一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统，所述方法包括以下步骤使用待评估材料制作待测试PCB板；采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征。本发明专利技术将待测试PCB板在特定的除胶方式、除胶参数下进行除胶处理，称重获得除胶前后测试PCB板的重量差值，并查阅待测试PCB板的规格书获取树脂密度、测试板厚度及玻纤规格、数量信息，可方便、有效地计算出该板材在对应的除胶方式、除胶参数下的孔壁除胶长度值，为板材的除胶工艺、除胶参数的选取提供量化数据，避免PCB孔内除胶不足或除胶过度带来的PCB电镀通孔的内层互连可靠性失效问题。

\u4e00\u79cdPCB\u94bb\u5b54\u5185\u9664\u80f6\u6548\u679c\u7684\u6d4b\u8bd5\u65b9\u6cd5\u53ca\u7cfb\u7edf

The invention discloses a test method and system for the degumming effect in a PCB borehole, which comprises the following steps: using the material to be evaluated to make the PCB board to be tested; using the degumming process to be evaluated and processing parameters to treat the PCB board to be degummed; and taking the average degumming depth of all through-hole walls on the PCB board to be tested as the characterization of the degumming effect. In the invention, the PCB board to be tested is degummed under the specific degumming method and parameters, the weight difference of the PCB board before and after degumming is obtained by weighing, and the resin density, the thickness of the test board and the glass fiber specifications and quantity information are obtained by consulting the specifications of the PCB board to be tested, so that the degumming length of the hole wall of the board under the corresponding degumming method and parameters can be calculated conveniently and effectively. Degree value can provide quantitative data for the selection of degumming process and parameters, so as to avoid the failure of interconnection reliability of PCB electroplated through holes caused by insufficient or excessive degumming in PCB holes.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统
本专利技术涉及印制电路板制造
，尤其是一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统。
技术介绍
在多层PCB板的生产工艺中，需要对钻孔后孔内残留的树脂钻污进行除胶处理，除胶效果的好坏，直接决定了孔壁连接的可靠性。随着PCB趋于高多层化、高密度化、高速高频化方向发展，PCB的厚度越来越厚、通孔孔径越来越小、板材类型越来越多(主推成分由以往的环氧树脂类变为改性环氧树脂类、改性PPO树脂类、碳氢树脂类、PTFE类等)，由于其主体树脂成分的差异，常规的除胶方式(膨松+化学除胶)、除胶参数无法保证每款材料在加工时孔内除胶效果均能满足要求，除胶不足或除胶过度均可能导致PCB通孔互连的可靠性问题。因此，如何方便、有效、准确地测试不同材料、不同除胶方式、不同加工参数情况下的孔内除胶效果至关重要。当前业内对PCB孔内除胶效果没有较好的评估方法，一般通过对全板电镀后的PCB进行切片抽测分析除胶效果，但切片分析通常只能观测少数几个孔，若分析孔数过多需要投入较多的人力、时间；同时，在线生产板用此方法进行监控时，若发现孔壁除胶不满足要求，有可靠性风险，则该电路板只能报废，增加了电路板的制造成本。因此，不管是对于新材料、新药水、新除胶设备的导入评估，还是PCB板生产加工时除胶效果的例行监控，都亟需一种方便、有效的孔内除胶效果测试方法。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种方便、有效的PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统。本专利技术所采用的技术方案是：一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法，包括：以下步骤S1，使用待评估材料制作待测试PCB板；S2，采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；S3，以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征，计算除胶深度值，所述除胶深度值S的计算公式为：其中S为所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度值；W1为除胶前所述待测试PCB板的重量；W2为除胶后测试板的重量；ρ为所述待评估材料的密度；d为设定的钻孔直径；n为设定的钻孔数量；h1为测试板中待评估材料的厚度；h为待测试PCB板的厚度；k为待测试PCB板中玻纤布的数量；h2,i为待测试PCB板中第i张玻纤布的厚度。进一步，所述步骤S1包括：在一定厚度、组成结构的待评估材料的覆铜板上切取一定尺寸的待测试PCB板，而后将测试板进行沉铜、板面电镀，将待测试PCB板的所有表面都包覆一层铜、钻孔、去毛刺、烘板、称重。进一步，所述钻孔的孔径为0.15～0.5mm。