支撑基板、电子器件制造方法、半导体封装件及制造方法技术

公开了支撑基板、电子器件制造方法、半导体封装件及制造方法。所述支撑基板包括：主体；和多个第一突起，所述多个第一突起从所述主体的上表面纤细地突出。所述主体和所述第一突起包括相同的材料并且形成为整体结构。当在俯视图中观察时，所述第一突起在彼此相交的第一方向和第二方向上彼此间隔开。

【技术实现步骤摘要】
支撑基板、电子器件制造方法、半导体封装件及制造方法相关申请的交叉引用本专利申请要求于2017年9月21日提交的第10-2017-0122015号韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
专利技术构思涉及支撑基板、使用该支撑基板制造半导体封装件的方法以及使用该支撑基板制造电子器件的方法。
技术介绍
半导体器件由于其小尺寸、多功能性和/或低制造成本而在电子工业中是有益的。随着电子工业的发展，半导体器件越来越集成化。因此，半导体封装件的厚度以及水平尺寸都减小了。随着在半导体封装件中包括的封装基板变得更薄，在制造工艺过程中由于封装基板的翘曲等导致缺陷发生的可能性增加。
技术实现思路
专利技术构思的一些实施例提供了一种支撑基板，其不仅能够在电子器件的制造中减少工艺缺陷而且还能够简化工艺。专利技术构思的一些实施例提供了一种制造半导体封装件的方法，其能够简化工艺，还能减少工艺缺陷。专利技术构思的一些实施例提供了一种制造电子器件的方法，其能够降低工艺缺陷，还能简化工艺。根据专利技术构思的示例性实施例，支撑基板可以包括：主体；和多个第一突起，所述多个第一突起从所述主体的上表面突出。所述主体和所述第一突起可以包括相同的材料并且可以形成为整体结构。在俯视图中，所述第一突起在第一方向和第二方向上可以彼此间隔开，所述第一方向和所述第二方向彼此相交。根据专利技术构思的示例性实施例，制造半导体封装件的方法可以包括：提供支撑基板，所述支撑基板包括主体和从所述主体的上表面突出的多个第一突起，其中，所述主体和所述第一突起可以包括相同的材料并且可以形成为整体结构，并且其中，在俯视图中，所述第一突起在第一方向和第二方向上可以彼此间隔开，所述第一方向和所述第二方向彼此相交；在所述支撑基板上放置封装基板；在所述封装基板上安装多个半导体芯片；形成覆盖所述多个半导体芯片和所述封装基板的模制层；和将所述支撑基板与所述封装基板分离。根据专利技术构思的示例性实施例，制造电子器件的方法可以包括：提供支撑基板，所述支撑基板包括主体和从所述主体的上表面突出的多个第一突起，其中，所述主体和所述第一突起可以包括相同的材料并且可以形成为整体结构，并且其中，在俯视图中，所述第一突起在第一方向和第二方向上可以彼此间隔开，所述第一方向和所述第二方向彼此相交；在所述支撑基板上形成第一层；和将所述支撑基板与所述第一层分离。根据专利技术构思的示例性实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片；与所述半导体芯片的顶表面和侧表面接触的模制层，所述模制层的底表面位于与所述半导体芯片的底表面的水平高度相同的水平高度；和再分布层，所述再分布层电连接到所述半导体芯片并且与所述半导体芯片的底表面以及所述模制层的底表面接触。所述模制层的所述底表面可以是不平坦的。附图说明图1例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的支撑基板的俯视图。图2例示了沿着图1的线I-I'截取的截面图。图3例示了示出图2的部分P1的放大透视图。图4A至图4D例示了示出图2的部分P1的放大透视图。图5和图6例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的支撑基板的俯视图。图7例示了沿着图5或图6的线I-I'截取的截面图。图8至图10例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的支撑基板的截面图。图11至图16例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的制造半导体封装件的方法的截面图。图17、图18A、图19、图20和图21A例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的制造半导体封装件的方法的截面图。图18B例示了示出图18A的部分P2的放大截面图。图21B例示了示出图21A的部分P3的放大截面图。图22和图23例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的制造太阳能电池的方法的截面图。具体实施方式在下文中，将结合附图详细描述专利技术构思的示例性实施例，以帮助清楚地理解专利技术构思。图1例示了示出根据专利技术构思的示例性实施例的支撑基板的俯视图。图2例示了沿着图1的线I-I'截取的截面图。图3例示了示出图2的部分P1的放大图。参照图1至图3，根据示例性实施例的支撑基板10可以包括主体1和从主体1的上表面精细地突出的第一突起3。在俯视图中，第一突起3可以在第一方向D1和第二方向D2上彼此间隔开，第一方向和第二方向彼此相交。第一突起3可以沿第三方向D3或者与第一方向D1和第二方向D2垂直的方向突出。主体1和第一突起3可以包括彼此相同的材料并且可以形成为整体结构。在制造电子器件时，支撑基板10可以用作支撑体、载体或牺牲基板。每个第一突起3可以具有大约1nm至大约30μm的宽度。每个第一突起3的高度与宽度之比可以是大约10或更高。第一突起3在主体1的上表面上可以具有每单位面积(例如，1mm2)至少500个的布置密度。第一突起3可以以均匀的密度布置在主体1的整个上表面上。支撑基板10可以具有类似于壁虎蜥蜴(geckolizard)的脚底的表面结构。图4A至图4D例示了示出图2的部分P1的放大透视图。参照图4A至图4D，第一突起3可以具有各种形状。在一些实施例中，如图4A所例示，每个第一突起3可以具有圆柱形形状。在其他实施例中，如图4B所例示，每个第一突起3可以具有钉子形状。例如，每个第一突起3的上部的宽度可以大于每个第一突起3的下部的宽度。在这种情况下，每个第一突起3的上部可以具有展现出增强的范德华吸引力的更大表面面积。在其他实施例中，如图4C所例示，多个第二突起5可以从每个第一突起3突出。第二突起5可以包括与第一突起3和主体1的材料相同的材料。每个第二突起5的宽度可以小于每个第一突起3的宽度。在图4C所示的实施例中，第一突起3和第二突起5可以构成有层次的结构。当支撑基板10具有包括第一突起3和第二突起5的有层次的结构时，在主体1的上表面上，第二突起5的布置密度可以为每单位面积(例如，1mm2)至少500个。在这种情况下，第一突起3的布置密度可以小于第二突起5的布置密度。在其他实施例中，如图4D所例示，多个第二突起5可以从每个钉子形状的第一突起3突出，即，图4B和图4C所示的形状的组合。尽管未示出，但第一突起3可以各自具有多边形或球形形状。支撑基板10的主体1和第一突起3可以包括对大约200℃至大约350℃的温度具有耐热性的材料。替代地或另外地，支撑基板10的主体1和第一突起3可以包括具有大约90％至大约100％的透光率(或透明度)的材料。替代地或另外地，支撑基板10的主体1和第一突起3可以包括具有大约0.1MPa至大约100MPa的杨氏模量的材料。支撑基板10可以包括选自由以下物质构成的组中的至少一种：聚二甲基硅氧烷、硅基橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯、聚硅氧烷、聚丁二烯、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酸共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯共聚物、聚酯、氟树脂、聚乙烯吡咯烷酮、聚羧乙烯(carboxyvinylpolymer)、聚(羟基甲基纤维素)、聚(甲基丙烯酸羟烷基酯)(poly(hydroxylalkylmethacrylate))、聚(甲基丙烯酸羟烷基酯)共聚物、聚(乙二醇)/聚(环氧乙烷)、聚(乙二醇)/聚(环氧乙烷)共聚物、聚乙二醇-聚己内酯多嵌段共聚物、聚己内酯、聚己内酯共聚物、聚丙交酯(polylactide)、聚丙交酯共聚物、聚乙醇酸交酯、聚乙醇酸交酯共聚物、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支撑基板，所述支撑基板包括：主体；和多个第一突起，所述多个第一突起从所述主体的上表面突出，其中，所述主体和所述第一突起包括相同的材料并且形成为整体结构，并且其中，在俯视图中，所述第一突起在第一方向和第二方向上彼此间隔开，所述第一方向和所述第二方向彼此相交。

