冷却装置制造方法及图纸

技术编号:20988366 阅读:34 留言:0更新日期:2019-04-29 20:32
该冷却装置(100)具备:在表面具有配置有冷却对象物(M)的多个配置区域(10)的主体部(1);以及设置在主体部(1)内的制冷剂流路(2)。制冷剂流路(2)包含第1流路部(21)以及第2流路部(22)。第1流路部(21)形成为在与规定的配置区域(DR)内的局部重叠的规定位置上,比第2流路部(22)更集中地使制冷剂通过。

Cooling system

The cooling device (100) is provided with a main part (1) of a plurality of configuration areas (10) with a cooling object (M) on the surface, and a refrigerant flow path (2) arranged in the main part (1). The refrigerant flow path (2) comprises a first flow path section (21) and a second flow path section (22). The first flow path section (21) is formed to pass refrigerant more centrally than the second flow path section (22) at a prescribed position overlapping locally with the prescribed configuration area (DR).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】冷却装置
该专利技术涉及一种冷却装置,尤其涉及一种利用在内部的制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却配置在表面上的冷却对象物的冷却装置。
技术介绍
以往,已知有利用在内部的制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却配置在表面上的冷却对象物的冷却装置。这种冷却装置例如公开于日本专利第4410065号公报中。日本专利第4410065号公报中公开了水冷式冷却板(冷却装置),该水冷式冷却板具备形成有制冷剂流路的板主体,并且利用在制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却沿着制冷剂流路在板主体表面配置有多个的冷却对象物即电子部件。日本专利第4410065号公报中公开的冷却板构成为配置在制冷剂流路内部的偏置翅片(传热翅片)的沿着制冷剂流路的长度朝向下游侧而减小。当沿着制冷剂流路配置有多个电子部件时,由于吸热导致制冷剂温度从制冷剂流路的上游侧向下游侧升高,从而不能均匀地冷却每个电子部件。日本专利第4410065号公报中设置为随着朝向下游侧而逐步减小偏置翅片的长度,由此逐步增加制冷剂的流通阻力以加大热交换量,从而能够在整个流路中均匀地冷却每个电子部件。以往技术文献专利文献专利文献1:日本专利第4410065号公
技术实现思路
专利技本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种冷却装置,其具备:主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及制冷剂流路,设置在所述主体部内,所述制冷剂流路包含:第1流路部,通过所述多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置;以及第2流路部,通过与除所述规定的配置区域以外的其他所述配置区域重叠的位置,所述第1流路部形成为在与所述规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上,比所述第2流路部更集中地使制冷剂通过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.23 JP 2016-1852731.一种冷却装置,其具备:主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及制冷剂流路,设置在所述主体部内,所述制冷剂流路包含:第1流路部,通过所述多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置;以及第2流路部,通过与除所述规定的配置区域以外的其他所述配置区域重叠的位置,所述第1流路部形成为在与所述规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上,比所述第2流路部更集中地使制冷剂通过。2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述第1流路部配置在与配置于所述规定的配置区域的所述冷却对象物的局部发热部重叠的所述规定位置上。3.根据权利要求2所述的冷却装置,其中,所述第1流路部具有比所述第2流路部的第2流路宽度小的第1流路宽度,由此使制冷剂集中通过所述规定位置。4.根据权利要求3所述的冷却装置,其中,所述第1流路部的第1流路宽度的大小为所述局部发热部在流路宽度方向上的宽度以上。5.根据权利要求3或4所述的冷却装置,其中,在所述制冷剂流路内设置有板状传热翅片,所述第2流路部内的所述传热翅片由压力损失比所述第1流路部内的所述传热翅片小的翅片构成。6.根据权利要求5所述的冷却装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:山口亮安东贤二三木启治
申请(专利权)人:住友精密工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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