阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备制造技术

技术编号:20327116 阅读:5 留言:0更新日期:2019-02-13 04:35
阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中,所述阵列摄像模组包括一第一摄像模组,一第二摄像模组,以及,一电路板,所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头,其中,所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2,所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2,其中,所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。

【技术实现步骤摘要】
阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备
本技术涉及一摄像模组领域,尤其涉及一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备。
技术介绍
随着科技的进步和经济的发展,人们对于便携式电子设备的摄像功能要求越高越高,例如平板电脑,摄像机,智能手机等。在此趋势下,阵列摄像模组应运而生。顾名思义,阵列摄像模组包括两个或以上摄像模组,相较于传统的单摄摄像模组,通过两个或以上摄像模组之间的配合可以实现诸多特色的功能,例如,通过两种不同焦距的摄像模组实现“光学变焦”的效果。更具体地说,现有的具有“光学变焦”功能的阵列摄像模组,其包括两颗焦距不同的摄像模组,分别为一广角摄像模组(焦距小,视场角大)和一长焦摄像模组(焦距大,视场角小)。广角摄像模组的光学镜头取景范围更宽更广,但是很难拍摄清楚远处物体,长焦摄像模组的光学镜头取景范围比较窄,但能够拍摄到相对更远的物体,从而通过广角和长焦摄像模组的互补搭配,并利用后台相应的图像处理算法,实现“光学变焦”的功能。然而,由于长焦摄像模组具有相对较大的高度尺寸,导致该阵列摄像模组的整体产品高度难以降低。这对阵列摄像模组的应用,例如组装于一电子设备作为其图像采集工具,造成了极大的阻碍,尤其是难以满足当下电子设备薄型化的发展趋势。进一步地,现有的具有“光学变焦”功能的阵列摄像模组,其长焦摄像模组和广角摄像模组对应的感光芯片皆为彩色感光芯片。在图像采集的过程中,长焦摄像模组由于自身高度限制,其进光量不足,再加上彩色感光芯片的感光能力相对较弱,导致长焦摄像模组所采集的彩色图像发暗。这一缺陷,在环境光线比较暗的情况下,越专利技术显。因此,现有的一些具有“光学变焦”功能阵列摄像模组,不得以选择在暗态的情况下选择关闭长焦摄像模组,仅设置广角摄像模组处于工作状态。也就是说,现有的一些阵列摄像模组,在暗态拍摄时,虽有阵列摄像模组之名,却无阵列摄像模组之实,无法充分发挥阵列摄像模组的成像优势。此外,由于长焦摄像模组的尺寸局限,现有的具有“光学变焦”功能的阵列摄像模组,其通常具有的“光学变焦”倍数为2倍。当想要提升该阵列摄像模组的光学变焦的倍率时,长焦摄像模组的高度尺寸需增加,导致该阵列摄像模组的整体产品高度会相应增加,失去其产业利用价值。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中所述阵列摄像模组包括一第一摄像模组和一第二摄像模组,所述第一摄像模组的等效焦距f1小于所述第二摄像模组的等效焦距f2,其中所述第一摄像模组的一第一感光芯片为一彩色感光芯片,所述第二摄像模组的一第二感光芯片为一黑白感光芯片以加强光线的捕捉能力。本技术的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中藉由所述第二摄像模组的第二感光芯片为一黑白感光芯片,相较于彩色感光芯片,所述黑白感光芯片的单位像素的面积可被缩减,从而在满足同等像素数量的要求下,所述第二感光芯片的尺寸可被相应地缩减,以使得所述第二摄像模组的所述第二感光芯片可被设置于更邻近于所述第二光学镜头。也就是说,所述第二摄像模组所需的后焦减小,从而所述阵列摄像模组的整体高度尺寸可被缩减。本技术的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中藉由所述第二摄像模组的第二感光芯片为一黑白感光芯片,可缩减所述阵列摄像模组的整体高度尺寸的技术特征,从而可在确保所述阵列摄像模组的高度尺寸满足一定尺寸需求的前提下,适当增加第二摄像模组的等效焦距f2,以提高所述阵列摄像模组的“光学变焦”倍率,例如,超过2倍“光学变焦”。本技术的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中所述黑白感光芯片的单位像素尺寸可被缩减至小于1.0*1.0um,从而相较于彩色感光芯片,同等像素数量的黑白感光芯片具有相对较小的尺寸,以利于所述阵列摄像模组整体高度尺寸的降低。本技术的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,由于所述黑白感光芯片具有相对较好的细节表现能力,从而在藉由所述第二摄像模组拍摄相对较远的被测目标时,藉由所述第二摄像模组所采集的图像具有相对更好的细节特征,以利于提高后续图像合成的视觉效果。