进一步，所述除胶工艺为等离子除胶。进一步，所述步骤S2还包括：将除胶后的测试PCB板水洗后进行烘板，并进行称重。进一步，还包括：所述烘板的温度为100至150度，烘板时间为10至30min。一种PCB钻孔内除胶效果的测试系统，包括：测试板制作装置，用于使用待评估材料制作待测试PCB板；除胶装置，用于采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；计算装置，用于计算除胶深度平均值S。本专利技术的有益效果是：本专利技术将待测试PCB板在特定的除胶方式、除胶参数下进行除胶处理，称重获得除胶前后测试板的重量差值，并查阅待测试PCB板的规格书获取树脂密度、待测试PCB板厚度及玻纤规格、数量信息，可方便、有效地计算出该板材在对应的除胶方式、除胶参数下的孔壁除胶长度值，为板材的除胶工艺、除胶参数的选取提供量化数据，避免PCB孔内除胶不足或除胶过度带来的PCB电镀通孔的内层互连可靠性失效问题，实用性强，具有较强的推广意义。附图说明图1是本专利技术中一具体实施例的流程图；图2是本专利技术中一具体实施例中钻孔后待测试PCB板示意图；图3是本专利技术中一具体实施例中钻孔后待测试PCB板通孔剖面图；图4是本专利技术中一具体实施例中除胶后测试PCB板通孔剖面图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1所示，一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法，包括：以下步骤S1，使用待评估材料制作待测试PCB板；具体包括，在一定厚度、组成结构的待评估材料的覆铜板上切取一定尺寸的待测试PCB板，而后将测试板进行沉铜、板面电镀，将待测试PCB板的所有表面都包覆一层铜、钻孔、去毛刺、烘板、称重。优选地，所述覆铜板的厚度为0.5mm～2.5mm，所述测试板可为长方形、正方形等规则形状，所述尺寸为边长5cm～50cm。所述板面电镀的铜厚为3～12μm。进一步作为优选的实施方式，所述钻孔、去毛刺具体包括：采用机械钻机在所述测试板上按设定的孔径、数量进行钻孔，而后采用磨板、高压水洗对孔内进行清洁。优选地，钻孔所用参数为该材料对应的生产参数，设定孔径为与PCB常见BGA设计相对应的大小，如0.15mm～0.50mm，优选地，钻孔数量≥3000个。进一步作为优选的实施方式，烘板、称重步骤具体包括：将去毛刺后的测试板置于烘箱中烘板，烘板后采用分析天平称重(精确到0.0001g)，记为W1。优选地，烘板温度为100～150℃，烘板时间为10～30min。S2，采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理，进一步作为优选的实施方式，所述步骤S2还包括：将除胶后的测试PCB板水洗后进行烘板，并进行称重。进一步作为优选的实施方式，还包括：所述烘板的温度为100至150度，烘板时间为10至30min。S3，以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征，计算除胶深度值，所述除胶深度值S的计算公式为：其中，S为待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值(单位：μm)；W1为除胶前待测试PCB板的重量(单位：g)；W2为除胶后测试PCB板的重量(单位：g)；ρ为所述待评估材料的密度(单位：g/cm3)；d为设定的钻孔直径(单位：mm)；n为设定的钻孔数量；h1为待测试PCB板中所述待评估材料的厚度(单位：mm)；h为待测试PCB板的厚度(单位：mm)；k为待测试PCB板中玻纤布的数量，可通过查阅测试板的规格书获得；h2,i为待测试PCB板中第i张玻纤布的厚度(单位：mm)，可通过查阅玻纤规格和标准厚度表获得。一种PCB钻孔内除胶效果的测试系统，包括：测试板制作装置，用于使用待评估材料制作待测试PCB板；除胶装置，用于采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；计算装置，用于计算除胶深度平均值S。实施例以某高速材料除胶效果评估为例：1)获取测试板：选择板材型号为X4、厚度为1.0mm、铜厚为0.5/0.5oz、玻纤结构为2116*8的板材，采用裁板机或铣边机切取边长为20cm*20cm的测试板3块，而后分别在正常生产参数下降进行沉铜和板面电镀，将测试板的所有表面都包覆一层铜。2)钻孔、去毛刺：采用X4板材对应的正常钻孔参数进行钻孔加工，钻孔的孔径为0.25mm，钻孔数量为5000，各孔均匀分布在测试板上，钻孔完成后采用正常生产参数进行磨板、高速水洗，去除孔口毛刺和孔内游离的胶粉等杂物。参考图2至图3，其示出了一种钻孔后待测PCB板的结构，其由上到下依次包括表铜层202、树脂层203、玻纤层204，其还设置若干通孔201。3)烘板、称重：将去毛刺后的测试板置于烘箱中，150℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法，其特征在于，包括：以下步骤S1，使用待评估材料制作待测试PCB板；S2，采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；S3，以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征,计算除胶深度值，所述除胶深度值S的计算公式为：

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法，其特征在于，包括：以下步骤S1，使用待评估材料制作待测试PCB板；S2，采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；S3，以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征,计算除胶深度值，所述除胶深度值S的计算公式为：其中S为所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度值；W1为除胶前所述待测试PCB板的重量；W2为除胶后测试板的重量；ρ为所述待评估材料的密度；d为设定的钻孔直径；n为设定的钻孔数量；h1为测试板中待评估材料的厚度；h为待测试PCB板的厚度；k为待测试PCB板中玻纤布的数量；h2,i为待测试PCB板中第i张玻纤布的厚度。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔内除胶效果的测试方法，其特征在于，所述步骤S1包括：在一定厚度、组成结构的待评估材料的覆铜板上切取一定尺寸的待测试PCB板，而后将测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳国，陈钟俊，谈炯尧，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44