新型射频连接器制造技术

技术编号:20688370 阅读:41 留言:0更新日期:2019-03-27 20:50
本实用新型专利技术涉及一种新型射频连接器,包括连接器本体、端盖,所述连接器本体与端盖连接的一端设有外导体,所述端盖内设有第一内导体和第二内导体,所述第一内导体、第二内导体与外导体相匹配,且第一内导体的高度大于第二内导体的高度,所述第一内导体为一体结构的圆筒状,所述第一内导体的内侧与端盖的底壁形成第一对接腔,所述第二内导体包括若干个导体部,所述第二内导体中的若干个导体部绕第一内导体周向间隔分布并形成圆筒状,第二内导体的内侧与端盖的底壁形成第二对接腔,所述第一对接腔的半径大于第二对接腔半径。该新型射频连接器有效地解决了传统射频连接器中的端盖只能与一种规格的连接器本体对接,局限了端盖对配的问题。

【技术实现步骤摘要】
新型射频连接器
:本技术涉及射频连接器的
,尤其涉及一种新型射频连接器。
技术介绍
:射频连接器是一种广泛应用于通讯系统的连接器,通常包括连接器本体与端盖,端盖、连接器本体通过内导体与外导体的对接实现电性连接,现有技术中,端盖内的内导体为柱状,相应地,此种端盖只能与一种规格的连接器本体对配,局限了端盖的对配。
技术实现思路
:本技术的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种可提高端盖的对配通用性的新型射频连接器。本技术是通过如下技术方案实现的:一种新型射频连接器,包括连接器本体以及与连接器本体相连的端盖,所述连接器本体与端盖连接的一端设有外导体,所述端盖内设有第一内导体和第二内导体,所述第一内导体、第二内导体与外导体相匹配,且第一内导体的高度大于第二内导体的高度,所述第一内导体为一体结构的圆筒状,所述第一内导体的内侧与端盖的底壁形成第一对接腔,所述第二内导体包括若干个导体部,所述第二内导体中的若干个导体部绕第一内导体周向间隔分布并形成圆筒状,第二内导体的内侧与端盖的底壁形成第二对接腔,所述第一对接腔的半径大于第二对接腔半径。优选地,为了便于第二内导体与对应规格的外导体配合,所述第二内导体中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型射频连接器,包括连接器本体(1)以及与连接器本体(1)相连的端盖(2),其特征是:所述连接器本体(1)与端盖(2)连接的一端设有外导体(11),所述端盖(2)内设有第一内导体(21)和第二内导体(22),所述第一内导体(21)、第二内导体(22)与外导体(11)相匹配,且第一内导体(21)的高度大于第二内导体(22)的高度,所述第一内导体(21)为一体结构的圆筒状,所述第一内导体(21)的内侧与端盖(2)的底壁形成第一对接腔(23),所述第二内导体(22)包括若干个导体部(221),所述第二内导体(22)中的若干个导体部(221)绕第一内导体(21)周向间隔分布并形成圆筒状,第二内...

【技术特征摘要】
1.一种新型射频连接器,包括连接器本体(1)以及与连接器本体(1)相连的端盖(2),其特征是:所述连接器本体(1)与端盖(2)连接的一端设有外导体(11),所述端盖(2)内设有第一内导体(21)和第二内导体(22),所述第一内导体(21)、第二内导体(22)与外导体(11)相匹配,且第一内导体(21)的高度大于第二内导体(22)的高度,所述第一内导体(21)为一体结构的圆筒状,所述第一内导体(21)的内侧与端盖(2)的底壁形成第一对接腔(23),所述第二内导体(22)包括若干个导体部(221),所述第二内导体(22)中的若干个导体部(221)绕第一内导体(21)周向间隔分布并形成圆筒状,第二内导体(22)的内侧与端盖(2)的底壁形成第二对接腔(24),所述第一对接腔(23)的半径大于第二对接腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱亮王廷华徐雪峰张同井吴涛张敏许洪进张晓龙盛来娣
申请(专利权)人:常州市苏迅电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1