弹片、电路板组件及终端设备制造技术

本公开是关于弹片、电路板组件及终端设备。该弹片包括：板状基部、弹性部和插接板；弹性部与板状基部的第一侧面相连接，且位于板状基部的板面的一侧；插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接，且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方；插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚，从而增加了插接板的长度，在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下，增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小，从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。

Shrapnel, circuit board components and terminal equipment

The present disclosure relates to shrapnel, circuit board components and terminal equipment. The shrapnel includes: a plate base, an elastic part and a splice plate; an elastic part is connected with the first side of the plate base and is located on one side of the plate surface of the plate base; a part of the side of the first side of the splice plate is connected with the second side of the plate base, and a part of the plate surface of the splice plate is located below the side of the plate base; a splice plate is used to fix the PCB inserted into the printed circuit board. In the hole. Because the flanging foot is cancelled, the length of the splice board is increased. Under the condition that the length of the fixed hole in PCB is fixed, the movable space and the rotatable angle of the increased splice board in the fixed hole are reduced, thus reducing the risk of offset between the splice board and PCB.

【技术实现步骤摘要】
弹片、电路板组件及终端设备
本公开涉及电子设备
，尤其涉及弹片、电路板组件及终端设备。
技术介绍
弹片被广泛应用于终端设备内，用于传输信号等。该类弹片一般直接贴装于印刷电路板表面。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供弹片、电路板组件及终端设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种弹片，包括：板状基部、弹性部和插接板；所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧；所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。本公开中的弹片包括：板状基部、弹性部和插接板；弹性部与板状基部的第一侧面相连接，且位于板状基部的板面的一侧；插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接，且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方；插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚，从而增加了插接板的长度，在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下，增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小，从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。在一个实施例中，所述插接板中开设焊接孔；在所述插接板插入印制电路板PCB的固定孔中时，所述焊接孔位于所述PCB板面的两侧。在一个实施例中，所述插接板包括：连接板，和，与所述连接板相连接的插脚；所述连接板的长度大于所述插脚的长度，所述连接板与所述插脚的连接处呈阶梯状结构。在一个实施例中，所述焊接孔位于所述连接板与所述插脚的连接处。在一个实施例中，所述焊接孔位于所述连接板中的面积与位于所述插脚中的面积相同。在一个实施例中，所述插脚的长度与所述PCB的固定孔的长度之间的差值为预设数值。在一个实施例中，所述插接板中设置限位块；所述限位块位于所述插接板的板面中；或者，所述限位块位于所述插接板中与所述第一侧面相邻的侧面中。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板组件，包括：印制电路板PCB和如第一方面中任一项所述的弹片；所述印制电路板PCB中开设固定孔；所述弹片的插接板插入印制电路板PCB的固定孔中；所述弹片的插接板与所述固定孔的孔壁通过焊接的方式固定连接。根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，包括：如上述第二方面所述的电路板组件。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的相关技术中的弹片的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的相关技术中的电路板组件的结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的相关技术中的电路板组件的仰视图。图4是根据一示例性实施例一示出的弹片的结构示意图。图5是根据一示例性实施例二示出的弹片的结构示意图。图6是根据一示例性实施例三示出的弹片的结构示意图。图7是根据一示例性实施例四示出的弹片的结构示意图。图8是根据一示例性实施例五示出的弹片的结构示意图。图9是根据一示例性实施例六示出的弹片的结构示意图。图10是根据一示例性实施例七示出的弹片的结构示意图。图11是根据一示例性实施例八示出的弹片的结构示意图。图12是根据一示例性实施例九示出的弹片的结构示意图。图13是根据一示例性实施例十示出的弹片的结构示意图。图14是根据一示例性实施例示出的电路板组件结构示意图。图15是根据一示例性实施例示出的电路板组件的仰视图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的相关技术中的弹片的结构示意图，图2是根据一示例性实施例示出的相关技术中的电路板组件的结构示意图，图3是根据一示例性实施例示出的相关技术中的电路板组件的仰视图，如图1-图3所示，弹片1包括：板状基部11、弹性部12、两个插接板13和两个翻边焊脚14；印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称为：PCB)2中开设固定孔21。在PCB2上固定弹片1时，将弹片1的插接板13插入PCB2的固定孔21中，翻边焊脚14接触PCB2的板面，然后通过焊接的方式使用锡膏将插接板13与固定孔21的孔壁固定连接，继续通过焊接的方式使用锡膏将翻边焊脚14与PCB2的板面固定连接，从而使得弹片1与PCB2固定连接，形成电路板组件。由于PCB2中开孔工艺的限制，固定孔21的直径较大，但插接板13的长度较小，而且由于高温下锡膏具有流动性，从而使得弹片在采用表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称为：SMT)贴设在PCB2上的过程中，插接板13在固定孔21中的活动空间较大，从而导致插接板13在固定孔21中可旋转的角度较大，进而使得插接板13在固定孔21中容易发生偏位，从而导致电路板组件的可靠性较差。为了解决上述技术问题，本公开提出一种弹片。图4是根据一示例性实施例示出的弹片的结构示意图，如图4所示，该弹片1包括：板状基部11、弹性部12和插接板13。弹性部12与板状基部11的第一侧面相连接，且位于板状基部11的板面的一侧；插接板13的第一侧面中的部分侧面与板状基部11的第二侧面相连接，且插接板13的部分板面位于板状基部11的侧面的下方；插接板13用于插入印制电路板PCB2的固定孔21中。由于取消了图1所示的弹片1中的翻边焊脚14，从而为增加插接板13的长度提供了可能，也即，可以将插接板13的第一侧面中的部分侧面与板状基部11的第二侧面相连接，从而使得插接板13有一部分的板面是悬空的，也即没有和板状基部11的任何部位相连接，但是由于插接板13有一部分是与板状基部11相连接的，从而插接板13与板状基部11之间的连接强度不会受到影响，通过该种结构就可以根据使用场景来设计插接板13的宽度，而不受图1中的翻边焊脚14的影响。由于取消了翻边焊脚14，从而加大了插接板13的长度，在PCB2中开设的固定孔21的长度一定的条件下，插接板13的长度越长，插接板13在固定孔21中可活动的空间和可旋转的角度越小，从而降低插接板与PCB2发生偏位的风险。而且，由于增加了插接板13的长度，因此，此时PCB2中开设的固定孔21的长度比图2和图3所示的PCB2中开设的固定孔21的长度更长，从而更加盈和PCB2中的开孔工艺，无需减小固定孔21的长度。示例的，弹性部12的一种结构为：板状基部11反向折弯延伸形成的弹性臂及弹性臂末端朝向板状基部11延伸形成的支撑臂。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的弹片包括：板状基部、弹性部和插接板；弹性部与板状基部的第一侧面相连接，且位于板状基部的板面的一侧；插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接，且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方；插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹片，其特征在于，包括：板状基部、弹性部和插接板；所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧；所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。

【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，包括：板状基部、弹性部和插接板；所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧；所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述插接板中开设焊接孔；在所述插接板插入印制电路板PCB的固定孔中时，所述焊接孔位于所述PCB板面的两侧。3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述插接板包括：连接板，和，与所述连接板相连接的插脚；所述连接板的长度大于所述插脚的长度，所述连接板与所述插脚的连接处呈阶梯状结构。4.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述焊接孔位于所述连接板...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛春雷，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11