小体积低互调射频连接器制造技术

本发明专利技术的小体积低互调射频连接器，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；弹性接触件后段的固定段嵌装于公头外导体内部，前段弹性部分伸出至公头外导体外部与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面；通过径向、轴向两个导电接触面实现互调结构，体积小重量轻，安装快捷，连接操作方便，同轴度好，内外导体界面接触压力高，反射系数和插入损耗小，交调失真低，抗冲击振动性能好，外导体接触界面密封可靠，功率高，频段高，能够适应5G通信的低互调要求；减少了铜导体的原材料消耗，降低了成本，集成化效果好。

Small Volume Low Intermodulation RF Connector

The small volume low intermodulation radio frequency connector of the invention connects the outer conductor of the male head to the outer conductor of the female head through a nut sleeve. The front end face of the outer conductor of the male head and the step on the inner hole of the outer conductor of the female head realize conductive contact, forming the first conductive contact surface. The fixed segment of the rear segment of the elastic contact is embedded in the outer conductor of the male head, and the elastic part of the front segment extends to the outer conductor of the male head and the outer conductor of the female head. The inner conical surface contacts to form the second conductive contact surface; through the radial and axial two conductive contact surfaces to realize the intermodulation structure, small size, light weight, quick installation, convenient connection operation, good coaxiality, high contact pressure between the inner and outer conductors, low reflection coefficient and insertion loss, low intermodulation distortion, good shock and vibration resistance, reliable sealing of the outer conductor contact interface, high power, It has high frequency band and can meet the low intermodulation requirement of 5G communication. It reduces the raw material consumption of copper conductor, reduces the cost and has good integration effect.

