电路基板固定构造及电气设备制造技术

电路基板固定构造(1)具备：第二小径部(52)，具有供螺钉(60)螺合的螺合孔(52B)；第一小径部(32)，具有内径尺寸大于第二小径部(52)的外形尺寸且外嵌于第二小径部(52)的嵌合孔(32B)；及第二大径部(51)，相对于第二小径部(52)的外周面不相对移动且直径大于第二小径部(52)的外形尺寸，第一小径部(32)在一方的端部具备在螺钉(60)螺合于第二小径部(52)的螺合孔(52B)的状态下与螺钉(60)的头部(60A)抵接的固定部(33)，在第一小径部(32)的另一方的端部具有第一基板按压部(32A)。电路基板(13)具有内径尺寸比第二小径部(52)的外形尺寸大且比第二大径部(51)的外形尺寸小的基板孔(13A)，在第二小径部(52)贯通基板孔(13A)的状态下，电路基板(13)被夹持在第一小径部(32)的第一基板按压部(32A)与第二大径部(51)之间。

Fixed structure of circuit board and electrical equipment

The circuit board fixing structure (1) has: the second small diameter part (52), a screw hole (52B) for screw (60); the first small diameter part (32), a chimeric hole (32B) with an inner diameter larger than the second small diameter part (52) and embedded in the second small diameter part (52); and the second large diameter part (51), which does not move opposite to the outer surface of the second small diameter part (52) and has a diameter larger than the second small diameter part (52). The first small diameter part (32) has a fixed part (33) which is connected with the head (60A) of the screw (60) under the condition that the screw (60) is screwed into the second small diameter part (52), and a first base plate pressing part (32A) at the other end of the first small diameter part (32). The circuit board (13) has a substrate hole (13A) with a larger inner diameter than that of the second small diameter (52) and a smaller outer diameter than that of the second large diameter (51). When the second small diameter (52) penetrates the substrate hole (13A), the circuit board (13) is clamped between the first substrate pressing part (32A) of the first small diameter (32) and the second large diameter part (51).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板固定构造及电气设备
本说明书中公开的技术涉及电路基板固定构造及电气设备。
技术介绍
