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本实用新型公开了一种柔性导电连接件，所述柔性导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。在根据本实用新型的实施例的柔性导电连接件中，通过设置导电材料和非导电...
该专利属于北京梦之墨科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京梦之墨科技有限公司授权不得商用。

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