【技术特征摘要】
2017.09.21 KR 10-2017-01220151.一种支撑基板，所述支撑基板包括：主体；和多个第一突起，所述多个第一突起从所述主体的上表面突出，其中，所述主体和所述第一突起包括相同的材料并且形成为整体结构，并且其中，在俯视图中，所述第一突起在第一方向和第二方向上彼此间隔开，所述第一方向和所述第二方向彼此相交。2.根据权利要求1所述的支撑基板，所述支撑基板还包括从每个所述第一突起的顶端突出的多个第二突起，其中，每个所述第二突起的宽度小于每个所述第一突起的宽度。3.根据权利要求1所述的支撑基板，所述支撑基板还包括位于所述主体的下表面处的支撑层，其中，所述支撑层的杨氏模量大于所述主体的杨氏模量和所述第一突起的杨氏模量。4.根据权利要求3所述的支撑基板，其中，所述支撑层具有大约90％至大约100％的透光率。5.根据权利要求3所述的支撑基板，其中，所述支撑层包括与所述主体的材料不同的材料，或者由所述主体的固化部分形成。6.根据权利要求1所述的支撑基板，所述支撑基板还包括分布在所述主体中但不存在于所述第一突起中的填料颗粒。7.根据权利要求6所述的支撑基板，其中，所述填料颗粒包括二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锌和氧化锰中的一种或更多种。8.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，所述材料包括选自由以下物质构成的组中的至少一种：聚二甲基硅氧烷、硅基橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯、聚硅氧烷、聚丁二烯、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酸共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯共聚物、聚酯、氟树脂、聚乙烯吡咯烷酮、聚羧乙烯、聚(羟基甲基纤维素)、聚(甲基丙烯酸羟烷基酯)、聚(甲基丙烯酸羟烷基酯)共聚物、聚(乙二醇)/聚(环氧乙烷)、聚(乙二醇)/聚(环氧乙烷)共聚物、聚乙二醇-聚己内酯多嵌段共聚物、聚己内酯、聚己内酯共聚物、聚丙交酯、聚丙交酯共聚物、聚乙醇酸交酯、聚乙醇酸交酯共聚物、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(甲基丙烯酸甲酯)共聚物、聚苯乙烯以及聚苯乙烯共聚物。9.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，每个所述第一突起的高度与宽度之比为10或更高。10.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，所述材料对200℃至350℃的温度具有耐热性。11.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，所述材料具有大约90％至大约100％的透光率。12.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，所述第一突起聚集以构成多个组，所述多个组彼此间隔开。13.根据权利要求12所述的支撑基板，其中，在俯视图中，所述组具有线形状或岛形状。14.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，每个所述第一突起具有圆柱形形状、多边形形状或球形形状。15.根据权利要求1所述的支撑基板，其中，每个所述第一突起包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李干实，李升焕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR