线路板组件、感光组件及摄像模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板是硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且第二电极分别与芯片电极一一对应地接触并导通。本实用新型专利技术还提供了相应的线路板组件和摄像模组。本实用新型专利技术可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。

【技术实现步骤摘要】
线路板组件、感光组件及摄像模组
本技术涉及光学
，具体地说，本技术涉及线路板组件、感光组件和摄像模组。
技术介绍
随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。摄像模组通常包括光学镜头组件和感光组件。其中感光组件通常包括线路板和安装于线路板的感光芯片。在现有的摄像模组中，感光芯片通常是通过“打金线”(即wirebond或wirebonding)工艺或倒贴芯片(即flipchip)工艺实现与电路层的导通。传统印刷电路板，受限于电流要求、线路板材质导致的线路发热，以及印刷电路板制程能力等因素，导致常见的印刷电路板线宽线距在70μm左右。与之对应地，受限于传统线路板的线宽线距，芯片导通时也会顾及线路板的因素，焊盘间距无法再进一步减小，这与芯片不断小型化的发展趋势相背离。另外，由于芯片的焊盘越来越密集，间距也在逐渐逼近极限，在wirebond工艺下，在这种金线十分密集的情况下，容易发生金线间干涉，从而导致电路故障。另一方面，在整个制造流程中，wirebond工艺之后还将进行一系列的例如模塑、镜座等步骤，都将对金线连接的可靠性造成影响。再者，金线具有一定的弧高，因此在模组中为了避让金线通常要增加一段额外的高度，因此，金线的存在可能阻碍模组的小型化发展。如今，部分厂商采用flipchip工艺来解决金线带来的一系列问题。例如flipchip工艺中，由于其是将芯片直接贴附于电路板底侧，而后芯片与电路板之间通过金球实现导通，这种工艺下线路板与感光芯片导通的长度大大缩短，减小了延迟，有效地提高了电性能。另一方面，FlipChip工艺对于导通精度和平整度要求高，需要采用具有高结构强度不易弯曲的陶瓷基板来做线路板(即电路板)，而其价格十分昂贵。此外，这种工艺方案要求线路板的焊盘尺寸及焊盘密集度与感光芯片的焊盘尺寸和焊盘密集度一致或基本一致。通常来说，由于工艺限制，线路板的焊盘的最小尺寸是受限的，同时金球凸点线宽较大，比如100μm左右。为了适应flipchip工艺，感光芯片焊盘的尺寸难以进一步缩小，以使其与线路板的焊盘尺寸适配。这样感光芯片上能够布置的焊盘数量就减少了，或者增加焊盘数量会导致感光芯片尺寸增大，不利于摄像模组的尺寸减小。这是由于感光芯片的像素越高，所需要输出的图像数据量就越大，也就需要更多的I/O端口来输出数据。而较少的焊盘数目导致输出数据的I/O端口减少。因此，现有的flipchip工艺不利于感光芯片像素数目的提高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。根据本技术的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板是硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；并且，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔。其中，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。其中，所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。其中，所述线路板是软硬结合板，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，所述通孔位于所述硬板区，所述多个第一电极位于所述硬板区的下表面。其中，所述再布线层的走线的宽度小于所述线路板的走线的宽度。其中，所述第二电极为金属柱。其中，所述金属柱周围填充绝缘保护胶。其中，所述第二电极和所述芯片电极通过植球工艺附接在一起。其中，植球的位置填充绝缘保护胶。其中，所述感光组件还包括金属片，该金属片具有凹槽，所述金属片附接于所述再布线层的下表面，并使所述感光芯片容纳于所述凹槽。其中，所述金属片不与所述感光芯片接触。其中，所述感光组件还包括模塑层，所述模塑层形成于所述再布线层的表面和所述感光芯片的背面，并且所述模塑层接触所述感光芯片的侧面和所述绝缘保护胶。其中，所述线路板的下表面具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽内，所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述线路板并盖住所述凹槽，所述金属片与所述感光芯片之间留有间隙。其中，所述线路板的下表面为平坦化处理后的表面。根据本技术的另一方面，还提供了一种线路板组件，包括：线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板为硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极的尺寸和布局适于基于倒贴工艺附接感光芯片，使得所述多个第二电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔；所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。其中，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。根据本技术的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括：前述任一种感光组件；以及安装于所述感光组件的光学镜头。根据本技术的另一方面，还提供了一种感光组件，其制作方法包括：在线路板的下表面形成再布线层构成线路板组件，其中所述线路板的下表面具有多个第一电极，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线与对应的所述第二电极电连接；以及将感光芯片附接于所述线路板组件，其中所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤包括：对线路板下表面进行平坦化处理；以及在平坦化处理后的线路板下表面上形成所述再布线层。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤包括：在线路板的下表面直接制作再布线走线，所述再布线走线将所述第一电极从远离所述线路板的通光孔的第一端连接至靠近所述通光孔的第二端；以及在再布线走线的所述第二端的位置上制作所述第二电极。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤还包括：在将感光芯片附接于所述线路板组件后，通过底部填充工艺覆盖所述第一电极和所述再布线走线。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤还包括：在制作所述第二电极后通过底部填充工艺在所述第二电极与所述芯片电极的连接处填充绝缘保护胶。其中，在线路板的下表面直接制作再布线走线的步骤包括：在线路板的下表面旋涂光刻胶；对光刻胶进行曝光；对曝光的光刻胶进行显影；在显影所形成走线槽中镀导电材料；以及去除光刻胶，留下导电材料所形成的走线。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤包括：将所述第一电极引出；在线路板的下表面填充绝缘材料形成第一介质层，其中所述第一介质层与引出的所述第一电极的表面齐平；在所述第一介质层与引出的所述第一电极的表面制作再布线层走线；在所述第一介质层的表面填充绝缘材料形成第二介质层，其中所述第二介质层与所述再布线层走线的表面齐平；在所述再布线层走线的表面引出第二电极；以及在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板是硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；并且，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。

【技术特征摘要】
2018.06.29 CN 201810717540X1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板是硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；并且，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板是软硬结合板，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，所述通孔位于所述硬板区，所述多个第一电极位于所述硬板区的下表面。6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层的走线的宽度小于所述线路板的走线的宽度。7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极为金属柱。8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述金属柱周围填充绝缘保护胶。9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极和所述芯片电极通过植球工艺附接在一起。10.据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，植球的位置填充绝缘保护胶。11.据权利要求1所述的感光组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，黄桢，田中武彦，陈振宇，郭楠，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33