【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的RFID标签
本专利技术涉及一种耐高温的RFID标签,属于无线射频识别
技术介绍
如图1所示,目前的RFIDdryinlay结构(芯片与RFID绑定(bonding)后具完整的电子功能而未上背胶层称为Dryinlay):芯片接脚是金凸块(Aubump);芯片与天线接合使用的是异方性导电胶ACP,ACP内含密布的导电粒子;使用加热高温热压使芯片上的金凸块与天线夹住导电粒子,由ACP胶的粘力以机械力拉住芯片及天线使之挤压导电粒子维持电气导通接合;天线金属主要使用铝、或银浆。这种机械式接合的在常温时强度高,但在高温时因芯片、金凸块、ACP、导电粒子、天线金属、天线基材的热涨系数不一致,温度上升时ACP热涨远比导电粒子大,以致金凸块与天线金属间隙变大,导电粒子无法连通金凸块与天线金属,形成线路电阻上升或断路,造成这RFIDinlay失效,这种结构的RFIDinlay不适合在高温使用。
技术实现思路
目前的RFIDinlay是以覆晶凸块的ACP与天线接合,可大量低成本生产,但不耐高温,在超过80℃的高温后加工制程或超50℃的使用环境温度易发生读距明显缩短、或失效的现象。本专利技术为突破这个障碍,开发一种新结构,可承受达150℃的后加工温度及80℃的高温使用温度,具体是一种耐高温的RFID标签。本专利技术的技术方案如下:一种耐高温的RFID标签,其特征是,包括芯片、天线、基材,所述芯片通过焊锡凸块(Solderbump)或金凸块(Aubump)与天线连通,该标签在制作时采用超声波使焊锡凸块或金凸块与天线之间形成冶金式电路接合,同时加热NCP热固胶使芯 ...
【技术保护点】
1.一种耐高温的RFID标签,其特征是,包括芯片、天线、基材,所述芯片通过焊锡凸块或金凸块与天线连通,该标签在制作时采用超声波使焊锡凸块或金凸块与天线之间形成冶金式电路接合,同时加热NCP热固胶使芯片、凸块、天线形成一体结构。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温的RFID标签,其特征是,包括芯片、天线、基材,所述芯片通过焊锡凸块或金凸块与天线连通,该标签在制作时采用超声波使焊锡凸块或金凸块与天线之间形成冶金式电路接合,同时加热NCP热固胶使芯片、凸块、天线形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:李宗庭,
申请(专利权)人:永道无线射频标签扬州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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