服务器及其SSD盘片制造技术

本发明专利技术公开了一种SSD盘片，包括外壳和设于外壳内的PCB板，PCB板的表面上设有FLASH颗粒，外壳内位于PCB板的一侧设有用于进行液冷的液冷装置。将液冷装置设于外壳的内部，由于液冷装置具有较强的冷却能力，可对功耗较大的FLASH颗粒以及PCB板上的其他关键部件进行液冷散热，使外壳内的热量能够经液冷装置的换热作用带出外壳之外，且可使外壳内中心部分与边部的散热能力较均匀，能够提高SSD盘片的散热性能，从而保证SSD盘片的正常运行，且有利于延长SSD盘片的使用寿命，使SSD盘片可支持更高的功耗、容量、性能、更广的应用场景。本发明专利技术还公开了一种包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。

【技术实现步骤摘要】
服务器及其SSD盘片
本专利技术涉及硬盘
，特别涉及一种SSD盘片。此外，本专利技术还涉及一种包括上述SSD盘片的服务器。
技术介绍
当今的存储介质已经由机械硬盘向SSD(SolidStateDrives，固态硬盘)全面升级，组成SSD的主要器件FPGA(Field-ProgrammableGateArray)性能在飞速提升，采用3D封装的FLASH颗粒容量也在逐步增大，这导致功耗也相应变大。目前，SSD主要采用在SSD外壳的外侧进行风冷。然而，功耗的增大导致SSD内部散热困难，进而影响SSD的正常运行以及使用寿命。因此，如何提高SSD盘片的散热性能，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种SSD盘片，其散热性能较好。本专利技术的另一目的是提供一种包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SSD盘片，包括外壳和设于所述外壳内的PCB板，所述PCB板的表面上设有FLASH颗粒，所述外壳内位于所述PCB板的一侧设有用于进行液冷的液冷装置。优选地，所有所述PCB板按预设方向依次设置，各所述PCB板在所述预设方向上的两个端面上均设有所述FLASH颗粒，且至少两个相邻的所述PCB板之间夹设有所述液冷装置。优选地，所述液冷装置与相邻的所述PCB板上的FLASH颗粒相贴合设置。优选地，所述PCB板为两层，且设于各所述PCB板上靠近所述外壳一侧的FLASH颗粒与所述外壳相贴合设置。优选地，还包括设于所述外壳外侧的风冷装置。优选地，所述液冷装置中设有蜂窝状散热带。优选地，所述液冷装置中设有微通道散热结构。优选地，所述液冷装置中设有若干个依次首尾连接的S形冷却通道。优选地，所述液冷装置螺钉连接于所述外壳。一种服务器，包括如上述任意一项所述的SSD盘片。本专利技术提供的SSD盘片包括外壳和设于外壳内的PCB板，PCB板的表面上设有FLASH颗粒，外壳内位于PCB板的一侧设有用于进行液冷的液冷装置。将液冷装置设于外壳的内部，由于液冷装置具有较强的冷却能力，可以对功耗较大的FLASH颗粒以及PCB板上的其他关键部件进行液冷散热，使外壳内的热量能够经液冷装置的换热作用带出外壳之外，且可以使外壳内中心部分与边部的散热能力较均匀，能够提高SSD盘片的散热性能，从而保证SSD盘片的正常运行，且有利于延长SSD盘片的使用寿命，使SSD盘片可以支持更高的功耗、容量、性能、更广的应用场景。本专利技术提供的包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供SSD盘片的一种具体实施例的剖视图，其中，带箭头的虚线指示冷却液的流动方向；图2为本专利技术所提供SSD盘片的另一种具体实施例的剖视图；图3为本专利技术所提供SSD盘片的一种液冷装置的剖视图；图4为本专利技术所提供SSD盘片的另一种液冷装置的剖视图。图1至图4中：1-FLASH颗粒，2-外壳，3-液冷装置，4-入口开孔，5-PCB板，6-连接器，7-出口开孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种SSD盘片，其散热性能较好。本专利技术的另一核心是提供一种包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。本专利技术所提供SSD盘片的一种具体实施例中，请参考图1至图4，包括外壳2和设置在外壳2内的PCB板5，PCB板5的表面上设有FLASH颗粒1，外壳2内位于PCB板5的一侧设有用于进行液冷的液冷装置3。优选地，冷却液可以为水。