防止短路的全封边散热膜。
技术介绍
一般的电子产品，为了能够保有良好的散热通常会针对母板上的主要发热电子元件(如CPU、DDR、Wifi模块等)设计能够加强散热的方式，以让这些电子元件能够保持适当的工作温度，以利系统能够正常运作。但通常只会针上述会大量发热的元件设计，对于其他元件如电源组件等的专属散热设计就相对的较少见，而且在母板上往往会为了防止短路等因素，会加贴一层塑胶材质的Mylar(聚脂树脂)来避免短路发生。也因为如此，反而更影响了母板上其他次元件散热。另外，若是因为母板散热需求而加贴铝箔时，也需要在铝箔上加上一层如Mylar的绝缘层来避免短路发生。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术于一实施例中提供一种全封边散热膜包含热辐射发射薄膜、金属薄膜以及热辐射接收薄膜。热辐射发射薄膜具有一第一开口。金属薄膜设置于热辐射发射薄膜上，且金属薄膜具有一第二开口，第二开口的位置是对应第一开口。热辐射接收薄膜设置于金属薄膜上，热辐射接收薄膜具有一第三开口，且第三开口的位置是对应第一开口。其中，热辐射发射薄膜的形状与热辐射接收薄膜的形状相同，金属薄膜的面积略小于热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜的面积，使金属薄膜的外周缘及热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且热辐射发射薄膜与热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合。借此，为能提供较佳的散热功能而欲于母板或其他电子元件上覆盖使用金属材质的金属薄膜时，可以利用较薄、具有绝缘功能且也可提供散热功能的热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜来将整个金属薄膜包覆于其中。如此，除了可以改善整体厚度，热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜也可以提供散热功能。再者，热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜将金属薄膜完全包覆，且采用热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜的外周缘紧密接合的外环周完全封边方式，可以避免通过锁固方式组设散热膜时，可能会使内部金属薄膜露出，或金属锁固件与内部金属薄膜接触造成的短路问题。在一些实施例中，第二开口略大于第一开口，使第一开口的周边与第二开口的周边间具有间距，且热辐射发射薄膜的第一开口的周边与热辐射接收薄膜的第三开口的周边紧密接合。若需要在全封边散热膜上开设任何开口时，也可以将各开口的周围进行封边，以避免短路的问题发生。在一些实施例中，热辐射发射薄膜可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。热辐射接收薄膜也可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。因为PET膜的厚度可以较薄，而使得绝缘层的厚度减少，让整体厚度变薄。在一些实施例中，热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜可为黑色不透明薄膜。利用黑色容易吸热及散热的特性，在接近发热元件一侧的热辐射接收薄膜可以有效接收来自发热元件的热量。而在外侧表面的热辐射发射薄膜则可以将热有效发散至空气中，以改善金属薄膜的热辐射发射率。在一些实施例中，金属薄膜的材质可选自于由铝、银及铜所构成的群组。利用金属导热较佳的特性，将发热元件上的热量传导出来并散至空气中。在一些实施例中，金属薄膜的厚度可为0.1mm。热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜的厚度可在0.01mm至0.03mm之间。使得金属薄膜层较厚而增加热传导的效率，而绝缘层较薄来降低整体厚度。【附图说明】图1为本专利技术一实施例全封边散热膜的示意图。图2为本专利技术一实施例全封边散热膜的分解图。图3为本专利技术一实施例全封边散热膜的部份剖面图。图4为本专利技术一实施例全封边散热膜的另一应用的示意图。【具体实施方式】请参阅图1至图3，图1为本专利技术一实施例全封边散热膜的示意图，图2为本实施例全封边散热膜的分解图，图3为本实施例全封边散热膜的部份剖面图。本实施例的全封边散热膜包含热辐射发射薄膜10、金属薄膜20以及热辐射接收薄膜30。图2及图3为能表现出各层结构的比例关系，因此在厚度上将其放大呈现，实际上厚度可依需求调整，而在本实施例中热辐射发射薄膜10与热辐射接收薄膜30约为0.03mm，金属薄膜20约为0.1mm。热辐射发射薄膜10具有一第一开口11。金属薄膜20设置于热辐射发射薄膜10上，且金属薄膜具有一第二开口21。第二开口20的位置是对应于第一开口11。热辐射接收薄膜30设置于金属薄膜20上，热辐射接收薄膜30具有一第三开口31。第三开口31的位置是对应第一开口11。由图3可知，在层迭组设后，由上而下依序为热辐射发射薄膜10、金属薄膜20与热辐射接收薄膜30。热辐射接收薄膜30是位于邻近会发出热源的电子元件的一侧，而热辐射发射薄膜10则是将热量散发的一侧。