指纹模组及设有该指纹模组的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路板；芯片；盖板，覆盖于芯片远离电路板一侧；其中，芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，引脚嵌设于芯片主体，焊盘设于芯片主体面向电路板一侧，焊球设于焊盘上且电连接焊盘与电路板，芯片主体上开设有连接孔，连接孔自引脚延伸至芯片主体设有焊盘一侧，引脚与焊盘通过连接孔电连接；芯片还包括布线层，布线层电连接引脚，并经过连接孔延伸至芯片主体设有焊盘一侧与焊盘电连接。上述指纹模组，芯片主体上的引脚通过经过连接孔的布线层连接于焊盘，进而通过焊球连接电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，而无需设置用于电连接于引脚的基板，从而减小了指纹模组的厚度。

Fingerprint module and electronic equipment equipped with the fingerprint module

The invention relates to a fingerprint module and an electronic device with the fingerprint module. The fingerprint module includes a circuit board; a chip; a cover plate covering the chip far from the side of the circuit board; in which the chip includes a chip main body, pins, pads and solder balls, pins embedded in the chip main body, solder pads on the side of the chip main body facing the circuit board, solder balls on the pads and electrically connecting the pads and solder balls. A connecting hole is arranged on the main body of the chip, which extends from the pin to the main body of the chip and is electrically connected with the pad through the connecting hole. The chip also includes a wiring layer, which electrically connects the pin through the wiring layer, and extends through the connecting hole to the main body of the chip, where one side of the pad is electrically connected with the pad. In the fingerprint module, the pins on the chip body are connected to the pad through the wiring layer through the connecting hole, and then to the circuit board through the welding ball, so that the chip body is electrically connected to the circuit board without having to set a base plate for electrically connecting to the pin, thereby reducing the thickness of the fingerprint module.