其中，液冷装置3的入口通过外壳2上的入口开孔4与外壳2的外界连通以使冷却液进入液冷装置3，液冷装置3的出口通过外壳2上的出口开孔7与外界连通以使冷却液流出液冷装置3。其中，SSD盘片的外壳上设有连接器6。可选地，该SSD盘片具体可以为标准2.5、3.5SSD盘片。本实施例中，将液冷装置3设于外壳2的内部，由于液冷装置3具有较强的冷却能力，可以对功耗较大的FLASH颗粒1以及PCB板5上的其他关键部件进行液冷散热，使外壳2内的热量能够经液冷装置3的换热作用带出外壳2之外，且可以使外壳2内中心部分与边部的散热能力较均匀，能够提高SSD盘片的散热性能，从而保证SSD盘片的正常运行，且有利于延长SSD盘片的使用寿命，使SSD盘片可以支持更高的功耗、容量、性能、更广的应用场景。在上述实施例的基础上，所有PCB板5可以按照预设方向依次设置，且各PCB板5在预设方向上的两个端面上均设有FLASH颗粒1，至少两个相邻的PCB板5之间夹设有液冷装置3。其中，可选地，外壳2中可以设置两个PCB板5，当然，也可以为三个或者其他数量。其中，对于液冷装置3，具体可以在每相邻两个PCB板5之间设置一个液冷装置3；又或者，可以仅在较为关键的PCB板5的一侧设置液冷装置3。本实施例中，采用两个PCB板5夹设一个液冷装置3的方式设置液冷装置3，冷却液直接通过外壳2内部并在两个PCB板5之间流过，可以通过一个液冷装置3同时对两个PCB板5上的部件进行散热，有利于减小SSD盘片的占用空间，同时，按照预设方向设置PCB板5以及液冷装置3，有利于降低加工难度。在上述任一实施例的基础上，液冷装置3可以与相邻的PCB板5上的FLASH颗粒1相贴合设置，从而可以更加高效地对FLASH颗粒1进行液冷散热，同时，有利于减小外壳2的体积。在上述实施例的基础上，PCB板5可以设置为两层，且设于各PCB板5上靠近外壳2一侧的FLASH颗粒1与外壳2相贴合设置。具体如图1和图2所示，对于每个PCB板5上的FLASH颗粒1，贴附于外壳2的一面可以通过外壳2的导热向外散热，贴附于液冷装置3的一面通过液冷散热，从而使双面布局的PCB板5两侧的FLASH颗粒1散热均匀，可以避免出现PCB板5一面散热好而另外一面散热差的情况，从而保证整体散热效果。在上述任一实施例的基础上，该SSD盘片还可以包括设于外壳2外侧的风冷装置，即，通过强制风冷的方式与外壳2内部的液冷装置3相配合为PCB板5进行散热，进一步提高散热效果。在上述任一实施例的基础上，在液冷装置3中，如图4所示，可以设置蜂窝状散热带；或者如图3所示，设置微通道散热结构；还可以设置若干个依次首尾连接的S形冷却通道，以使液冷装置3具有更大的热交换面积，充分完成热交换，达到最好的散热效果，进一步提高液冷装置3的散热能力。当然，液冷装置3中也可以设置以上至少两种增强散热的结构或者设置其他结构以提高散热能力。在上述任一实施例的基础上，液冷装置3具体可以通过螺钉连接于外壳2，使外壳2可以对液冷装置3起到一定的支撑作用，从而可以减小液冷装置3对PCB板5造成的压力，对PCB板5具有一定的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SSD盘片，其特征在于，包括外壳(2)和设于所述外壳(2)内的PCB板(5)，所述PCB板(5)的表面上设有FLASH颗粒(1)，所述外壳(2)内位于所述PCB板(5)的一侧设有用于进行液冷的液冷装置(3)。

【技术特征摘要】
1.一种SSD盘片，其特征在于，包括外壳(2)和设于所述外壳(2)内的PCB板(5)，所述PCB板(5)的表面上设有FLASH颗粒(1)，所述外壳(2)内位于所述PCB板(5)的一侧设有用于进行液冷的液冷装置(3)。2.根据权利要求1所述的SSD盘片，其特征在于，所有所述PCB板(5)按预设方向依次设置，各所述PCB板(5)在所述预设方向上的两个端面上均设有所述FLASH颗粒(1)，且至少两个相邻的所述PCB板(5)之间夹设有所述液冷装置(3)。3.根据权利要求2所述的SSD盘片，其特征在于，所述液冷装置(3)与相邻的所述PCB板(5)上的FLASH颗粒(1)相贴合设置。4.根据权利要求3所述的SSD盘片，其特征在于，所述PCB板(5)为两层，且设于各所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜俐君，李鹏，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41