封装薄膜、电子装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装薄膜和电子装置及其制备方法。本发明专利技术封装薄膜包括陶瓷膜层与所述陶瓷膜层层叠结合的玻璃釉膜层。本发明专利技术电子装置包括用于封装电子元件的本发明专利技术封装薄膜。本发明专利技术封装薄膜通过氮化物陶瓷膜层与两层氧化物陶瓷膜层构成复合封装膜层结构，其阻隔水氧作用优异，结构稳定，保证了电子装置电化学性能的稳定，延长了工作寿命。

Packaging film, electronic device and its preparation method

The invention discloses a packaging film and an electronic device and a preparation method thereof. The packaging film of the invention comprises a ceramic film layer and a glass glaze film layer laminated and combined with the ceramic film layer. The electronic device of the invention includes the packaging film of the invention for encapsulating electronic components. The packaging film of the invention has a composite packaging film structure composed of a nitride ceramic film layer and a two-layer oxide ceramic film layer, which has excellent water and oxygen barrier effect and stable structure, ensures the stability of electrochemical performance of the electronic device and prolongs the working life.

【技术实现步骤摘要】
封装薄膜、电子装置及其制备方法
本专利技术属于包封膜
，具体涉及一种封装薄膜、包含所述封装薄膜的电子装置及其制备方法。
技术介绍
封装薄膜可以用于保护对外部因素如水分或氧气敏感的电子元件(如二极管)、太阳能电池或者二次电池。电子元件的寿命是非常重要的一项参数。提高电子元件的寿命，使其达到商用水平，封装是至关重要的一个环节。对于电子元件而言，封装不仅仅是防止划伤等物理保护，更重要的是防止外界环境中水汽，氧气的渗透。这些环境中的水汽渗透到器件内部，会加速器件的老化。因此电子元件的封装结构必须具有良好的渗透阻挡功能。当前，商用的电子元件的封装技术正从传统的盖板式封装向新型薄膜一体化封装发展。相对比于传统的盖板封装，薄膜封装能够明显降低器件的厚度与质量，约节省50％的潜在封装成本，同时薄膜封装能适用于柔性器件。薄膜封装技术将是发展的必然趋势。如在欧司朗OLED有限责任公司的一份专利中公开了采用膜层封装，具体是采用有机或无机封装层，并在膜层封装层外表面还增设一金属层。因此，根据其封装层的作用，其主要起到将热传递至金属层以便散热。而且其没有具体公开有机或无机为何种材料以及形成的工艺条件。虽然陶瓷膜具有良好的水、氧阻隔性，良好的阶梯型覆盖以及极佳的厚度均匀性，可以尝试用于电子元件封装阻挡层材料，但是，在生成陶瓷薄膜的过程中缺陷(针孔、裂纹等)会不可避免地产生，缺陷的存在大大降低了其阻隔能力。同时陶瓷膜会产生较大的应力，严重影响封装质量。另外，当设置多层多层陶瓷膜本体结构时，热膨胀系数的差异，使得多层陶瓷膜在叠加时容易产生兼容性的问题，进而影响封装薄膜质量。因此，如何提高电子元件如电子元件的封装效果目前本行业一直在努力解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的所述不足，提供一种封装薄膜，以解决现有如采用陶瓷作为封装薄膜质量不稳定，而且水氧阻隔能力差的技术问题。本专利技术另一目的在于提供一种电子装置和其制备方法，以解决现有电子装置由于封装构件水氧阻隔性差，结构不稳定等因素造成的电子装置性能稳定性差，寿命不理想的技术问题。为了实现所述专利技术目的，本专利技术一方面，提供了一种封装薄膜。所述封装薄膜包括陶瓷膜层和与所述陶瓷膜层层叠结合的玻璃釉膜层；其中，所述玻璃釉膜层的材料包括如下质量份的组分：二氧化硅50-80份氧化钙10-30份添加剂10-18份。本专利技术另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：衬底；在衬底上形成的电子元件；和本专利技术封装薄膜，所述封装薄膜封装所述电子元件，其中，所述玻璃釉膜层形成在所述电子元件表面或衬底和电子元件表面；所述陶瓷膜层层叠结合在所述玻璃釉膜层表面。本专利技术又一方面，提供了一种电子装置的制备方法。所述电子装置的制备方法包括如下步骤：提供基材，所述基材包括衬底和设置于所述衬底上的电子元件；在所述基材上形成本专利技术封装薄膜，对所述电子元件进行封装；其中，所述玻璃釉膜层形成在所述基材表面；所述陶瓷膜层层叠结合在所述玻璃釉膜层表面。与现有技术相比，本专利技术封装薄膜通过对玻璃釉膜层组分的控制，并将其与陶瓷膜层构成复合封装膜层结构。其中，玻璃釉膜层不仅起到活化阻隔水氧的作用，同时其表面能够达到原子级的平滑度(粗糙度)，孔洞和缺陷少。与玻璃釉膜层层叠结合的陶瓷膜层作为钝化阻隔层，不仅有着很少的缺陷和孔洞，而且与玻璃釉膜层一起协同作用，赋予封装薄膜优异的阻隔水氧作用，而且结构稳定，从而有效提高了被封装的电子元件工作的稳定性，延长了电子元件的使用寿命。本专利技术电子装置采用所述本专利技术封装膜层封装所述电子元件。这样本专利技术电子装置所含的封装膜层能够有效隔绝空气中水氧对被封装电子元件的损害，保证电子元件的电化学性能稳定。因此，本专利技术电子装置工作性能稳定，且工作寿命长。本专利技术电子装置的制备方法直接在设置有电子元件的基材上形成本专利技术封装薄膜对电子元件进行封装，因此，制备的电子装置封装效果好，能够有效阻隔水氧对被封装的电子元件损害，使得制备的电子装置工作性能稳定，且工作寿命长。另外，本专利技术制备方法工艺条件易控，保证了制备的封装薄膜的性能稳定，降低了制备成本。附图说明图1是本专利技术实施例电子封装薄膜结构示意图；图2是本专利技术实施例电子装置一种结构示意图；图3是本专利技术实施例电子装置另一种结构示意图；图4是本专利技术实施例玻璃釉膜层浆料的制备方法流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例中，对下文名词作出如下说明。本专利技术所用术语“电子装置”包括具有如下结构的电子元件，所述电子元件在一对彼此面对的电极之间包括利用与电子产生电荷交换的材料层，作为举例包括光伏器件、整流器、发射机、电学发光器件，但本申请不限于此。所述电学发光器件包括OLED、QLED但不限于此。本专利技术所用术语“封装”指对电子元件需要封装的部位采用封装膜层进行覆盖处理，根据实现的功能，不同的电子元件结构对封装的部位有不同的要求，具体地，所述电子元件需要封装的部位可以电子元件所有的顶面和侧面，当然也可以仅仅是电子元件的顶面或侧面。一方面，本专利技术实施例提供一种含有阻隔水氧效果优异，结构稳定的封装薄膜。所述封装薄膜结构如图1所示，所述封装薄膜20包括层叠结合的玻璃釉膜层21和陶瓷膜层22，也即是陶瓷膜层22结合于玻璃釉膜层21表面上。这样，所述封装薄膜20通过两层构成的复合封装膜层结构，通过各层之间的协同作用，阻隔水氧作用优异，而且结构稳定，从而保证了被封装电子元件10(图2、3所示)的电化学性能的稳定，延长了电子元件10工作寿命。其中，所述玻璃釉膜层21的玻璃釉材料包括如下质量份的组分：二氧化硅50-80份；氧化钙10-30份；添加剂10-18份。这样由于玻璃釉膜层21所含的特定组分，从而使得玻璃釉膜层21不仅起到活化阻隔水氧的作用，同时其表面能够达到原子级的平滑度(粗糙度)，孔洞和缺陷少。另外，当所述玻璃釉膜层21与被封装的电子元件10表面结合时，其还能增强陶瓷膜层22的结合强度。其中，所述玻璃釉膜层21所含的二氧化硅作为玻璃釉的主要成分。所含的氧化钙与二氧化硅协同作用，起到玻璃釉膜层21的防水气渗透性作用。结合所述封装薄膜20的防水氧作用，在一实施例中，相对玻璃釉膜层21而言，所述的添加剂包括如下质量份的组分：氧化锌3-7份、氧化钡4-7份、氧化镁2-4份。其中，氧化锌作用为助熔剂，且能在很大的温度范围内对玻璃釉起到强助熔作用；另外，氧化锌还能可降低玻璃釉的热膨胀系数，提高玻璃釉面弹性、机械强度，并能使釉面光泽度和热稳定性得到改善。氧化镁高温熔融状态下提供游离态氧，能有效降低熔体的粘度，起到助熔剂的作用；同时还具有抑制结晶倾向与降低结晶速度的作用；另外氧化镁能减弱玻璃釉面龟裂、降低玻璃釉的热膨胀系数和增强玻璃釉的热稳定性。氧化钡能有效降低玻璃釉的高温粘度，并能显著提高玻璃釉面光泽；所述范围内的氧化钡还可增加玻璃釉的抗化学侵蚀能力；同时Ba2+可以以任何比例取代锌离子和钙离子，所述范围含量的氧化钡有效改善釉面的光泽度和机械强度。因此，所述组分的添加剂能够与二氧化硅和氧化钙作用，改善成膜质量，如提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装薄膜，其特征在于，包括陶瓷膜层和与所述陶瓷膜层层叠结合的玻璃釉膜层；其中，所述玻璃釉膜层的材料包括如下质量份的组分：二氧化硅  50‑80份氧化钙    10‑30份添加剂    10‑18份。

【技术特征摘要】
1.一种封装薄膜，其特征在于，包括陶瓷膜层和与所述陶瓷膜层层叠结合的玻璃釉膜层；其中，所述玻璃釉膜层的材料包括如下质量份的组分：二氧化硅50-80份氧化钙10-30份添加剂10-18份。2.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述玻璃釉膜层的厚度为100nm-2μm；和/或所述玻璃釉膜层的均方根粗糙度为1-10nm；和/或所述陶瓷膜层的厚度为100nm-1μm；和/或所述添加剂包括如下质量份的组分：氧化锌3-7份、氧化钡4-7份、氧化镁2-4份。3.根据权利要求1或2所述的封装薄膜，其特征在于，所述陶瓷膜层的材料包括氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化铝和氧化钛中的至少一种。4.一种电子装置，其特征在于，包括：衬底；在衬底上形成的电子元件；和权利要求1-3任一项所述的封装薄膜，所述封装薄膜封装所述电子元件；其中，所述玻璃釉膜层形成在所述电子元件表面或衬底和电子元件表面；所述陶瓷膜层层叠结合在所述玻璃釉膜层表面。5.一种电子装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基材，所述基材包括衬底和设置于所述衬底上的电子元件；在所述基材上形成权利要求1至3任一项所述的封装薄膜，对所述电子元件进行封装；其中，所述玻璃釉膜层形成在所述基材表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱佩，曹蔚然，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44