自漆包线回收金属导体的方法技术

技术编号:20748208 阅读:30 留言:0更新日期:2019-04-03 10:54
本发明专利技术提供自漆包线回收金属导体的方法,其包括以下步骤:将漆包线置于热源环境中,得到经热处理的漆包线,其包括金属导体与经热解碳化的漆膜;再将经热处理的漆包线置入含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液中,藉此分离所述经热解碳化的漆膜与所述金属导体,且所述金属导体表面形成有包含所述具磺酸基的化合物的保护膜;最后将金属导体自所述水溶液中取出,完成金属导体的回收工作。

【技术实现步骤摘要】
自漆包线回收金属导体的方法
本专利技术涉及电子线圈领域,尤其涉及一种将电子线圈的组成材料—漆包线收集后,自漆包线中回收金属导体的方法。
技术介绍
漆包线为电子、电机器材的上游原料,其应用对象诸如:电机业、电器业、电子零组件业、车用电子、汽车电装产业、发输配电电机业及电子产品业,范围相当广泛。故漆包线虽为传统工业的产品,却是电子、电机器材等先进技术在电磁转换方面不可或缺的基本材料。漆包线的组成为在高纯度、高导电率的金属导体表面涂布一层漆膜,待漆膜经烘干后而成形;依据涂布的漆膜的种类与厚度不同,各漆包线的耐热等级亦有所差异,从而能够适用在不同的用途。为能将漆包线中的金属导体回收再利用,必须先将漆包线的漆膜自金属导体表面分离。现有技术最初采用机械剥漆法,即利用削刀刮除漆包线中金属导体表面的漆膜。然而,机械剥漆法仅适用于去除少量、小范围的漆包线的漆膜,不适于剥除大量漆包线的漆膜。此外,现有技术另提供一种化学剥漆法,其是将漆包线浸泡于热碱溶液脱漆剂、酸性脱漆剂或有机溶剂脱漆剂中,通过溶解、渗透、溶胀、剥离等一系列物理、化学过程实现脱漆作用。碱性脱漆剂使用时一般需要加热,利用氢氧化钾或氢氧化钠等强碱与漆膜的基团反应,再由热碱蒸汽使漆膜失去强度并使其与金属导体间的附着力降低,达到脱漆效果,然而热碱蒸气使得脱漆过程具有危害性。酸性脱漆剂使用浓硝酸、浓硫酸与浓盐酸等强酸溶液浸泡漆包线以分解金属导体表面的漆膜,然而,采用上述强酸溶液浸泡漆包线也会腐蚀金属导体,影响回收得到的金属导体的质量,且上述强酸易挥发产生酸雾污染环境。有机溶剂脱漆剂的主溶剂一般为苯、烃、酮及醚类,二氯甲烷与三氯甲烷是其中运用最为广泛的主要有机溶剂,因其可快速渗入并软化漆膜涂层而达到脱漆效果,但此类有机溶液脱漆剂一般具有很高的挥发性与致癌性。化学剥漆法使用的化学物质因其职业危害性和环境污染性而需要被严格管制,而经多次使用后已失效的化学剥漆剂仍具有相当危害性与环境污染性,废弃物处理成本高,若未妥善处理更将造成环境危害。因此化学剥漆剂用在大量漆包线的金属导体回收上,并不具有经济价值,更将造成环境污染隐忧。另若欲将大量的高纯度金属导体回收再利用,现有技术一般会采用高温熔融方式,如中国台湾专利公开第201246232号所揭示,在金属导体熔融的高温下让漆包线的漆膜完全裂化分解,避免漆膜因裂解不完全继续附着于金属导体表面,再于1200℃至1300℃的温度下将熔融状态的金属导体自熔渣中与漆膜残渣分离回收,最终自漆包线中回收得到金属导体。但现有技术以高温熔融方式回收漆包线的金属导体存在以下缺点:在漆膜被高温熔融的过程中会释放有害气体,致使空气遭受有害气体的污染;且由熔渣中分离回收取得的金属导体,难以完全将漆膜的残渣分离干净,导致金属导体的纯度降低,影响金属导体回收再利用的价值。且长时间以高温熔融方式来回收大量漆包线的金属导体相当耗能,故仍有其改良的必要。
技术实现思路
鉴于现有技术所面临的技术缺陷,本专利技术的目的在于改良漆包线的金属导体的回收方法,藉此克服现有技术的金属导体回收产物纯度不足以及回收工艺中产生环境污染源等缺陷。本专利技术的另一目的在于提升漆包线的金属导体的回收率,使大量的漆包线的漆膜可以被快速剥除,并且顺利回收高纯度的金属导体。本专利技术再一目的在于避免使用具有强烈腐蚀性的强酸回收漆包线的金属导体,藉以改善回收漆包线的金属导体的工艺安全性。为达成前述目的,本专利技术提供一种自漆包线回收金属导体的方法,所述方法包括以下步骤:准备漆包线,其包含金属导体以及漆膜,所述漆膜包覆于所述金属导体的表面;将所述漆包线置于可快速受热的热源环境中,得到经热处理的漆包线,所述经热处理的漆包线包含所述金属导体及经热解碳化的漆膜;将所述经热处理的漆包线置入含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液中,藉此分离所述经热解碳化的漆膜与所述金属导体,且所述金属导体表面形成有包含所述具磺酸基的化合物的保护膜;以及自含有所述具磺酸基的化合物的所述水溶液中取出所述金属导体,以自漆包线中回收得到所述金属导体。由于本专利技术先利用将漆包线置于可快速受热的热源环境中的热处理方式将漆包线的漆膜热解碳化后得到经热处理的漆包线,接着再利用将经热处理的漆包线置入含有具磺酸基的化合物的水溶液中浸泡的方式使经热解碳化的漆膜自金属导体表面脱附,并且同时利用所述水溶液中的具磺酸基的化合物与所述金属导体产生反应,因而在所述金属导体表面形成包含具磺酸基的化合物的保护膜,藉以确保金属导体不会与该水溶液过度反应,提升金属导体的回收率与回收质量。据此,本专利技术自漆包线回收金属导体的方法能利用可快速受热的热源环境使漆包线漆膜热解碳化,并通过湿式处理步骤有效将碳化漆膜自金属导体表面完全去除,免除现有技术为了确保漆膜自金属导体表面完全去除而必需以能将金属导体熔融的高温来进行漆包线回收处理的限制,且由于使用的具磺酸基的化合物并非有害化合物,有效降低回收工艺的污染产生,提供一种快速且低污染、低耗能的自漆包线大量回收金属导体的方法。优选的,前述金属导体的材料可以为铜、镀锡铜,但并非仅限于此;而所述漆膜则是由高分子绝缘材料所组成,所述高分子绝缘材料可以为聚酯树脂、聚亚胺酯树脂、聚胺酯树脂、聚酰胺亚胺酯树脂或聚酯亚胺树脂。依据本专利技术,所述热源环境的温度可以根据漆包线的金属导体与漆膜的材料特性进行调整,只要使热源环境的温度高于所述漆膜的高分子绝缘材料的热解温度、并且低于金属导体材料的熔点即可。优选的,所述热源环境的温度为400℃至1000℃。由于一般常见的漆包线的金属导体其熔点大于1000℃,而常见的漆包线的漆膜的高分子材料其受热后热解碳化的温度为400℃以上,故本专利技术选用的热源环境的温度为400℃至1000℃,主要是可以让漆包线的漆膜的高分子材料热解碳化,同时不会使漆包线的金属导体熔融成液态金属,有效避免金属导体熔融后与经热解碳化的漆膜相互熔融混合而难以分离,造成后续金属导体回收的困扰。更优选的,所述热源环境的温度为500℃至600℃。选用前述温度范围的热源环境不仅可以让漆包线的漆膜有效率地热解碳化,且相较于传统的高温熔融方式更大幅减少能源消耗,同时降低回收成本。依据本专利技术,将该漆包线置于所述热源环境中进行热解碳化的时间为10至60分钟;优选的,所述时间为10至30分钟。进行热解碳化的时间长短可以根据漆包线的金属导体、漆膜的材料特性以及前述热解碳化的温度进行调整,仅需将漆包线置于热源环境中直到漆膜热解碳化即可。其中,所述热解碳化的时间若过长并不会影响金属导体的回收效率,只是会耗费多余的热能、增加金属导体的回收成本。依据本专利技术自漆包线回收金属导体的方法,在将所述漆包线的漆膜热解碳化后,可直接将前述经热处理的漆包线置入含有具磺酸基的化合物的水溶液中进行湿式处理,使所述经热解碳化的漆膜自金属导体表面脱附,即可回收得到所述金属导体,无须添加其他辅助试剂或在此湿式处理步骤之前或之后进行额外的分离步骤。因此,本专利技术的自漆包线回收金属导体的方法能以简单又有效率的方式进行。依据本专利技术,所述含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液仅有轻微的刺激性,相较于传统的化学剥漆法所使用的浓硝酸、浓硫酸或浓盐酸等具有强烈腐蚀性的强酸,本专利技术在操作过程中具有高度的安全性。优选的,前述具磺酸基本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种自漆包线回收金属导体的方法,其包括以下步骤:准备漆包线,其包含金属导体以及漆膜,所述漆膜包覆于所述金属导体的表面;将所述漆包线置于热源环境中,以得到经热处理的漆包线,所述经热处理的漆包线包含所述金属导体及经热解碳化的漆膜;将所述经热处理的漆包线置入含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液中,藉此分离所述经热解碳化的漆膜与所述金属导体,且所述金属导体表面形成有包含所述具磺酸基的化合物的保护膜;以及自含有所述具磺酸基的化合物的所述水溶液中取出所述金属导体,以自漆包线中回收得到所述金属导体。

