摄像模组及其感光组件和制造方法技术

一摄像模组及其感光组件和制造方法，该感光组件包括：电路板，感光元件以及模塑基座，其中模塑基座一体地成型于电路板和感光元件并形成光窗；其中对应于模塑基座邻近柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于第二部分表面相对于光轴的第二角度；对应于模塑基座远离柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，第二侧表面包括邻近感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于光轴的第三角度大于第四部分表面相对于光轴的第四角度。

Camera Module and Its Sensitive Components and Manufacturing Method

A camera module and its photosensitive components and manufacturing method comprise a circuit board, a photosensitive element and a moulding base, in which the moulding base is integrated into the circuit board and the photosensitive element and forms a light window; the first side surface corresponding to the first end of the flexible area adjacent to the moulding base has a first side surface facing the light window, and the first side surface includes the setting of the adjacent photosensitive element. The first part surface and the second part surface connected with the first part surface, and the first angle of the first part surface relative to the optical axis of the camera module is larger than the second angle of the second part surface relative to the optical axis; the second side surface facing the optical window is corresponding to the opposite end side of the molding base away from the flexible region, and the second side surface includes adjacent photosensitive elements. The third part surface and the fourth part surface connected with the third part surface are provided, and the third part surface has a greater third degree relative to the optical axis than the fourth angle relative to the optical axis of the fourth part surface.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件和制造方法
本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的感光组件和其制造方法以及具有所述感光组件的摄像模组。
技术介绍
摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A至图1C所示，是利用现有一体封装技术封装的线路板。在这种结构中，将一封装部1通过一体封装的方式封装于一线路板2和一感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且封装部1包覆所述线路板2的多个电子元器件201以及电连接所述感光芯片3和所述线路板2的一系列引线202，使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的镜头或镜头组件能够平整地被安装，并且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。更具体地，如图1A和图1B中所示，为了提高生产效率，一般采用拼板生产的方式来生产所述一体封装组件，即一次性生产多个所述一体封装组件。更具体地，图1A和1B所示为利用成型模具进行拼板生产所述一体封装组件的方式。其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一个线路板拼板被放入成型模具的下模102中，所述线路板拼板包括多列电路板，每列线路板包括多个线路板2，并且每个线路板2可工作地连接有感光芯片3。上模101和下模102合模形成一成型腔，使得上模101压合在所述线路板拼板上，对应于每列线路板上所述感光芯片3的两个端侧，所述上模内形成两个流道103和104，并且上模101具有多个凸块105，相邻的两个所述凸块105之间形成一中间流道106，这样多个中间流道106延伸在两个流道103和104之间。在模塑工艺中，流体状的封装材料4沿着两个流道103和104向前流动，并且填充至相邻两个凸块105之间的中间流道106，这样相邻两个所述感光芯片3之间的区域也被填充所述封装材料4，从而在所述封装材料4在固化后能够在对应的各个所述线路板2和各个所述感光芯片3上形成所述封装部1，并且在对应各个所述凸块105的位置形成位于所述封装部1中间的光窗，并且这些封装部1一体成型而形成连体结构，如图1C中所示。参考图1E所示，热固性的所述封装材料4在模塑工艺中具有一个固化时间T，随着时间的推移，其粘度先减小至最低点，然后再逐渐上升至最高点而完全固化。理想的情况是，当所述封装材料4在粘度较小值时，所述封装材料4即将所述流道103，104和106充满，而在所述封装材料4在粘度较大仍然向前流动时，其对所述线路板2和所述感光芯片3之间的所述引线202摩擦较大，从而会容易导致所述引线202的变形和损坏。在上述模塑工艺中，所述封装材料4是热固性材料，熔化后进入两个流道103和104，并且在加热条件作用下固化。然而在实际生产中发现，在模塑工艺中封装材料4沿着两个流道103和104向前流动时，如果两个流道103和104的宽度较小，则可能造成问题。更具体地，因为所述封装材料4是具有预定粘度的流体，两个流道103和104的尺寸都相对较小并且例如流道103是较窄的流道，流道103内的流量相对较小，并且流道103的内壁对其内的流体状的所述封装材料4产生的摩擦对其流速的影响相对较大，所以流道103内的所述封装材料4的流速相对较慢。这样，在所述封装材料4的固化时间T内，所述流道103内的所述封装材料4可能在所述固化时间T内不能从其进料端流至其末端，从而导致流道103的局部位置不能充满，如图1D中所示的区域S，从而不能在上模101和下模102之间形成具有一系列完整形状的所述封装部1的连体结构，对应区域S的位置，所述封装部1形成了缺口，从而不能形成四周封闭的光窗。并且，如果流道104的宽度较窄，则流道104也可能出现如图1D所示的情况。另外，如果例如流道103内的所述封装材料4向前流动速度过慢，而导致粘度较大时，仍然在流道103内向前流动，则导致对流经的所述引线202的摩擦力较大，从而使所述引线202向前较大辐度地偏转，从而容易导致所述引线202变形和损坏，以及容易从焊盘上脱落。如图1F所示，是利用现有一体封装技术封装的摄像模组，其包括一封装部1，一线路板2，一感光芯片3，一滤光片5，一镜头组件6。在这种结构中，该封装部1通过一体封装的方式封装于该线路板2和该感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且该封装部1包覆该线路板2的一系列电子元器件201以及电连接该感光芯片3和该线路板2的一系列引线202，使得摄像模组长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的该镜头组件6能够平整地被安装，并且解决该电子元器件201上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。另外，为方便脱膜，通常形成的该封装部1的该内表面从该感光芯片3一体地倾斜地延伸，这样会导致该封装部1的顶表面的面积减小，而该封装部1顶侧需要用来安装该摄像模组的上方光学器件如上述镜头组件6，或者额外的镜座等部件。然而，该封装部1的较小面积的顶表面可能不能提供足够的安装面给该摄像模组的上方光学器件，使这些上方光学器件不能够稳固地安装以及使得安装面容易发生溢胶。如图1B所示的一体组件的制造工艺，连接有该感光芯片3的该电路板201被置于一模具中，一凸块105，作为压头压在该感光芯片3上，并且模具中流道103，104和106实质上形成围绕该凸块105的一槽107，呈流体状态的一封装材料4被填充进入该槽107，经固化以后形成该封装部1，对应凸块105的位置形成该封装部1的一通孔。该凸块105具有一倾斜的外表面1051，从而形成该封装部1的一体地延伸的该内表面。然而在一体封装工艺中，流体状的该封装材料可能会进入该感光芯片3和该凸块105的底表面之间，从而导致该封装材料到达该感光芯片3的感光区域，形成“飞边”，从而影响该感光芯片3的感光效果。而且在该感光芯片3和该凸块105的倾斜的外表面1051之间在该槽107底侧形成有一填充槽1071，在该一体封装工艺中，该封装材料进入该填充槽1071，而且倾斜延伸的该凸块105的该倾斜的外表面1051趋向于导引该封装材料进入该填充槽1071，导致该填充槽1071具有较大的容积，并且流体状的该封装材料产生较大的压力和压强，从而增大了该封装材料进入该感光芯片3和该凸块105的底表面之间的机率，这样该封装材料容易对该感光芯片3的感光区域产生污染，而影响该感光芯片3的感光性能。而且，如果为了减少“飞边”的产生，增大该凸块105压合在该感光芯片3上的压力，则又可能导致该感光芯片3的损坏。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在一感光组件的一拼板的制造方法中，模塑工艺中模塑材料能够充满一成型模具内的一基座拼板成型导槽，避免感光组件不良品的产生。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在模塑工艺中，所述模塑材料能够在一电路板拼板上形成一连体模塑基座，并且所述连体模塑基座在对应每个感光元件的位置都能形成四周封闭的一光窗，从而在将形成的连体的感光组件拼板切割后，在每个电路板和对应的所述感光元件上形成具有所述光窗的模塑基座，防止所述模塑基座的局部形成开口而将所述光窗连通至所述模塑基座的外部。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述基座拼板成型导槽用于在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一摄像模组的感光组件的制造方法，其包括如下步骤：(a)固定一电路板拼板于一成型模具的一第二模具，其中所述电路板拼板包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个所述电路板可工作地连接有一感光元件；(b)合模所述第二模具与一第一模具，填充熔化的模塑材料于所述成型模具内的一基座拼板成型导槽内，其中对应于至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及(c)固化所述基座拼板成型导槽内的所述模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中所述连体模塑基座一体成型于对应于的一列或多列所述电路板和一列或多列所述感光元件以形成感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的第二导流槽，以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。...

【技术特征摘要】
1.一摄像模组的感光组件的制造方法，其包括如下步骤：(a)固定一电路板拼板于一成型模具的一第二模具，其中所述电路板拼板包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个所述电路板可工作地连接有一感光元件；(b)合模所述第二模具与一第一模具，填充熔化的模塑材料于所述成型模具内的一基座拼板成型导槽内，其中对应于至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及(c)固化所述基座拼板成型导槽内的所述模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中所述连体模塑基座一体成型于对应于的一列或多列所述电路板和一列或多列所述感光元件以形成感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的第二导流槽，以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。2.根据权利要求1所述的方法，还包括步骤：切割所述感光组件拼板以得到多个感光组件，其中每个所述感光组件包括所述电路板、所述感光元件和所述模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的所述光窗。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二角度和第四角度是0°～20°。5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。6.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其中所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。7.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其中所述第一导流槽底端宽度为0.2毫米～1毫米。8.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其中所述连体模塑基座一体地形成于一列所述电路板和一列所述感光元件；或者所述连体模塑基座一体成型于相邻的两列所述电路板和相邻的两列所述感光元件，其中所述两列相邻的所述电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近。9.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：一电路板，其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；一感光元件；以及一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。10.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。11.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述第二角度和第四角度是0°～20°。12.根据权利要求9至11中任一所述的感光组件，其中所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。13.根据权利要求9至11中任一所述的感光组件，其中所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。14.根据权利要求9至11中任一所述的感光组件，所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的部分，其内边缘和外边缘之间的距离是0.2毫米～1毫米。15.一摄像模组的感光组件拼板，其特征在于，包括：一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；一列或多列感光元件；以及一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于一列所述电路板和一列所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。16.根据权利要求15所述的感光组件拼板，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。17.根据权利要求15所述的感光组件拼板，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。18.根据权利要求15至17中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。19.根据权利要求15至17中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。20.一摄像模组的感光组件拼板，其特征在于，包括：多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；多列感光元件；以及一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于两列相邻的所述电路板和两列相邻的所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗，并且所述两列相邻的所述电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，使各个所述连体模塑基座具有邻近所述柔性区域的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；所述连体模塑基座延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件之间的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。21.根据权利要求20所述的感光组件拼板，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。22.根据权利要求20所述的感光组件拼板，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。23.根据权利要求20至22中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。24.根据权利要求20至22中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。25.一摄像模组，其特征在于，包括：一镜头；一电路板，其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；一感光元件；以及一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。26.根据权利要求25所述的摄像模组，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。27.根据权利要求25所述的摄像模组，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。28.根据权利要求25至27中任一所述的摄像模组，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中武彦，赵波杰，梅哲文，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33