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本发明公开了一种导电端子的触点保护层，包括：镍层，形成在导电端子的基底金属的外表面上；和抗腐蚀有机膜，形成在镍层的外表面上。在抗腐蚀有机膜上形成有以预定的图案分布的微孔结构；并且在抗腐蚀有机膜的微孔结构中填充有贵金属，从而在镍层的外表面上形...
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