一种电子器件散热扩展装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子器件散热扩展装置，解决了现有电子器件的散热装置不能根据电子器件的散热效果来进行散热调整，且拆装不方便的问题。本实用新型专利技术包括电子器件、散热壳和加强散热外壳，所述散热壳包括散热外壳和主控散热板，所述主控散热板热传导结合于电子器件底面，所述主控散热板远离电子器件的一侧设置散热筋，所述散热外壳覆盖于所述电子器件和主控散热板上方并与主控散热板的周边连接构成密封电子器件的空间，所述加强散热外壳包括散热板、位于散热板一侧的长散热筋和位于散热板另一侧的短散热筋，所述短散热筋与所述散热筋可穿插卡接，所述长散热筋用于向外界散热。本实用新型专利技术具有散热效果好，散热效果可调节，拆装方便等优点。

A Heat Dissipation Expansion Device for Electronic Devices

The utility model discloses an electronic device heat dissipation expansion device, which solves the problem that the existing electronic device heat dissipation device can not adjust the heat dissipation according to the heat dissipation effect of the electronic device, and is inconvenient to disassemble and assemble. The utility model comprises an electronic device, a radiation shell and a reinforced radiation shell. The radiation shell comprises a radiation shell and a main control radiation board. The heat conduction of the main control radiation board is combined with the bottom of the electronic device. The main control radiation board is far from the side of the electronic device, and a radiation rib is arranged. The radiation shell is covered above the electronic device and the main control radiation board and is surrounded by the main control radiation board. The space connecting the sealed electronic device comprises a heat sink plate, a long heat sink on one side of the heat sink plate and a short heat sink on the other side of the heat sink plate. The short heat sink and the heat sink can be inserted and clamped, and the long heat sink is used for heat dissipation to the outside world. The utility model has the advantages of good heat dissipation effect, adjustable heat dissipation effect and convenient disassembly and assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件散热扩展装置
本技术涉及电子器件散热
，具体涉及一种电子器件散热扩展装置。
技术介绍
电子器件在随着科技的飞速发展，变得越来越集成化和小型化，这样使得散热面积越来越小，容易出现电子器件因为散热不畅而损坏，为此，需要设计便于与电子器件安装且散热好的电子器件散热组件。在专利CN206273041U中，专利技术人设计了散热外壳、屏蔽罩和主控散热板的组合来实现主控芯片的散热，取得了比较好的效果，但是这种散热装置是针对某一类电子器件的主控芯片的散热，拆卸不方便，且不方便重复使用，在随着使用时间的延长，电子器件老化的过程中，散热功能减弱后，无法根据散热情况进行散热调整，因此，有必要设计一种便于拆卸的能调节散热效果的电子器件散热外壳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：现有电子器件的散热装置不能根据电子器件的散热效果来进行散热调整，而且拆装不方便。本技术提供了解决上述问题的一种电子器件散热扩展装置。本技术通过下述技术方案实现：一种电子器件散热扩展装置，包括电子器件、散热壳和加强散热外壳，所述散热壳包括散热外壳和主控散热板，所述主控散热板热传导结合于电子器件底面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量，所述主控散热板远离电子器件的一侧设置散热筋，用于将所述主控散热板上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳覆盖于所述电子器件和主控散热板上方并与主控散热板的周边连接构成密封电子器件的空间，所述加强散热外壳与所述主控散热板可拆卸连接。本技术的设计原理为：电子器件发热最多的底面设置主控散热板，而且主控散热板上设置有散热筋，利于将电子器件的热导出，在电子器件的周边设置散热外壳与所述主控散热板连接形成的空间，利用该空间所述主控散热板的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳，散热外壳与外界的空气进行热交换散热，这样就形成了两条散热途径，大部分的热量通过与电子器件导热连接的主控散热板并结合散热筋向外传递，少部分利用主控散热板和散热外壳形成的空间通过热对流和热传导的方式传递，散热效果好，为了进一步提高散热装置的散热效果，在加强筋的基础上可拆卸连接加强散热外壳，通过简单的拼接即可实现电子器件的散热效果的调节，实用方便。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述加强散热外壳包括散热板、位于散热板一侧的长散热筋和位于散热板另一侧的短散热筋，所述短散热筋与所述散热筋可穿插卡接，所述长散热筋用于向外界散热，短散热筋用于连接散热筋和传热，长散热筋用于进一步提高散热效率，而且可以根据散热需要设计不同的加强散热外壳。