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本发明涉及一种耐高温的RFID标签，属于无线射频识别技术领域。芯片接脚使用Solder bump取代之前习知的Au bump，使用NCP取代习知的ACP，使用超声波接合取代习知的高温热压接合，天线金属使用铜或锡取代习知的铝。接合是冶金式电路...
该专利属于永道无线射频标签（扬州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过永道无线射频标签（扬州）有限公司授权不得商用。

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