摄像模组制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组。该摄像模组，包括：线路板；感光芯片，设于线路板上并与线路板电连接；封装体，设于线路板上；支架，设于封装体远离线路板的一端上；滤光片，具有第一、第二表面；封装体包括顶部的承载端面，支架包括支架本体及延伸结构，延伸结构包括第一端面，第一表面与承载端面连接，第二表面与第一端面连接。上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。而滤光片的相对的两表面分别和承载端面与第一表面连接，连接面积增加一倍，保证了滤光片的连接牢固性，从而可以使得上述摄像模组应用于条件恶劣的环境下。

Camera module

The invention relates to a camera module. The camera module includes: circuit board; photosensitive chip, which is set on the circuit board and is electrically connected with the circuit board; encapsulation body, which is set on the circuit board; bracket, which is set on one end of the encapsulation body far from the circuit board; filter, which has the first and second surfaces; encapsulation body includes the bearing end face of the top, bracket body and extension structure, which includes the first end face and the first end face. The surface is connected with the loading end face, and the second surface is connected with the first end face. The camera module is a three-segment structure of package + bracket + lens. Compared with the traditional two-segment structure of package + lens, the easier to control the alignment of the optical axis of the camera module, the better the image quality of the camera module can be obtained. The relative two surfaces of the filter are connected with the first surface separately, and the connecting area is doubled, which ensures the connection firmness of the filter, thus enabling the above-mentioned camera module to be applied in harsh environment.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组。
技术介绍
如图1所示，传统的摄像模组10包括线路板11、设于线路板11上的感光芯片12、封装在线路板11上并延伸至感光芯片12上的封装体13、位于封装体13内的电子元器件14和导电线15，以及滤光片16及镜头，镜头包括镜架17及设于镜架17内的镜片(图未示)。封装体13远离线路板11的表面上开设用于设置滤光片16的台阶部，同时封装体13远离线路板11的表面还用于连接镜架17。封装体13作为滤光片16与镜头的承载体，需要具有一定的强度，这就要求封装体13在XYZ三个方向上均具有一定的尺寸，而摄像模组10的光轴10a与Z轴平行，封装体13在Z轴方向上的高度越大，在采用模具形成封装体13时，控制封装体13的通光孔的中心轴线与光轴10a重合的难度越大，不容易获得较高成像质量的摄像模组。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能获得较高成像质量的摄像模组。一种摄像模组，包括：线路板；感光芯片，连接所述线路板；封装体，封装成型于所述线路板上；支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端；以及滤光片，具有相对设置的第一表面与第二表面；其中，所述封装体包括远离所述线路板的承载端面，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一端面，所述滤光片的第一表面与所述承载端面连接，所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面连接。在上述摄像模组中，支架可以用来承载镜头组件，也即上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体时，可以形成高度相对较小的封装体，封装体在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。滤光片的第一表面与承载端面连接，第二表面与第一端面连接，相对于滤光片和承载端面与第一端面中的任意一者连接，连接面积增加一倍，保证了滤光片的连接牢固性，从而使得上述摄像模组可以应用于条件恶劣的环境下。而且在连接面积不变的条件下，可以压缩摄像模组在XY平面上的尺寸，从而得到尺寸较小的摄像模组。在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括第一粘结层以及第二粘结层，所述第一粘结层设于所述滤光片的第一表面与所述承载端面之间，所述第二粘结层设于所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面之间。如此，在组装时，可以先将滤光片粘结于支架的延伸结构上，通过调节第一粘结层的厚度，使得滤光片与支架本体靠近封装体的一端齐平，如此非常便于后续将支架粘结于封装体上，并使得滤光片与封装体粘结。在其中一个实施例中，所述滤光片与所述支架本体的内壁间隔设置。也即滤光片与支架本体的内壁之间存在间隙。