一种厚铜板的制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种厚铜板的制作工艺，包括以下步骤：A、开料，B图形转移，C、图形蚀刻，D、AOI扫描，E、阻焊，F、文字，G、组合板材，H、钻孔，I、V‑CUT，J、外形，K、OSP，L、FQA，M、包装和N、成品入库。本发明专利技术解决了爆板、分层、层偏、翘板、耐压不足、层厚不够、线路发红、板面不平的问题，保证线宽的尺寸合格，板材耐压强度高，板厚均匀。

A Manufacturing Technology of Thick Copper Plate

The invention provides a manufacturing process of thick copper sheet, which includes the following steps: A, blanking, B pattern transfer, C, pattern etching, D, AOI scanning, E, solder resistance, F, text, G, composite sheet, H, drilling, I, V CUT, J, shape, K, OSP, L, FQA, M, packaging and N, finished product storage. The invention solves the problems of explosion board, stratification, layer deviation, warping board, insufficient pressure resistance, insufficient layer thickness, reddish line and uneven board surface, and ensures that the size of line width is qualified, the compressive strength of plate is high, and the thickness of plate is uniform.

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜板的制作工艺
本专利技术涉及PCB板制作工艺
，尤其涉及一种厚铜板的制作工艺。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。现有的PCB板制作工艺，其沉金步骤都是在丝印文字之后，由于药水缸里可能存在磷离子，沉金过程中磷离子会沉积在PCB板的字符面上，而磷离子在PCB板进行波峰焊时，经高温发生反应出现发红现象，所以导致元件焊接完成后会出现字符发红的情况，影响电子产品的外观和品质。一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板，厚铜板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。它是PCB的基本材料，又称基材。厚铜板在制作过程中由于介质、板材和工艺流程等问题，容易出现爆板、分层、翘板、耐压不足、尺寸超标和板面不平等问题，因此需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种厚铜板的制作工艺，旨在解决现有技术中厚铜板制作方法中容易出现爆板、分层和耐压不足等问题。该专利技术提供以下技术方案，一种厚铜板的制作工艺，包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；J、外形：将切割好分割线的板材锣出成品外形；K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；M、包装：将检查合格的板材包装；N、成品入库。进一步地，在步骤A中，对于铜厚大于4oz以上的板材，采用钻石裁切机来开料。进一步地，在步骤B的油墨涂布中，铜厚小于4oz以下的板材，油墨的涂层厚度在8μm-12μm，铜厚大于4oz以上的板材，油墨的涂层厚度大于12μm。进一步地，在步骤C中，对于铜厚大于4oz以上的板材，需要蚀刻两次，且保证油墨的涂层必须足够厚，能保证二次蚀刻时不掉膜。进一步地，在步骤E中，对于铜厚大于3oz以上的板材，检验后的板材依次通过阻焊磨板、一次丝印、一次低温烘烤、二次丝印、二次低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上。进一步地，在步骤E中，对于铜厚大于5oz以上的板材，需采用maskline工艺，并且采用两次丝印来处理。较佳地，，在步骤E中，铜厚在Hoz的板材丝印后静止时间为≥15min，铜厚在1oz-2oz的板材丝印后静止时间为≥30min，铜厚在3oz以上的板材丝印后静止时间为≥60min，方可按照先上后下的顺序放入烤箱进行低温烘烤，板材的板面方向与烤箱出风方向一致，板材与炉壁的距离最小5cm。优选地，在步骤E中，对于铜厚大于3oz以上的板材，丝印时，需要顺着线路走向印刷，以便将线路间油墨填平。进一步地，在步骤H中，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象。进一步地，在步骤H中，铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠，铜厚在超过4oz的板材一片一钻。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供了一种厚铜板的制作工艺，解决了爆板、分层、层偏、翘板、耐压不足、层厚不够、线路发红、板面不平的问题，保证线宽的尺寸合格，板材耐压强度高，板厚均匀。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。第一实施例：一种铜厚小于或等于3oz的厚铜板的制作工艺，包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作，并且板材的油墨的涂层厚度在8μm-12μm；C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上，具体地，铜厚在Hoz的板材丝印后静止时间为≥15min，铜厚在1oz-2oz的板材丝印后静止时间为≥30min，方可按照先上后下的顺序放入烤箱进行低温烘烤，板材的板面方向与烤箱出风方向一致，板材与炉壁的距离最小5cm；F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产，具体地，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象，并且铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠；I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；J、外形：将切割好分割线的板材锣出成品外形；K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；M、包装：将检查合格的板材包装；N、成品入库。第二实施例：一种铜厚大于3oz本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；I、V‑CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；J、外形：将切割好分割线的板材锣出成品外形；K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；M、包装：将检查合格的板材包装；N、成品入库。...

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；J、外形：将切割好分割线的板材锣出成品外形；K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；M、包装：将检查合格的板材包装；N、成品入库。2.如权利要求1所述的厚铜板的制作工艺，其特征在于：在步骤A中，对于铜厚大于4oz以上的板材，采用钻石裁切机来开料。3.如权利要求2所述的厚铜板的制作工艺，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44