【技术实现步骤摘要】
指纹模组及设有该指纹模组的电子设备
本专利技术涉及指纹识别
，特别涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。
技术介绍
触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。作为完成指纹识别功能的指纹模组，由于目前的厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹模组的智能设备的厚度的进一步降低，不利于智能设备向轻薄方向的发展。
技术实现思路
基于此，有必要针对指纹模组的厚度较厚的问题，提供一种厚度较薄的指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。一种指纹模组，包括：电路板；芯片，设于所述电路板一侧；及盖板，覆盖于所述芯片远离所述电路板一侧；其中，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体且电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述引脚与所述焊盘通过所述连接孔电连接；所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。上述指纹模组，芯片的芯片主体开设有连接孔，因此芯片主体上的引脚通过经过连接孔的布线层连接于焊盘，进而通过焊球连接电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，而无需设置用于电连接于引脚的基板，从而减小了指纹模组的厚度，简化了指纹模组的制造工艺而避免芯片主体开裂。在其中一个实施例中，所述芯片主体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述芯片主体面向所述盖板一侧，所述第二表面位于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述引脚嵌设于所述第一表面，所述焊盘突设于所述第二表面，所述连接孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。如此，通过穿过连接孔的布线层可将分别位于芯片主体两个相对的第一表面与第二表面的引脚与焊盘电连接，焊盘进而通过焊球电连接于电路板，而无需设置绕设于芯片主体外侧的导电连接线以直接连接引脚与电路板，从而减小了该指纹模组的厚度。在其中一个实施例中，所述布线层自所述引脚经过所述连接孔延伸至所述芯片主体的所述第二表面，所述焊盘覆盖于所述布线层并与所述布线层电连接。如此，引脚通过布线层电连接于焊盘，进而通过焊球使芯片主体与电路板电连接，从而无需设置连接引脚与电路板的导电连接线以减小了指纹模组的厚度。在其中一个实施例中，所述芯片还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述芯片主体的第二表面及所述布线层未覆盖有所述焊盘的区域。如此，可防止焊球在与电路板的焊接过程中焊锡外溢造成电路短路等问题，并可对布线层进行保护以防止布线层及芯片主体受潮或受到损伤。在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括密封胶，所述密封胶环绕相互连接的所述电路板与所述芯片的外缘，所述密封胶用于密封所述电路板的外缘与所述芯片的外缘之间的间隙。如此，可防止外界环境中的液体从电路板与芯片之间进入指纹模组内，从而进一步提高该指纹模组的密封防水性能。在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板设于所述电路板远离所述芯片一侧。如此，可为电路电路板提供一定支撑，增加指纹模组的结构强度。在其中一个实施例中，所述盖板为油墨涂层或蓝宝石玻璃盖板。如此，既可以保证强度的情况下对芯片和电路进行保护。在其中一个实施例中，所述芯片主体为纯硅晶片。如此，翘曲变形小且具有较高的强度，从而使该指纹模组的厚度更加均匀，且在厚度较小的情况下具有较高的结构强度。在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括外壳，所述外壳包括底壁及自所述底壁弯折形成的侧壁，所述底壁与所述侧壁共同形成第一容纳槽，所述底壁上开设有连通所述第一容纳槽的第二容纳槽，所述第二容纳槽的尺寸小于所述第一容纳槽，所述盖板收容于所述第一容纳槽内且所述盖板靠近所述芯片一侧的端面限位于所述底壁上，所述芯片位于所述第二容纳槽内。如此，盖板、芯片及电路板均收容于外壳内，外壳的结构与盖板、芯片及电路板的形状相适应，以避免盖板、芯片及电路板受到损伤。在其中一个实施例中，所述芯片与所述底壁之间填充有防水胶，所述防水胶用于封闭所述芯片与所述底壁之间的间隙。如此，可防止外界环境中的液体从盖板与底壁之间进入指纹模组内部而损坏芯片，使该指纹模组具有较好的防水密封性能。一种电子设备，包括上述的指纹模组。上述电子设备，由于其设置的指纹模组的厚度较小，因此节省了该电子设备的内部空间，使显示模组可延伸至安装槽下方，在使电子设备更加轻薄化的同时增大了屏幕占比。附图说明图1为一实施例的指纹模组的剖视图；图2为图1所述的指纹模组的芯片的剖视图；图3为另一实施例的指纹模组的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示，本较佳实施方式的一种指纹模组100，包括电路板10、芯片20及盖板30。其中，芯片20设于电路板10一侧，盖板30覆盖于芯片20远离电路板10一侧。芯片20包括芯片主体21、引脚23、焊盘24及焊球25，引脚23嵌设于芯片主体21且电连接于芯片主体21，焊盘24设于芯片主体21面向电路板10一侧，焊球25设于焊盘24上且电连接焊盘24与电路板10。芯片主体21上开设有连接孔216，连接孔216自引脚23延伸至芯片主体21设有焊盘24一侧，引脚23与焊盘24通过连接孔216电连接。芯片20还包括布线层27，布线层27电连接引脚23，并经过连接孔216延伸至芯片主体21设有焊盘23一侧与焊盘23电连接。上述指纹模组100，芯片20的芯片主体21开设有连接孔216，因此芯片主体21上的引脚23通过经过连接孔216的布线层27连接于焊盘24，进而通过焊球25连接电路板10，从而使芯片主体21与电路板10电连接，而无需设置用于电连接于引脚23的基板，从而减小了指纹模组100的厚度，简化了指纹模组100的制造工艺而避免芯片主体21开裂。在本实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路板；芯片，设于所述电路板一侧；及盖板，覆盖于所述芯片远离所述电路板一侧；其中，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体且电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述引脚与所述焊盘通过所述连接孔电连接；所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路板；芯片，设于所述电路板一侧；及盖板，覆盖于所述芯片远离所述电路板一侧；其中，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体且电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述引脚与所述焊盘通过所述连接孔电连接；所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片主体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述芯片主体面向所述盖板一侧，所述第二表面位于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述引脚嵌设于所述第一表面，所述焊盘突设于所述第二表面，所述连接孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述布线层自所述引脚经过所述连接孔延伸至所述芯片主体的所述第二表面，所述焊盘覆盖于所述布线层并与所述布线层电连接。4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，赵彦鼎，黄鑫源，陈孝培，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36