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述主控散热板与电子器件底面的接触平面设有一层导热层，所述导热层将电子器件产生的热量传导到主控散热板中。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述电子器件底面设置带螺纹的导热塑料件，所述主控散热板上设置与导热塑料件匹配的螺纹通孔，所述导热塑料件旋进所述通孔从而将主控散热板与电子器件连接，同时控制主控散热板与电子器件的底面之间具有一定的间隙，所述导热层填充到间隙中。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热外壳与所述主控散热板的结合处设有导热胶，所述主控散热板上的热量通过导热胶向所述散热外壳传递。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热外壳和所述主控散热板之间留有间隙，所述主控散热板的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热壳为铝合金外壳或铝壳。本技术优选一种电子器件散热扩展装置，所述散热外壳处于电子器件正下方的底部设置通孔，用于电线穿过。本技术具有如下的优点和有益效果：1.本技术通过在电子器件发热最多的底面设置主控散热板，而且主控散热板上设置有散热筋来将大部分的热量散去，利用散热外壳与所述主控散热板连接形成的空间形成的热对流和热传导方式传递给散热外壳，并传递给外界；在加强筋的基础上可拆卸连接加强散热外壳，可以根据散热需要拼接不同散热效果的散热筋，从而实现电子器件的散热效果的调节。2.本技术的加强散热外壳的短散热筋与所述散热筋可穿插卡接，所述长散热筋用于向外界散热，短散热筋用于连接散热筋和传热，长散热筋用于进一步提高散热效率，而且可以根据散热需要设计不同的加强散热外壳。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术的侧视结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-电子器件，2-散热壳，20-主控散热板，200-散热筋，21-散热外壳，210-通孔，3-加强散热外壳，30-短散热筋，31-散热板，32-长散热筋。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。如图1所示，一种电子器件散热扩展装置，包括电子器件1、散热壳2和加强散热外壳3，所述散热壳2包括散热外壳21和主控散热板20，所述主控散热板20热传导结合于电子器件1底面，用于吸收和存储电子器件1散发出来的热量，所述主控散热板20远离电子器件1的一侧设置散热筋200，用于将所述主控散热板20上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳21覆盖于所述电子器件1和主控散热板20上方并与主控散热板20的周边连接构成密封电子器件1的空间，所述加强散热外壳3与所述主控散热板20可拆卸连接。电子器件1发热最多的底面设置主控散热板20，而且主控散热板20上设置有散热筋200，利于将电子器件1的热导出，在电子器件1的周边设置散热外壳21与所述主控散热板20连接形成的空间，利用该空间所述主控散热板20的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳21，散热外壳21与外界的空气进行热交换散热，这样就形成了两条散热途径，大部分的热量通过与电子器件1导热连接的主控散热板20并结合散热筋200向外传递，少部分利用主控散热板20和散热外壳21形成的空间通过热对流和热传导的方式传递，散热效果好，为了进一步提高散热装置的散热效果，在加强筋的基础上可拆卸连接加强散热外壳3，通过简单的拼接即可实现电子器件1的散热效果的调节，实用方便。进一步地，所述加强散热外壳3包括散热板31、位于散热板31一侧的长散热筋32和位于散热板31另一侧的短散热筋30，所述短散热筋30与所述散热筋200可穿插卡接，所述长散热筋32用于向外界散热，短散热筋30用于连接散热筋200和传热，长散热筋32用于进一步提高散热效率，而且可以根据散热需要设计不同的加强散热外壳3。进一步地，所述主控散热板20与电子器件1底面的接触平面设有一层导热层，所述导热层将电子器件1产生的热量传导到主控散热板20中。进一步地，所述电子器件1底面设置带螺纹的导热塑料件，所述主控散热板20上设置与导热塑料件匹配的螺纹通孔210，所述导热塑料件旋进所述通孔210从而将主控散热板20与电子器件1连接，同时控制主控散热板20与电子器件1的底面之间具有一定的间隙，所述导热层填充到间隙中。进一步地，所述散热外壳21与所述主控散热板20的结合处设有导热胶，所述主控散热板20上的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，包括电子器件(1)、散热壳(2)和加强散热外壳(3)，所述散热壳(2)包括散热外壳(21)和主控散热板(20)，所述主控散热板(20)热传导结合于电子器件(1)底面，用于吸收和存储电子器件(1)散发出来的热量，所述主控散热板(20)远离电子器件(1)的一侧设置散热筋(200)，用于将所述主控散热板(20)上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳(21)覆盖于所述电子器件(1)和主控散热板(20)上方并与主控散热板(20)的周边连接构成密封电子器件(1)的空间，所述加强散热外壳(3)与所述主控散热板(20)可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，包括电子器件(1)、散热壳(2)和加强散热外壳(3)，所述散热壳(2)包括散热外壳(21)和主控散热板(20)，所述主控散热板(20)热传导结合于电子器件(1)底面，用于吸收和存储电子器件(1)散发出来的热量，所述主控散热板(20)远离电子器件(1)的一侧设置散热筋(200)，用于将所述主控散热板(20)上吸收的热量向外界传递，所述散热外壳(21)覆盖于所述电子器件(1)和主控散热板(20)上方并与主控散热板(20)的周边连接构成密封电子器件(1)的空间，所述加强散热外壳(3)与所述主控散热板(20)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种电子器件散热扩展装置，其特征在于，所述加强散热外壳(3)包括散热板(31)、位于散热板(31)一侧的长散热筋(32)和位于散热板(31)另一侧的短散热筋(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳，
申请(专利权)人：中江本富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51