电性连接装置及触头制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种一方面减弱推压负荷、另一方面与接地连接用的电极板稳定地实现电性接触的电性接触装置。本发明专利技术的电性连接装置在基板上具备承受负荷并与被检查体的电极端子电性连接的接触部，接触部由多个板状构件构成，多个板状构件在厚度方向上重叠在一起，并以各端面的接触面与基板上的布线图案接触的方式支承在基板上，多个板状构件中的至少一部分为具备基部和臂部的触头，所述臂部一端由基部支承且在另一端侧具有与被检查体的电极端子接触的顶端部，臂部的表面与邻接板状构件的表面接触，形成通过邻接板状构件将顶端部与布线图案相连的导电路径。

Electrical Connector and Contact

The invention provides an electric contact device which can reduce the push load on the one hand and stably realize electrical contact with the electrode plate used for grounding connection on the other. The electric connection device of the present invention has a contact part on the base plate which bears the load and is electrically connected with the electrode terminal of the inspected body. The contact part is composed of a plurality of plate members, which overlap in the thickness direction, and is supported on the base plate by contacting the contact surface of each end face with the wiring pattern on the base plate. At least one part of the plate members is provided. A contact between the base and the arm is provided. One end of the arm is supported by the base and the other side has a top end which contacts with the electrode terminal of the inspected body. The surface of the arm contacts with the surface of the adjacent plate member to form a circuit path connecting the top end with the wiring pattern through the adjacent plate member.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电性连接装置及触头
本专利技术涉及一种电性连接装置及触头，例如能够适用于具备与封装后的集成电路(IC)的电极端子电性接触的接触部的电性连接装置。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化，IC封装被要求小型化、薄型化。有如下IC封装：在俯视下呈大致长方形(包括正方形)的板状，在侧面或背面缘部设置有多个作为电极端子的外部端子，在背面的中央部设置有由大型焊盘构成的接地连接用的电极端子。以往，在集成电路的制造过程中，对于封装后的IC会进行电特性的检查(例如封装测试、最终测试)。在这种检查中使用电性连接装置，所述电性连接装置可装卸地保持要测定的IC，并且具备与该被保持的IC的电极端子连接的接触单元。安装在电性连接装置上的IC经由该电性连接装置与检查装置(测试器)电性连接来进行电特性的检查。专利文献1中记载有一种IC插座，所述IC插座是用于在封装的背面中央部具有大型的接地(GND)端子的IC的电特性测定的电性连接装置。作为测定对象的IC被封装成俯视形状为长方形的板状，在封装的相对的一对侧部排列设置有多个外部端子，在封装背面的中央设置有大型的接地连接用的电极板即GND端子。IC插座具备与作为测定对象的IC的所述外部端子接触的可动触头以及与所述GND端子接触的GND电极，由设置在基板上的插座盖进行支承。在所述基板的表面形成有电极图案和GND图案，构成为所述可动触头接触所述电极图案、所述GND电极接触所述GND图案。所述GND电极具有与IC的GND端子的表面接触的上表面以及与基板的GND图案接触的底面，有的是整体由金属板构成(专利文献1的图2)，有的是整体由具有弹性的导电性片材构成(专利文献1的图3)，有的是上表面侧由具有弹性的导电性片材构成、底面侧由金属板构成(专利文献1的图1)。要在这种IC插座中安装作为测定对象的IC，就要在IC插座的可动触头的接点部上方使IC的外部端子相对置，并且在IC插座的GND电极上方使IC的GND端子相对置的状态下，朝下方推压IC，使IC的外部端子抵接至IC插座的可动触头的接点部。继而，当从该状态起进一步朝下方推压IC时，可动触头滚动而接点部沉入下方，使得IC的GND端子抵接至IC插座的GND电极的上表面。以维持该抵接的状态的方式推压保持住IC，由此，IC被安装至IC插座。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2002-328149号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题由于近年来IC封装的薄型化，因此，在厚度较薄的IC封装的情况下，若以较强的推压负荷推压IC封装，则有可能发生IC封装的破损等之虞。因此，期望减弱IC封装的推压负荷。然而，在像专利文献1中记载的IC插座那样在使IC的GND端子与IC插座的GND电极的上表面面接触的状态下从接触面的垂直方向进行推压的情况下，若减弱推压负荷，则有可能发生IC的GND端子与IC插座的GND电极的接触变得不稳定这一问题。例如，若IC的GND端子或IC插座的GND电极上附着有异物、形成有氧化覆膜、封装或GND端子有形变，则有可能发生接触不充分之虞。此外，在使用同一IC插座来检查大量IC的情况下，还可能发生用以去除IC插座的GND电极的上表面上附着的异物的清理的频次增多这一问题。进而，在GND电极使用的是具有弹性的导电性片材的情况下，与金属制电极相比，还可能发生耐热性和耐久性较差这一问题。因此，极为需要在检查作为被检查体的集成电路的电特性时一方面减弱IC封装的推压负荷、另一方面与接地连接用的电极板稳定地实现电性接触的电性连接装置及触头。解决问题的技术手段为了解决这种问题，第1本专利技术的电性连接装置的特征在于，在基板上配备有承受负荷并与被检查体的电极端子接触而电性连接的接触部，接触部由具有导电性的多个板状构件构成，这些多个板状构件在其厚度方向上重叠在一起，并以在各自的端面上形成的接触面与在基板上形成的布线图案接触的方式支承在基板上，多个板状构件中的至少一部分为具备基部和臂部的触头，所述基部具有接触面，所述臂部一端由基部支承且在另一端侧具有与被检查体的电极端子接触的顶端部，臂部的表面与邻接的板状构件的表面接触，形成通过邻接的板状构件将顶端部与布线图案相连的导电路径。第2本专利技术的触头的特征在于，其构成承受负荷并与被检查体的电极端子接触而电性连接的接触部被支承在基板上且为板状，所述触头具备：基部，其具有与在基板上形成的布线图案接触的接触面；臂部，其一端由基部支承且在另一端侧具有与被检查体的电极端子接触的顶端部；以及止动部，其限制在被检查体的电极端子抵接至顶端部而承受有负荷时的顶端部的移动。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种在检查作为被检查体的集成电路的电特性时一方面能够减弱IC封装的推压负荷、另一方面能与GND端子实现稳定的电性连接的电性连接装置及触头。附图说明图1为表示第1实施方式的电性连接装置的构成的构成图。图2为图1的A-A线箭视截面图。图3为表示第1实施方式的作为被检查体的集成电路的背面(底面)的构成例的图。图4为表示第1实施方式的GND端子触头的构成的构成图。图5为说明第1实施方式中集成电路的GND端子与GND端子触头的接触的说明图。图6为说明第1实施方式中多个GND端子触头的配置的方法的立体图。图7为表示第1实施方式的GND端子触头的构成和对其进行交替配置时的构成的前视图。图8为表示单独使用第1实施方式的GND端子触头时的导电路径的概念图。图9为表示对第1实施方式的GND端子触头进行交替配置时的导电路径的概念图。图10为表示第1实施方式的变形实施方式的GND端子触头的构成和对其进行交替配置时的构成的前视图。图11为表示单独使用第1实施方式的变形实施方式的GND端子触头时的导电路径的概念图。图12为表示对第1实施方式的变形实施方式的GND端子触头进行交替配置时的导电路径的概念图。图13为表示第2实施方式的导电板的构成和对其进行交替配置时的构成的前视图。图14为说明第2实施方式的GND端子触头与导电板的配置的方法的立体图。图15为表示对第2实施方式的GND端子触头与导电板进行邻接配置时的导电路径的概念图。图16为说明第2实施方式的变形实施方式的GND端子触头与导电板的配置的方法的立体图(其一)。图17为说明第2实施方式的变形实施方式的GND端子触头与导电板的配置的方法的立体图(其二)。具体实施方式(A)第1实施方式下面，一边参考附图，一边对本专利技术的电性连接装置及触头的第1实施方式进行详细说明。(A-1)第1实施方式的构成图1为表示第1实施方式的电性连接装置的构成的构成图。图2为图1的A-A线箭视截面图。图3为表示第1实施方式的作为被检查体的集成电路的背面(底面)的构成例的图。如图3的(A)及图3的(B)所示，作为被检查体的集成电路3(以下也称为IC)是封装成俯视形状为大致长方形(以下，所谓长方形，只要未特别言明，则包括正方形)的薄板状的半导体装置。集成电路3的尺寸无特别限定，例如，封装长度和宽度可以为3mm以下程度，封装主体高度(厚度)可以为1mm以下程度。图3的(A)及图3的(B)所示的集成电路3为表面贴装型无引线封装，在其背面的中央部设置有接地用的大型焊盘状的电极端子即接地端子31(以下也记作GND端子)，并且在该GND端子31的周边设置有具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电性连接装置，其特征在于，所述电性连接装置在基板上配备有承受负荷并与被检查体的电极端子接触而电性连接的接触部，所述接触部由具有导电性的多个板状构件构成，这些多个板状构件在其厚度方向上重叠在一起，并以在各自的端面上形成的接触面与在所述基板上形成的布线图案接触的方式支承在所述基板上，所述多个板状构件中的至少一部分为具备基部和臂部的触头，所述基部具有所述接触面，所述臂部一端由所述基部支承且在另一端侧具有与所述被检查体的电极端子接触的顶端部，所述臂部的表面与邻接的板状构件的表面接触，形成通过邻接的板状构件将所述顶端部与所述布线图案相连的导电路径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.28 JP 2016-1279021.一种电性连接装置，其特征在于，所述电性连接装置在基板上配备有承受负荷并与被检查体的电极端子接触而电性连接的接触部，所述接触部由具有导电性的多个板状构件构成，这些多个板状构件在其厚度方向上重叠在一起，并以在各自的端面上形成的接触面与在所述基板上形成的布线图案接触的方式支承在所述基板上，所述多个板状构件中的至少一部分为具备基部和臂部的触头，所述基部具有所述接触面，所述臂部一端由所述基部支承且在另一端侧具有与所述被检查体的电极端子接触的顶端部，所述臂部的表面与邻接的板状构件的表面接触，形成通过邻接的板状构件将所述顶端部与所述布线图案相连的导电路径。2.根据权利要求1所述的电性连接装置，其特征在于，所述接触部在所述基板上的支承是通过在所述基板上安装壳体部来进行，所述壳体部具有收容所述被检查体的开口部和位于开口部下方的用以安装所述接触部的孔部。3.根据权利要求2所述的电性连接装置，其特征在于，在所述板状构件的下侧的两方的侧部形成有朝横向外侧延伸的被卡接部，所述被卡接部被所述壳体部卡接。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电性连接装置，其特征在于，在所述板状构件上具有限制面，所述限制面限制在所述被检查体的电极端子抵接至所述顶端部而承受有所述负荷时的所述顶端部的移动。5.根据权利要求4所述的电性连接装置，其特征在于，所述触头的臂部的顶端部的上端与所述限制面的位置相比位于上方。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电性连接装置，其特征在于，邻接的所述板状构件中的至少一部分为使左右的朝向相互颠倒而邻接的所述触头。7.根据权利要求1～5中任一项所述的电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：大里卫知，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP