导电连接件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性导电连接件，所述柔性导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。在根据本实用新型专利技术的实施例的柔性导电连接件中，通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构，在保证高导电率和可靠性的前提下，改善导电连接件的可形变性，穿着舒适。

Conductive connectors

The utility model discloses a flexible conductive connector, which in turn comprises a base layer, an adhesion improvement layer arranged on the base layer, a conductive layer arranged on the adhesion improvement layer, and a packaging layer arranged on the conductive layer. In the flexible conductive connector according to the embodiment of this utility model, by setting a four-layer structure composed of conductive and non-conductive materials, the deformability and comfort of the conductive connector can be improved on the premise of ensuring high conductivity and reliability.

【技术实现步骤摘要】
导电连接件
本技术的实施例涉及智能穿戴
，特别涉及一种柔性导电连接件。
技术介绍
智能服装和智能可穿戴装置是近年来电子行业领域发展迅速的产业之一，除具有加热、通讯、传感、屏蔽等多项功能外，可穿戴性也是智能服装中一个重要的性能要素，包括适度的可拉伸、弯曲、扭转性能以与人体的运动保持协调，并且在形变下也要能正常工作。智能服装包括电源、功能电路、元器件、导电连接件等电子设备。导电连接件作为电子设备中将电源、功能电路、元器件等连接起来的关键部件，其可靠性和稳定性显得尤为重要。现有技术的导电连接件主要为导电材料与例如弹性体材料的非导电材料组成的复合结构，其可拉伸性往往不能满足智能可穿戴设备反复拉伸、弯曲、折叠的要求，或者导电性能不能满足使用需求。
技术实现思路
本技术的实施例提出了一种柔性导电连接件，其至少能够通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构以提供良好的可形变性，提升用户穿戴体验。根据本技术的一个方面，提供一种柔性导电连接件，所述柔性导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。根据一些实施方式，基底层厚度为0.02-1mm，附着力改进层厚度为0.01-0.2mm，导电层厚度为0.05-0.3mm，封装层厚度为0.1-0.5mm。根据一些实施方式，基底层厚度为0.1-0.15mm，附着力改进层厚度为0.04-0.05mm，导电层厚度为0.1-0.2mm，封装层厚度为0.2-0.3mm。根据一些实施方式，所述基底层包括高分子弹性体薄膜或由弹性纤维制备的纺织物；所述附着力改进层包括聚丙烯酸、聚氨酯、聚硅氧烷、聚硫橡胶中的一种或多种；所述导电层包括低熔点金属或合金，以及导电增强粒子；以及所述封装层包括可固化的液体封装材料。根据一些实施方式，所述导电增强粒子均匀分布在所述低熔点金属或合金中。根据一些实施方式，所述低熔点金属或合金包括镓、铟、锡、锌、铋、铅、镉、汞、钠、钾、镁、铝、铁、钴、锰、钛、钒、硼、碳、银、铜、铁、镍、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟银、镓铟镍、镓铟锌、镓铟铜、镓铟银铜、铋铟锡合金中的一种或多种；以及所述导电增强粒子包括金、银、铜、铁、钛、锌、银包铜、银包碳、银包玻璃、碳纳米管、石墨烯、石墨、炭黑中的一种或多种。根据一些实施方式，所述高分子弹性体薄膜包括聚氨酯、聚对苯二甲酸丙二醇脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚硅氧烷、乙酸与乙酸乙烯共聚物、丁腈橡胶、丁苯橡胶中的一种或多种。根据一些实施方式，所述弹性纤维包括氨纶纤维、聚对苯二甲酸丙二醇脂纤维、聚烯烃纤维、尼龙中的一种或多种。根据一些实施方式，所述可固化的液体封装材料包括弹性聚丙烯酸乳液、弹性聚氨酯乳液、乙酸与乙酸乙烯共聚物乳液、双组份聚硅氧烷中的一种或多种。根据一些实施方式，所述基底层包括聚硅氧烷薄膜；所述附着力改进层包括聚丙烯酸；所述导电层包括镓铟合金与银粉复合；以及所述封装层包括聚硅氧烷根据一些实施方式，所述基底层包括丁苯橡胶；所述附着力改进层包括聚硅氧烷；所述导电层包括镓铟银铜合金90％(质量百分比)与银粉(质量百分比)10％复合；以及所述封装层包括聚硅氧烷。根据一些实施方式，所述基底层包括聚硅氧烷薄膜；所述附着力改进层包括聚氨酯；所述导电层包括镓铟合金80％(质量百分比)与铜粉20％(质量百分比)复合；以及所述封装层包括聚硅氧烷。