在电连接箱中，在主体壳体与下壳体之间配置有基板，基板固定于主体壳体和下壳体中的任一个。在专利文献1中公开了该基板的固定构造的一个例子。在专利文献1中，在壳体主体立起设置有固定用凸台，从加强板侧将螺钉插入在加强板、柔性基板和间隔件上分别设置的螺钉用孔，并螺合紧固于固定用凸台的固定用孔，从而将加强板、柔性基板和间隔件固定于壳体主体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-250569号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，根据这样的基板的固定构造，螺钉支承面对加强板进行按压，该按压力保持不变地施加于与加强板重叠的柔性基板。因此，在柔性基板的插入有螺钉的固定用孔的周围部分，在与螺钉支承面对应的部分和其周围都受到按压力，可能发生翘曲和偏斜等。在柔性基板中如这样发生了翘曲和偏斜等的部分无法进行电路布线，因此安装面积变小。本说明书中公开的技术是基于上述的情况而完成的，其目的在于提供能够在不减小电路基板中的安装面积的情况下提高电路基板的布线密度的电路基板的固定构造及使用该电路基板的固定构造的电气设备。用于解决技术问题的技术手段在本说明书中公开的技术的基板固定构造具备：螺钉，在具备螺纹牙的轴部的一个端部具有直径比轴部的直径大的头部；内筒部，具有供螺钉的轴部螺合的螺合孔；外筒部，具有嵌合孔，该嵌合孔具有比内筒部的外形尺寸大的内径尺寸，且外嵌于内筒部，在外筒部的一方的端部具备在螺钉的轴部螺合于内筒部的螺合孔的状态下被螺钉的头部抵接的被抵接部，在外筒部的另一方的端部具有按压部；大径部，相对于内筒部的外周面不相对移动，并且直径大于内筒部的外形尺寸；及电路基板，具有内径尺寸比内筒部的外形尺寸大且比大径部的外形尺寸小的贯通孔，在内筒部贯通贯通孔的状态下，该电路基板被夹持在外筒部的按压部与大径部之间。根据上述结构能够获得下述的作用效果。在使内筒部插通于电路基板的插通孔的状态下，电路基板无法被插通到到比大径部靠里侧处。当将外筒部外嵌于该内筒部并且使螺钉的轴部与内筒部的螺合孔螺合时，螺钉的头部抵接于外筒部的被抵接部，由此，外筒部被螺钉的头部按压。于是，通过外筒部的按压部和大径部夹持电路基板。由此，能够固定电路基板。此时，电路基板被夹持在大径部与按压部之间，所以通过改变大径部和按压部的尺寸，能够减小向电路基板施加压力的区域的面积。其结果是，由于能够减小电路基板中的无法形成导电图案的区域，所以能够使电路基板的布线密度提高。在上述结构中，进一步地，大径部可以与内筒部的外周面形成为一体。根据这样的结构，与由不同构件构成大径部和内筒部的情况相比，能够减少构件数量。优选以下的方式作为在本说明书中公开的技术的实施方式。优选大径部与内筒部的外周面形成为一体。根据上述结构，与由不同构件构成大径部和内筒部的情况相比，能够减少构件数量。另外，在本说明书中公开的电气设备具备：上述的电路基板固定构造；第一壳体，具有第一底板部，该第一底板部具备外筒部；及第二壳体，具有第二底板部，该第二底板部具备内筒部，通过将螺钉的轴部与内筒部的螺合孔螺合，第一壳体和第二壳体组装成一体。根据上述结构，能够提高电气设备所具备的电路基板的布线密度。优选以下方式作为在本说明书中公开的技术的实施方式。优选在从第一底板部的侧缘立起的第一侧壁部上形成有第一爪部，在从第二底板部的侧缘立起的第二侧壁部上，在与第一爪部对应的位置设置有与第一爪部卡合的第二爪部。根据上述结构，通过使第一壳体的第一爪部与第二壳体的第二爪部卡合，能够在螺钉固定之前，临时组装第一壳体和第二壳体。优选在第一爪部与第二爪部卡合的状态下，外筒部的按压部抵接于电路基板。根据上述结构，在使第一壳体的第一爪部与第二壳体的第二爪部卡合的状态下，电路基板被外筒部的按压部向大径部侧按压。由此，在临时组装第一壳体和第二壳体的状态下，能够抑制电路基板晃动。专利技术的效果根据本专利技术，能够在不减小电路基板上的安装面积的情况下，以简单的结构实现电路基板的固定构造，并且能够提高电路基板的布线密度。附图说明图1是示出一个实施方式的电气设备的俯视图。图2是示出第一壳体的立体图。图3是示出第二壳体的立体图。图4是示出配置有第二壳体和电路基板的第一壳体的立体图图5是示出临时组装的第一壳体和第二壳体的立体图。图6是示出配置有电路基板的第一壳体的剖视图。图7是示出临时组装的第一壳体和第二壳体的剖视图。图8是示出螺钉固定的第一壳体和第二壳体的剖视图，是图1的VIII-VIII线剖视图。图9是示出比较例中的第一壳体和第二壳体的剖视图。具体实施方式参照图1～图8说明本说明书中公开的技术的一个实施方式。在本实施方式中，图1、4及5所示的电气设备10例如是ECU(ElectronicControlUnit：电子控制设备)，进行从蓄电池等电源向各种车载电器装置的电力的供给及供给电力的控制等。如图4所示，电气设备10具备板状的电路基板13、配置电路基板13的第一壳体11和以覆盖电路基板13的方式向第一壳体11安装的第二壳体12。在第一壳体11配置有多个连接器15。如图4所示，电路基板13呈大致长方形状。通过印刷布线技术，在电路基板13的正面及/或背面形成有未图示的导电图案。另外，在电路基板13设置有在将电路基板13向第一壳体11、第二壳体12固定时使用的多个基板孔13A(贯通孔)。如图2所示，第一壳体11呈大致箱型形状，具有大致长方形的第一底板部20和从该第一底板部20的四个边立起形成的第一侧壁部21。在第一侧壁部21的外侧面设置有在与第二壳体12临时组装时使用的多个第一爪部23。另外，从第一底板部20突出形成有多个第一筒部30。在本实施例中，四个第一筒部30在配置有连接器15的附近的两个第一侧壁部21的旁边设置。如图3所示，第二壳体12呈与第一壳体11同样的大致箱型形状，具有大致长方形的第二底板部40和从第二底板部40的四个边立起形成的第二侧壁部41。在第二侧壁部的内侧面设置有与第一壳体11的第一爪部23卡合的第二爪部43。第二爪部43设置有与第一爪部23相同的数量。另外，从第二底板部40突出形成有多个第二筒部50。与第一筒部30相同数量的第二筒部50设置于与第一筒部30对应的位置。接着，参照图6～图8详细地说明电路基板固定构造1的结构。说明第一壳体11上的第一筒部30的结构。第一筒部30是内部为空腔的圆筒形，具有在第一底板部20附近的基端部侧配置的第一大径部31和与第一大径部31相连且配置于第一筒部30的顶端侧的第一小径部32(外筒部)。第一大径部31的径向尺寸大于第一小径部32的径向尺寸。第一大径部31在第一底板部20处开口而具有第一底板孔31C。在第一大径部31与第一小径部32的连结部分处，在第一小径部32的一方的端部以从第一筒部30的内周面向内侧突出的方式设置有固定部33(被抵接部)，固定部33设置于第一大径部31、第一小径部32内的整周。在固定部33的内周缘处形成有第一螺钉插入孔31B。第一小径部32的顶端侧开口，在内部设置有插入后述的第二小径部52的嵌合孔32B(嵌合孔)，在第一小径部32的另一方的端部即顶端部具有第一基板按压部32A(按压部)。说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板固定构造，具备：螺钉，在具备螺纹牙的轴部的一个端部具有直径比所述轴部的直径大的头部；内筒部，具有供所述螺钉的所述轴部螺合的螺合孔；外筒部，具有嵌合孔，该嵌合孔具有比所述内筒部的外形尺寸大的内径尺寸而外嵌于所述内筒部，在所述外筒部的一方的端部具备在所述螺钉的所述轴部螺合于所述内筒部的所述螺合孔的状态下被所述螺钉的所述头部抵接的被抵接部，在所述外筒部的另一方的端部具有按压部；大径部，相对于所述内筒部的外周面不相对移动，并且直径大于所述内筒部的外形尺寸；及电路基板，具有内径尺寸比所述内筒部的外形尺寸大且比所述大径部的外形尺寸小的贯通孔，在所述内筒部贯通所述贯通孔的状态下，该电路基板被夹持在所述外筒部的所述按压部与所述大径部之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.29 JP 2016-1499011.一种电路基板固定构造，具备：螺钉，在具备螺纹牙的轴部的一个端部具有直径比所述轴部的直径大的头部；内筒部，具有供所述螺钉的所述轴部螺合的螺合孔；外筒部，具有嵌合孔，该嵌合孔具有比所述内筒部的外形尺寸大的内径尺寸而外嵌于所述内筒部，在所述外筒部的一方的端部具备在所述螺钉的所述轴部螺合于所述内筒部的所述螺合孔的状态下被所述螺钉的所述头部抵接的被抵接部，在所述外筒部的另一方的端部具有按压部；大径部，相对于所述内筒部的外周面不相对移动，并且直径大于所述内筒部的外形尺寸；及电路基板，具有内径尺寸比所述内筒部的外形尺寸大且比所述大径部的外形尺寸小的贯通孔，在所述内筒部贯通所述贯通孔的状态下，该电路基板被夹持在所述外筒部...

【专利技术属性】
技术研发人员：茶园悟，小川桂一，小岛弘嗣，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP