移动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种移动装置，包括基板、第一辐射部、第二辐射部以及导电通孔。第一辐射部设置在基板的第一表面，并具有馈入点。第二辐射部设置在基板的第二表面，并具有第一接地点与第二接地点。第一辐射部电性连接第二辐射部。第一辐射部与第二辐射部形成天线元件。天线元件通过从馈入点延伸至第一接地点的第一路径操作在第一频段，并通过从馈入点延伸至第二接地点的第二路径操作在第二频段。第二路径用以调整天线元件在第一频段的阻抗匹配。本发明专利技术可提升天线元件的辐射效率，并有助于提升移动装置的无线通信质量。

mobile device

The invention relates to a mobile device, which comprises a base plate, a first radiation part, a second radiation part and a conductive through hole. The first radiation part is arranged on the first surface of the substrate and has a feed point. The second radiation part is arranged on the second surface of the substrate and has a first grounding point and a second grounding point. The first radiation part electrically connects the second radiation part. The first radiation part and the second radiation part form an antenna element. The antenna element operates in the first frequency band by the first path extending from the feed point to the first ground point, and in the second frequency band by the second path extending from the feed point to the second ground point. The second path is used to adjust the impedance matching of antenna elements in the first frequency band. The invention can improve the radiation efficiency of antenna elements and help to improve the wireless communication quality of mobile devices.

【技术实现步骤摘要】
移动装置
本专利技术涉及一种移动装置，尤其涉及一种包括天线元件的移动装置。
技术介绍
由于金属壳体具有强度高、散热佳、以及增加外观设计等优点，因此越来越多的移动装置(例如，平板电脑、笔记本电脑、手机)采用金属材质的外壳。然而，移动装置的壳体所形成的金属环境往往会影响天线元件的效能。举例来说，移动装置的金属壳体与天线元件之间的耦合效应可形成等效电容，且所形成的等效电容往往会导致天线元件的辐射效率的降低，从而降低移动装置的无线通信质量。
技术实现思路
本专利技术提供一种移动装置，其天线元件可通过第一路径与第二路径操作在第一频段与第二频段，并可通过第二路径调整在第一频段下的阻抗匹配。藉此，将可提升天线元件的辐射效率，并有助于提升移动装置的无线通信质量。本专利技术的移动装置，包括基板、第一辐射部、第二辐射部以及导电通孔。基板包括相对的第一表面与第二表面。第一辐射部设置在第一表面，并具有馈入点。第二辐射部设置在第二表面，并具有第一接地点与第二接地点。导电通孔贯穿第一辐射部、基板与第二辐射部，并电性连接第一辐射部与第二辐射部。第一辐射部与第二辐射部形成天线元件。此外，天线元件通过从馈入点延伸至第一接地点的第一路径操作在第一频段，并通过从馈入点延伸至第二接地点的第二路径操作在第二频段。再者，第二路径用以调整天线元件在第一频段的阻抗匹配。基于上述，本专利技术的移动装置可利用第一辐射部与第二辐射部形成天线元件。此外，天线元件可通过第一路径与第二路径操作在第一频段与第二频段，并可通过第二路径调整在第一频段下的阻抗匹配。藉此，将可提升天线元件的辐射效率，并有助于提升移动装置的无线通信质量。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术一实施例的移动装置的示意图；图1B是用以说明图1A的第一辐射部于基板的配置示意图；图1C是用以说明图1A的移动装置的投影示意图；图2是依照本专利技术另一实施例的移动装置的投影示意图；图3是依照本专利技术又一实施例的移动装置的投影示意图；图4是依照本专利技术一实施例的天线元件的反射系数(S11)图；图5是依照本专利技术一实施例的天线元件的史密斯图；图6是用以说明图1A的移动装置的外观示意图；图7是用以说明图1A的移动装置的剖面示意图。附图标记说明：100、200、300：移动装置110：基板112：第二表面120、220：第一辐射部130：第二辐射部140：导电通孔150：接地元件160：承载元件170：金属壳体10、20、30：天线元件101：第一路径102：第二路径GP11：第一接地点GP12：第二接地点111：第一表面FP1：馈入点201、320：耦合间距310：延伸元件601：塑胶边框602：显示面板610：第一机体620：第二机体具体实施方式图1A是依照本专利技术一实施例的移动装置的示意图，且图1B是用以说明图1A的第一辐射部于基板的配置示意图。如图1A与图1B所示，移动装置100包括基板110，且基板110包括相对的第一表面111与第二表面112。移动装置100还包括第一辐射部120、第二辐射部130与导电通孔140。如图1B所示，第一辐射部120设置在基板110的第一表面111，且第一辐射部120具有馈入点FP1。如图1A所示，第二辐射部130设置在基板110的第二表面112，且第二辐射部130具有第一接地点GP11与第二接地点GP12。此外，如图1A与图1B所示，导电通孔140贯穿第一辐射部120、基板110与第二辐射部130，且导电通孔140电性连接第一辐射部120与第二辐射部130。第一辐射部120与第二辐射部130可形成天线元件10。此外，天线元件10可通过馈入点FP1接收来自移动装置100中的收发器(未显示出)的馈入信号。例如，天线元件10可通过同轴缆线(未显示出)电性连接至收发器。其中，同轴缆线的内导体电性连接至馈入点FP1，且同轴缆线的外导体以及天线元件10的第一接地点GP11与第二接地点GP12电性连接至移动装置100中的系统接地面(未显示出)。更进一步来看，天线元件10可形成从馈入点FP1延伸至第一接地点GP11的第一路径101，并可形成从馈入点FP1延伸至第二接地点GP12的第二路径102。在馈入信号的激发下，天线元件10可通过第一路径101操作在第一频段，并可通过第二路径102操作在第二频段。值得一提的是，天线元件10除了可通过第二路径102来涵盖第二频段以外，还可通过第二路径102来调整在第一频段下的阻抗匹配。藉此，将可降低移动装置100中的金属环境对天线元件10所造成的影响，从而有助于提升天线元件10的效能与移动装置100的无线通信质量。举例来说，移动装置100还包括接地元件150、承载元件160与金属壳体170。其中，承载元件160设置在基板110与金属壳体170之间，且承载元件160面对基板110的第一表面111。此外，承载元件160叠置在金属壳体170上，且基板110叠置在承载元件160上。换言之，设置在基板110上的天线元件10可通过承载元件160堆叠在金属壳体170上。天线元件10的第一接地点GP11与第二接地点GP12可通过接地元件150电性连接至金属壳体170，且金属壳体170与移动装置100中的系统接地面电性相连。在操作上，天线元件10中的第二路径102可用以形成电感效应。例如，天线元件10中用以形成第二路径102的辐射部(亦即，第一辐射部120与部分的第二辐射部130)可形成等效电感，从而可增加天线元件10在第一频段下的电感量。如此一来，尽管天线元件10与金属壳体170之间的耦合效应会增加天线元件10在第一频段下的电容量，天线元件10依旧可通过由第二路径102所形成的电感量来平衡金属壳体170所引发的电容效应。换言之，天线元件10可通过第二路径102来调整在第一频段下的阻抗匹配，从而有助于提升天线元件10的辐射效率。藉此，天线元件10将可应用在具有全金属背盖与薄型机壳设计的移动装置100中。此外，由于天线元件10的第一接地点GP11与第二接地点GP12皆邻近基板110的同一侧边，因此第一接地点GP11与第二接地点GP12可同时通过接地元件150电性连接至金属壳体170，从而可提升天线元件10在组装上的稳定性。图1C是用以说明图1A的移动装置的投影示意图，且以下将参照图1C进一步说明天线元件10的细部结构。如图1C所示，第二辐射部130包括第一区段至第五区段131～135。其中，第一区段131的第一端通过导电通孔140电性连接第一辐射部120的第一端，且第一辐射部120的第二端具有馈入点FP1。第二区段132的第一端电性连接第一区段131的第二端，且第二区段132的第二端具有第二接地点GP12。此外，第一辐射部120、第一区段131与第二区段132可用以形成第二路径102。第三区段至第五区段133～135在电性连接上相互串联。第三区段133电性连接第一区段131的第一端。第五区段135具有第一接地点GP11。此外，第一辐射部120、第一区段131的第一端、以及第三区段至第五区段133～135可形成第一路径101。在整体配置上，第三区段133、第二区段132与第五区段135设置在第一区段131与第四区段13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动装置，其特征在于，包括：基板，包括相对的第一表面与第二表面；第一辐射部，设置在所述第一表面，并具有馈入点；第二辐射部，设置在所述第二表面，并具有第一接地点与第二接地点；以及导电通孔，贯穿所述第一辐射部、所述基板与所述第二辐射部，并电性连接所述第一辐射部与所述第二辐射部，其中，所述第一辐射部与所述第二辐射部形成天线元件，所述天线元件通过从所述馈入点延伸至所述第一接地点的第一路径操作在第一频段，并通过从所述馈入点延伸至所述第二接地点的第二路径操作在第二频段，且所述第二路径用以调整所述天线元件在所述第一频段的阻抗匹配。