【技术特征摘要】
1.一种自漆包线回收金属导体的方法,其包括以下步骤:准备漆包线,其包含金属导体以及漆膜,所述漆膜包覆于所述金属导体的表面;将所述漆包线置于热源环境中,以得到经热处理的漆包线,所述经热处理的漆包线包含所述金属导体及经热解碳化的漆膜;将所述经热处理的漆包线置入含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液中,藉此分离所述经热解碳化的漆膜与所述金属导体,且所述金属导体表面形成有包含所述具磺酸基的化合物的保护膜;以及自含有所述具磺酸基的化合物的所述水溶液中取出所述金属导体,以自漆包线中回收得到所述金属导体。2.根据权利要求1所述的自漆包线回收金属导体的方法,其特征在于:所述热源环境的温度为400℃至1000℃。3.根据权利要求1所述的自漆包线回收金属导体的方法,其特征在于:所述具磺酸基的化合物如通式(I)所示:Rx-SO3M式(I);其中,Rx为氨基、未经取代且碳数为1至3的烷基、经氨基取代且碳数为1至3的烷基、未经取代且碳数为6至10的芳香烃基或经氨基取代且碳数为6至10的芳香烃基;M为氢、碱金属离子或铵基。4.根据权利要求3所述的自漆包线回收金属导体的方法,其特征在于:所述式(I)中的Rx为氨基、经氨基取代且碳数为1至3的烷基或经氨基取代且碳数为6至10的芳香烃基;...

【专利技术属性】
技术研发人员:王振兴张芳旗张志杰林世伟许志玮吕亭宜
申请(专利权)人:大亚电线电缆股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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