【技术实现步骤摘要】
小体积低互调射频连接器
本专利技术涉及的射频同轴连接器，特别是一种C5G型射频同轴连接器的小体积低互调射频连接器。
技术介绍
射频连接器是微波传输系统中的重要连接与分断元器件，所连接的射频电路形式主要有无线通信设备内部各功能模块之间、天线与收发射模块之间、各种射频同轴电缆之间、微带电路和印制电路之间的连接等形式；在电信领域，随着基站射频单元和天线朝着小型化的方向发展，配套使用的射频连接器也需进行相应地向着小体积、高功率，低互调，高频段方向发展，特别是5G通信使用频段已经提高到6GHz，传统连接器不能同时满足体积小、集成度高、功率适中、高频段和低互调的要求，部分产品虽然使用频段能达到使用要求，但是互调和功率指标不能适应使用要求，有些产品互调指标能够达到使用要求但是使用频率又比较低；例如现有技术中的4310、7/16、N型连接器能够满足部分要求，但存在体积大、集成度差的缺陷，尺寸最小的N型连接器配合螺纹甚至达到了16mm；小尺寸连接器例如SMA、SMB等存在功率太小、互调指标稳定性差的问题；因而传统连接器不能满足5G通信的使用要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种体积小，高功率，高频段，能够实现低互调要求的小体积低互调射频连接器。本专利技术的小体积低互调射频连接器，其特征在于：包括有能够相互插接的两部分外导体，其中一部分外导体为公头外导体，另一部分外导体为母头外导体，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，母头外导体插入公头外导体前端，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；公头外导体内孔前段嵌装有弹性接触件，弹性接触件后段为固定段，固定段嵌装于公头外导体内部，弹性接触件前段为伸出至公头外导体外部的弹性部分，弹性部分外侧与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面；所述公头外导体内孔设置有能够为弹性接触件提供轴向限位的限位台阶，弹性接触件的固定段后端面与限位台阶配合限位；所述弹性接触件为圆筒形套状结构，弹性接触件壁部前段设置有若干自前端面沿轴向向中部延伸的开口槽，使得弹性接触件前段构成能够收缩或膨胀的弹性爪套结构；所述弹性接触件的固定段轴向长度小于公头外导体的内孔限位台阶至公头外导体前端面距离；所述弹性接触件的弹性部分伸出至公头外导体外部的轴向长度小于公头外导体前端面至母头外导体内部插接孔底面之间距离，使得弹性接触件前端面与母头外导体内部插接孔底面之间具有一段距离；所述弹性接触件的弹性部分外表面靠近前端的位置设置有能够保证接触的凸起部分；所述凸起部分截面为圆弧形；所述母头外导体与公头外导体前段配合的内孔设置有第一导向内锥面，母头外导体插接端端面与公头外导体外圆周面上的限位凸台配合限位，第一导向内锥面与公头外导体外圆周面之间设置有密封圈；所述母头外导体与弹性接触件的弹性部分配合的内孔设置有第二导向内锥面；所述公头外导体内部的内导体壁部设置有自内导体前端面沿轴向向中部延伸的开口槽，使得内导体前段构成能够收缩或膨胀的弹性结构。本专利技术的小体积低互调射频连接器，通过径向、轴向两个导电接触面实现互调结构，体积小重量轻，安装快捷，连接操作方便，同轴度好，内外导体界面接触压力高，反射系数和插入损耗小，交调失真低，抗冲击振动性能好，外导体接触界面密封可靠；特性阻抗为50Ω，公头外导体内径为5mm，理论最大使用频率可达26GHz，功率高，频段高，能够适应5G通信的低互调要求；减少了铜导体的原材料消耗，降低了成本，集成化效果好。附图说明图1是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器安装连接结构示意图；图2是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器安装连接后插接配合部位利用空气作为介质的结构示意图；图3是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器的母头外导体结构示意图；图4是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器的公头外导体结构示意图；图5是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器安装连接前拆分结构示意图；图6是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器结构母头外导体偏心插入公头外导体时结构示意图；图7是本专利技术实施例小体积低互调射频连接器母头外导体插入公头外导体内部并导正后结构示意图。具体实施方式如图所示，一种小体积低互调射频连接器，包括有能够相互插接的两部分外导体，其中一部分外导体为公头外导体3，另一部分外导体为母头外导体1，公头外导体3通过螺套2连接在母头外导体1上，母头外导体1插入公头外导体3前端，公头外导体3前端面与母头外导体1内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；公头外导体3内孔前段嵌装有弹性接触件31，弹性接触件31后段为固定段，固定段嵌装于公头外导体3内部，弹性接触件31前段为伸出至公头外导体31外部的弹性部分，弹性部分外侧与母头外导体1内侧圆锥面接触形成第二导电接触面；传统连接器插接到位后只具有一个方向的定位接触，不能满足互调要求，本例通过径向、轴向两个导电接触面实现互调结构。公头外导体3内孔设置有能够为弹性接触件31提供轴向限位的限位台阶，弹性接触件31的固定段后端面与限位台阶配合限位，弹性接触件31安装限位稳定性好。弹性接触件31为圆筒形套状结构，弹性接触件31壁部前段设置有若干自前端面沿轴向向中部延伸的开口槽33，使得弹性接触件前段构成能够收缩或膨胀的弹性爪套结构，母头外导体与公头外导体插接配合时弹性接触件31前段的弹性部分被挤压形成弹性收缩，插接阻力小，不会磨擦损坏导体接触面。弹性接触件1的固定段轴向长度小于公头外导体3的内孔限位台阶至公头外导体3前端面距离，即弹性接触件的开口槽根部位于公头外导体内部，弹性收缩或膨胀可靠，不会变形损坏，使用寿命长。母头外导体内孔与弹性接触件31配合插接的插接孔，即第二台阶孔20底端面11构成电气基准面100，母头外导体与公头外导体前端面配合限位的第一台阶内孔10端面构成机械基准面200，母头外导体的第三台阶孔30用于微波信号传输。弹性接触件31的弹性部分伸出至公头外导体3外部的轴向长度小于公头外导体3前端面至母头外导体1内部插接孔底面11之间距离，使得弹性接触件31前端面与母头外导体1内部插接孔底面11之间具有一段距离，构成空气介质300，插接配合定位方便，微波信号传输效果好。弹性接触件1的弹性部分外表面靠近前端的位置设置有能够保证接触的凸起部分32，凸起部分截面为圆弧形，进一步减少插接阻力，提高插接配合效率和导电接触可靠性。母头外导体1与公头外导体3前段配合的内孔设置有第一导向内锥面12，母头外导体插接端端面与公头外导体外圆周面上的限位凸台配合限位，第一导向内锥面12提供插接配合导向，插接配合时无需对中，提高了工作效率，操作方便，第一导向内锥面12与公头外导体外圆周面之间设置有密封圈4，能够提高密封防水性能。母头外导体1与弹性接触件31的弹性部分配合的内孔设置有第二导向内锥面13，母头外导体与公头外导体通过第一导向内锥面12导向插接后通过第二导向内锥面13导正，进一步提高插接配合便利性。公头外导体内部的内导体壁部设置有自内导体前端面沿轴向向中部延伸的开口槽34，使得内导体前段构成能够收缩或膨胀的弹性结构，母头外导体内部的插针与内导体插接配合操作方便，稳定可靠。本专利技术的小体积低互调射频连接器，通过径向、轴向两个导电接触面实现互调结构，体积小重量轻，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小体积低互调射频连接器，其特征在于：包括有能够相互插接的两部分外导体，其中一部分外导体为公头外导体，另一部分外导体为母头外导体，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，母头外导体插入公头外导体前端，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；公头外导体内孔前段嵌装有弹性接触件，弹性接触件后段为固定段，固定段嵌装于公头外导体内部，弹性接触件前段为伸出至公头外导体外部的弹性部分，弹性部分外侧与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面。

【技术特征摘要】
1.一种小体积低互调射频连接器，其特征在于：包括有能够相互插接的两部分外导体，其中一部分外导体为公头外导体，另一部分外导体为母头外导体，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，母头外导体插入公头外导体前端，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；公头外导体内孔前段嵌装有弹性接触件，弹性接触件后段为固定段，固定段嵌装于公头外导体内部，弹性接触件前段为伸出至公头外导体外部的弹性部分，弹性部分外侧与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面。2.根据权利要求1所述小体积低互调射频连接器，其特征在于：所述公头外导体内孔设置有能够为弹性接触件提供轴向限位的限位台阶，弹性接触件的固定段后端面与限位台阶配合限位。3.根据权利要求1所述小体积低互调射频连接器，其特征在于：所述弹性接触件为圆筒形套状结构，弹性接触件壁部前段设置有若干自前端面沿轴向向中部延伸的开口槽，使得弹性接触件前段构成能够收缩或膨胀的弹性爪套结构。4.根据权利要求2所述小体积低互调射频连接器，其特征在于：所述弹性接触件的固定段轴向长度小于公头外导体的内孔限位台阶至公头外导体前端面距离。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞峰，徐晨晨，王俊，
申请(专利权)人：江苏联海通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32