【技术特征摘要】
1.一种移动装置，其特征在于，包括：基板，包括相对的第一表面与第二表面；第一辐射部，设置在所述第一表面，并具有馈入点；第二辐射部，设置在所述第二表面，并具有第一接地点与第二接地点；以及导电通孔，贯穿所述第一辐射部、所述基板与所述第二辐射部，并电性连接所述第一辐射部与所述第二辐射部，其中，所述第一辐射部与所述第二辐射部形成天线元件，所述天线元件通过从所述馈入点延伸至所述第一接地点的第一路径操作在第一频段，并通过从所述馈入点延伸至所述第二接地点的第二路径操作在第二频段，且所述第二路径用以调整所述天线元件在所述第一频段的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的移动装置，其特征在于，所述第二辐射部包括：第一区段，其第一端通过所述导电通孔电性连接所述第一辐射部的第一端，且所述第一辐射部的第二端具有所述馈入点；以及第二区段，其第一端电性连接所述第一区段的第二端，且所述第二区段的第二端具有所述第二接地点，其中所述第一辐射部、所述第一区段与所述第二区段形成所述第二路径。3.根据权利要求2所述的移动装置，其特征在于，所述第一区段于所述基板的正投影重叠于所述第一辐射部于所述基板的正投影。4.根据权利要求2所述的移动装置，其特征在于，所述第一区段于所述基板的正投影与所述第一辐射部于所述基板的正投影相隔一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，张琨盛，林敬基，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71