根据一些实施方式，所述基底层包括氨纶纤维；所述附着力改进层包括聚氨酯；所述导电层包括镓铟合金85％(质量百分比)与银包铜粉15％(质量百分比)复合；以及所述封装层包括聚丙烯酸。根据一些实施方式，所述基底层、所述附着力改进层与所述封装层具有近似的弹性模量。根据一些实施方式，所述柔性导电连接件的断裂伸长率为30％-500％，，弹性模量为10KPa-1000MPa。根据一些实施方式，所述柔性导电连接件的断裂伸长率为100％-300％，弹性模量为1MPa-100MPa。根据一些实施方式，所述导电层的电导率为5*105-8*106S/m。根据一些实施方式，所述柔性导电连接件的方阻为0.01mΩ/sq-100Ω/sq。在根据本技术的实施例的柔性导电连接件中，通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构，在保证高导电率和可靠性的前提下，改善导电连接件的可形变性，穿着舒适。附图说明通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。图1示出了根据本技术的一个示例性实施例的柔性导电连接件的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。图1示出了根据本技术的一个示例性实施例的柔性导电连接件100的结构示意图，如图1所示，柔性导电连接件100依次包括基底层1；设置于基底层1上的附着力改进层2；设置于附着力改进层2上的导电层3；以及设置于导电层3上的封装层4。导电层3用于提供柔性导电连接件100的高导电率，基底层1和封装层4作为外围层起到保护作用，附着力改进层2作为中间过渡层用于改善基底层1与导电层3的结合力。基底层1、附着力改进层2与封装层4具有近似的弹性模量，各层在外力作用下可被拉伸、扭曲、折叠，在复位后电性能保持不变。柔性导电连接件100的长度可选用0.1mm-5m，在一些实施例中可优选为1cm-1m；整体厚度可以为1-2mm。在一些实施例中，基底层1的厚度可以为0.02-1mm，附着力改进层2的厚度可以为0.01-0.2mm，导电层3的厚度可以为0.05-0.3mm，封装层4的厚度可以为0.1-0.5mm。进一步地，在另一些实施例中，基底层1的厚度可以为0.1-0.15mm，附着力改进层2的厚度可以为0.04-0.05mm，导电层3的厚度可以为0.1-0.2mm，封装层4的厚度可以为0.2-0.3mm。在本技术的示例性实施例中，基底层1包括高分子弹性体薄膜或由弹性纤维制备的纺织物；附着力改进层2包括聚丙烯酸、聚氨酯、聚硅氧烷、聚硫橡胶中的一种或多种；导电层3包括低熔点金属或合金基体，其中分散有导电增强粒子。封装层4包括可固化的液体封装材料。基底层1的高分子弹性体薄膜的弹性模量不超过30mpa，断裂伸长率不少于200％，纺织物弹性模量不超过15mpa，断裂伸长率不少于400％。附着力改进层粘度在4000-20000cp，固含量在30％-50％之间。根据一个实施例，在导电层3中，导电增强粒子可选地通过偶联剂的作用以物理共混的形式均匀分布在低熔点金属或合金基体中，分散颗粒尺寸例如为100nm-20μm。所述的偶联剂可以为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或多种。传统的导电层材料一般由导电填料、高分子粘结剂、溶剂和其它助剂组成。其中导电填料是实现浆料功能的主要成分。高分子粘结剂并不导电，只是做为导电填料的载体，起到帮助导电填料连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电连接件，其特征在于，所述导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。

【技术特征摘要】
1.一种导电连接件，其特征在于，所述导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。2.根据权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，基底层厚度为0.02-1mm，附着力改进层厚度为0.01-0.2mm，导电层厚度为0.05-0.3mm，封装层厚度为0.1-0.5mm。3.根据权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，基底层厚度为0.1-0.15mm。4.根据权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，附着力改进层厚度为0.04-0.05mm。5.根据权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，导电层厚度为0.1-0.2mm。6.根据权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，封装层厚度为0.2-0.3mm。7.根据权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述基底层包括高分子弹性体薄膜或由弹性纤维制备的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董仕晋，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11