The invention discloses a contact protection layer of a conductive terminal, comprising a nickel layer formed on the outer surface of the base metal of the conductive terminal and an anti-corrosion organic film formed on the outer surface of the nickel layer. A micro-porous structure with a predetermined pattern is formed on the corrosion-resistant organic film, and noble metals are filled in the micro-porous structure of the corrosion-resistant organic film, thus forming noble metal micro-structure on the outer surface of the nickel layer. In addition, the invention also discloses a method for forming the contact protection layer. In the present invention, precious metal microstructures are formed at the contacts of conductive terminals instead of a precious metal layer, thereby reducing the use of precious metals and the manufacturing cost of conductive terminals. At the same time, precious metal microstructures have good conductivity, which can improve the conductivity of conductive terminals. Moreover, the other parts of the contacts of the conductive terminals that are not covered by precious metal microstructures are covered by corrosion-resistant organic films, which can improve the corrosion resistance of the conductive terminals.
【技术实现步骤摘要】
导电端子的触点保护层及其形成方法
本专利技术涉及一种导电端子的触点保护层以及形成该触点保护层的方法。
技术介绍
由于导电端子的触点直接影响导电端子的电连接性能,因此,希望导电端子的触点具有优良的导电性能。导电端子通常铜制成,铜的导电性能非常好,但是,铜的抗腐蚀、耐磨性都不好。为了有效保护导电端子的触点,防止导电端子的触点被腐蚀和磨损,在现有技术中,通常需要在导电端子的整个触点表面上电镀一层贵金属,例如,金或银。贵金属的导电性能、抗腐蚀性能和耐磨性能均比较优异,因此,这种方案已经被广泛地应用在电连接器的导电端子制造领域。但是,由于贵金属的成本较高,这会导致电连接器的成本上升。为了降低成本,在现有技术中,通常采用降低导电端子上的贵金属层的厚度,来减少贵金属的使用量。但是,导电端子上的贵金属层的厚度降低势必会影响电接触性能、抗腐蚀性能和耐磨性能。特别是在严苛的环境条件下,会导致导电端子的腐蚀和磨损,从而导致导电端子的电接触失效。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个目的,提供一种导电端子的触点保护层及其形成方法,其能够在不降低导电端子的触点的导电性和抗腐蚀性的情况下,极大地降低导电端子的制造成本。根据本专利技术的一个方面,提供一种导电端子的触点保护层,包括:镍层,形成在所述导电端子的基底金属的外表面上;和抗腐蚀有机膜,形成在所述镍层的外表面上。在所述抗腐蚀有机膜上形成有以预定的图案分布的微孔结构;并且在所述抗腐蚀有机膜的微孔结构中填充有贵金属,从而在所述镍层的外表面上形成贵金属微结构。根据本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种导电端子的触点保护层,其特征在于,包括:镍层(200),形成在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上;和抗腐蚀有机膜(300),形成在所述镍层(200)的外表面上,其中,在所述抗腐蚀有机膜(300)上形成有以预定的图案分布的微孔结构(310);并且在所述抗腐蚀有机膜(300)的微孔结构(310)中填充有贵金属,从而在所述镍层(200)的外表面上形成贵金属微结构(400)。
【技术特征摘要】
1.一种导电端子的触点保护层,其特征在于,包括:镍层(200),形成在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上;和抗腐蚀有机膜(300),形成在所述镍层(200)的外表面上,其中,在所述抗腐蚀有机膜(300)上形成有以预定的图案分布的微孔结构(310);并且在所述抗腐蚀有机膜(300)的微孔结构(310)中填充有贵金属,从而在所述镍层(200)的外表面上形成贵金属微结构(400)。2.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层,其特征在于:所述贵金属的导电性能和抗腐蚀性能优于所述导电端子的基底金属(100)的导电性能和抗腐蚀性能。3.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层,其特征在于:所述抗腐蚀有机膜(300)的抗腐蚀性能优于所述贵金属的抗腐蚀性能。4.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层,其特征在于:所述贵金属为金或银,所述导电端子的基底金属(100)为铜。5.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层,其特征在于:所述微孔结构(310)中的每个微孔为圆形孔、椭圆形孔或方形孔。6.一种在导电端子上形成触点保护层的方法,包括以下步骤:S100:在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上形成一层镍层(200);S200:在所述镍层(200)的外表面上形成一层抗腐蚀有机膜(300);S300:在所述抗腐蚀有机膜(300)的外表面上压印出以预定的图案分布的微孔结构(310);S400:清除所述微孔结构(310)中的各个微孔的底部残料(321),使得一部分镍层(200)从所述微孔结构(310)的底部露出;和S500:在所述微孔结构(310)中填充贵金属,从而在所述镍层(200)的外表面上形成贵...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐文忠,周建坤,刘劲松,黄忠喜,
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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