散热结构、电子装置、云台及飞行器制造方法及图纸

一种散热结构(10)，用于对电路板(11)上的发热器件(13)散热，所述散热结构(10)包括散热器件(15)，所述散热器件(15)能够设置在所述发热器件(13)上，其中，所述散热器件(15)包括相互连接的散热器本体(150)及导热件(155)，所述导热件(155)与所述电路板(11)及/或所述电路板(11)上的发热器件(13)直接接触。另外提供一种具有该散热结构(10)的电子装置(100)、云台以及包括所述电子装置(100)或云台的飞行器。

Heat dissipation structure, electronic devices, platform and aircraft

A heat dissipation structure (10) is used to heat the heating device (13) on the circuit board (11). The heat dissipation structure (10) includes a heat dissipation device (15), which can be arranged on the heating device (13), wherein the heat dissipation device (15) includes a interconnected radiator body (150) and a heat conducting component (155), the heat conducting component (155) and the circuit board (11) and/or the circuit board (11). ) The heating device (13) on the device contacts directly. In addition, an electronic device (100) with the heat dissipation structure (10), a cloud platform and an aircraft including the electronic device (100) or the cloud platform are provided.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09....

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝求，周长兴，刘万启，邱贞平，张梁，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44