由图2可见，热辐射发射薄膜10的形状与热辐射接收薄膜30的形状相同，而金属薄膜20的面积略小于热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30的面积。因此，如图1所示，层迭组设后，在金属薄膜20的外周缘(最外圈的虚线表示处)及热辐射发射薄膜10的外周缘(最外圈的实线表示处)间具有一间距D。而热辐射发射薄膜10与热辐射接收薄膜30的外周缘之间会紧密接合，且是于间距D的范围内紧密封接。借此，当将此全封边散热膜组设至母板或其他发热型电子元件上后，能提供较佳的散热功能。而且，通过将金属薄膜20利用较薄、具有绝缘功能且也可提供散热功能的热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10封装，除了可以改善全封边散热膜的整体厚度外，也由于热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10厚度较薄的关系，内部金属薄膜20的热量，也可以较容易传导至外部。再者，热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10将金属薄膜20完全包覆，且采用热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10的外周缘紧密接合的外环周完全封边方式，可以避免通过锁固方式组设全封边散热膜时，可能会使内部金属薄膜20露出，或金属锁固件与内部金属薄膜10接触造成的短路问题。而且，在热辐射发射薄膜10与金属薄膜20的外环周间保留间距D，也可提供锁固件锁固的空间，而不会接触到内部的金属薄膜20。另外，视情况也可以调整间距D的大小。对于不需要保留锁固孔的位置就可以间距D尽量减小，以使金属薄膜20的面积尽可能的最大。对于需要设置锁固孔的位置，间距D就可以适当的依孔位大小需要调整至适当间距，以避免锁固元件锁固后接触到金属薄膜20造成短路。再请参阅图1，由于需要在部份位置开口而使电子元件外露，所以为使金属薄膜20不会外露，第二开口21会略大于第一开口11，使第一开口11的周边与第二开口21的周边间具有间距D。而且热辐射发射薄膜10的第一开口11的周边与热辐射接收薄膜30的第三开口31的周边紧密接合。如此，也可将金属薄膜20密封于热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10之间。在此，间距D可与前面所述之间距D为相同大小的间距，也可以视需求而使用不同大小的间距D。只需要保留所需间距即可。在本实施例中，热辐射发射薄膜10为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。且热辐射接收薄膜30也为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。由于PET膜的厚度可以较薄，进而可使得故为绝缘层使用的热辐射发射薄膜10与热辐射接收薄膜30的厚度减少，让整体厚度变薄。另外，在本实施例中，热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30是选用黑色不透明薄膜。在此，是利用黑色对于热辐射容易吸收及发射的特性，在接近发热元件一侧的热辐射接收薄膜30可以有效接收来自发热元件的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全封边散热膜，其特征在于，包含：一热辐射发射薄膜，具有一第一开口；一金属薄膜，设置于该热辐射发射薄膜上，该金属薄膜具有一第二开口，该第二开口的位置对应该第一开口；以及一热辐射接收薄膜，设置于该金属薄膜上，该热辐射接收薄膜具有一第三开口，该第三开口的位置对应该第一开口；其中，该热辐射发射薄膜的形状与该热辐射接收薄膜的形状相同，该金属薄膜的面积略小于该热辐射发射薄膜及该热辐射接收薄膜的面积，使该金属薄膜的外周缘及该热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且该热辐射发射薄膜与该热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合。

【技术特征摘要】
1.一种全封边散热膜，其特征在于，包含：一热辐射发射薄膜，具有一第一开口；一金属薄膜，设置于该热辐射发射薄膜上，该金属薄膜具有一第二开口，该第二开口的位置对应该第一开口；以及一热辐射接收薄膜，设置于该金属薄膜上，该热辐射接收薄膜具有一第三开口，该第三开口的位置对应该第一开口；其中，该热辐射发射薄膜的形状与该热辐射接收薄膜的形状相同，该金属薄膜的面积略小于该热辐射发射薄膜及该热辐射接收薄膜的面积，使该金属薄膜的外周缘及该热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且该热辐射发射薄膜与该热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合。2.如权利要求1所述的全封边散热膜，其特征在于，该第二开口略大于该第一开口，使该第一开口的周边与该第二开口的周边间具有该间距，且该热辐...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启荣，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32