从而可以防止在安装滤光片时，滤光片因发生挤压而碎裂，而且在粘结滤光片与支架时，以及在粘结支架与封装体时，滤光片与支架本体的内壁之间的间隙可以用来容置多余的粘结剂。在其中一个实施例中，所述滤光片与所述支架本体的内壁之间的间距为50～1500μm。如此，既可以有效防止滤光片因发生挤压而碎裂，又能避免间隙过大，而压缩滤光片与延伸结构的搭接面积，使得滤光片与延伸结构牢固连接。在其中一个实施例中，所述滤光片与所述支架本体的内壁之间的间距为100～500μm。如此，既可以有效防止滤光片因发生挤压而碎裂，又能避免间隙过大，而压缩滤光片与延伸结构的搭接面积，使得滤光片与延伸结构牢固连接。在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件包括镜架以及设于所述镜架内的镜片，所述镜架同时与所述支架本体及所述延伸结构连接。如此，可以使得镜架与支架牢固连接。在其中一个实施例中，所述支架本体远离所述封装体的一端与所述延伸结构远离所述封装体的一端齐平。如此，更便于镜架同时设置于支架本体与延伸结构上。在其中一个实施例中，所述封装体上开设有通光孔，所述通光孔底部为朝向所述封装体的外侧壁凹陷形成的凹面。便于封装体的注塑成型模具脱模，避免对封装体造成损伤，最终提升了摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，所述封装体上开设有通光孔，所述通光孔顶部设有倒圆角。倒圆角便于封装体的注塑成型模具脱模，避免模具对封装体造成损伤，最终提升了摄像模组的成像质量。而且在粘结支架与封装体时，多余的粘结剂可以向内流动至倒圆角上，倒圆角相对于竖直面，对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在倒圆角上。进一步的，倒圆角相对于竖直面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。在其中一个实施例中，所述封装体封装所述感光芯片的非感光区的至少部分结构。如此，可以加强感光芯片与线路板之间的连接牢固性，另外，由于封装体部分位于非感光区，能够减小直接位于线路板上的封装体的体积，有利于小型化。附图说明图1为现有技术中摄像模组的结构示意图；图2为本专利技术中一实施方式的摄像模组的结构示意图；图3为图2中的摄像模组去除了镜头组件后的结构示意图；图4为图3中的封装体的通光孔侧壁的结构示意图；图5为图3的封装体、支架与滤光片处于分离状态下的结构示意图；图6为图3中的摄像模组右侧的放大图；图7为图3中的支架右侧的放大图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。如图2及图3所示，一实施方式的摄像模组20，包括线路板100、感光芯片200、封装体300、支架400、镜头组件500以及滤光片600。其中，摄像模组20通常呈长方体形、圆柱体形等，摄像模组20在X轴方向上具有一定的长度，在Y轴方向上具有一定的宽度，在Z轴方向上具有一定的高度。摄像模组20具有光轴20a，光轴20a与Z轴平行。感光芯片200连接于线路板100上并与线路板100电连接。封装体300封装成型于线路板100上。支架400安装于封装体300远离线路板100的一端。镜头组件500设于支架400远离线路板100的一端上。其中，镜头组件500包括镜架510及设于镜架510内的镜片520。上述摄像模组20为封装体300+支架400+镜头组件500的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体300时，可以形成高度相对较小的封装体300，封装体300在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴20a对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组20。如图2及图3所示，在本实施方式中，封装体300上开设有通光孔310。感光芯片200包括靠近支架400的感光面210，感光面210包括感光区212及环绕感光区212的非感光区214，以虚线a示意了感光区212与非感光区214的交界处。封装体300封装感光芯片200的非感光区214的至少部分结构，如此，可以加强感光芯片200与线路板100之间的连接牢固性。另外，由于封装体300部分位于非感光区214，能够减小直接位于线路板上的封装体的体积，有利于小型化。而且当封装体300向感光芯片200的非感光区214内延伸时，可以在不改变封装体300的承载强度的同时，进一步缩小封装体300在XY平面内的尺寸。可以理解，在其他实施方式中，感光芯片200也可以容置于封装体300的通光孔310内，并与通光孔310的内壁间隔设置，即，封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接所述线路板；封装体，封装成型于所述线路板上；支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端；以及滤光片，具有相对设置的第一表面与第二表面；其中，所述封装体包括远离所述线路板的承载端面，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一端面，所述滤光片的第一表面与所述承载端面连接，所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接所述线路板；封装体，封装成型于所述线路板上；支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端；以及滤光片，具有相对设置的第一表面与第二表面；其中，所述封装体包括远离所述线路板的承载端面，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一端面，所述滤光片的第一表面与所述承载端面连接，所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面连接。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括第一粘结层以及第二粘结层，所述第一粘结层设于所述滤光片的第一表面与所述承载端面之间，所述第二粘结层设于所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面之间。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片与所述支架本体的内壁间隔设置。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，朱淑敏，张升云，帅文华，唐东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36