本技术的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中所述第一摄像模组的感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二摄像模组的感光芯片为一黑白感光芯片,且所述黑白感光芯片像素密度(同一拍摄角CRA下)高于或等于所述彩色感光芯片的像素,以利于在后续进行“光学变焦”的过程中,藉由所述第二摄像模组所采集的相对较远处的被测目标图像能相对维持较高的清晰度水平。本技术的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备,其中,藉由所述第一摄像模组所采集的一第一图像和藉由所述第二摄像模组所采集的一第二图像,可根据预设的图像融合方法进行融合,以实现“光学变焦”的视觉效果。通过下面的描述,本技术的其它优势和特征将会变得显而易见,并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。依本技术,前述以及其它目的和优势可以通过一阵列摄像模组被实现,其包括:一第一摄像模组;一第二摄像模组;和一电路板,其中所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板,其中所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片的一第一光学镜头,其中所述第二摄像模组包括一第二感光芯片和对应于所述第二感光芯片的一第二光学镜头,其中所述第一光学镜头的焦距f1小于所述第二光学镜头的焦距f2,所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2,其中所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。在本技术的一实施例中,所述黑白感光芯片的单位像素点面积小于彩色感光芯片的单位像素点面积,从而在同等像素数量要求下,所述第二感光芯片的尺寸相对被减小,以使得所述第二光学镜头可相对更为邻近地安装于所述第二感光芯片的顶侧。在本技术的一实施例中,所述黑白感光芯片的单位像素尺寸被设置小于1.0*1.0um.在本技术的一实施例中,所述电路板包括一第一电路板和一第二电路板,其中所述第一摄像模组可导通地安装于所述第一电路板,所述第二摄像模组可导通地安装于所述第二电路板。在本技术的一实施例中,所述阵列摄像模组还包括一支架,其中所述支架固定于所述第一摄像模组和所述第二摄像模组的外周部,供定位所述第一摄像模组和所述第二摄像模组。在本技术的一实施例中,所述第一摄像模组还包括一第一基座,所述第一基座安装于所述电路板,并形成一第一通光孔,所述第一通光孔对应于所述第一感光芯片,其中所述第一光学镜头安装于所述第一基座的顶侧并保持于所述第一感光芯片的感光路径;所述第二摄像模组还包括一第二基座,所述第二基座安装于所述电路板,并形成一第二通光孔,所述第二通光孔对应于所述第二感光芯片,其中所述第二光学镜头安装于所述第二基座的顶侧并保持于所述第二感光芯片的感光路径。在本技术的一实施例中,所述第一基座一体延伸于所述第二基座。根据本技术的另一方面,本技术还提供一阵列摄像模组,其包括:一第一摄像模组;一第二摄像模组;和一电路板,其中所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一阵列摄像模组,其特征在于,包括:一第一摄像模组;一第二摄像模组;和一电路板,其中所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板,其中所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头,其中所述第二摄像模组包括一第二感光芯片和对应于所述第二感光芯片一第二光学镜头,其中所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2,所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2,其中所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。

【技术特征摘要】
1.一阵列摄像模组,其特征在于,包括:一第一摄像模组;一第二摄像模组;和一电路板,其中所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板,其中所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头,其中所述第二摄像模组包括一第二感光芯片和对应于所述第二感光芯片一第二光学镜头,其中所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2,所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2,其中所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。2.如权利要求1所述的阵列摄像模组,其中,所述黑白感光芯片的单位像素点面积可被设置小于所述彩色感光芯片的单位像素点面积,从而在同等像素数量要求下,所述第二感光芯片的尺寸相对可被减小,以使得所述第二光学镜头可相对更为邻近地安装于所述第二感光芯片的顶侧。3.如权利要求2所述的阵列摄像模组,其中,所述黑白感光芯片的单位像素尺寸被设置小于1.0um*1.0um。4.如权利要求3所述的阵列摄像模组,其中,所述黑白感光芯片对应的所述第二光学镜头的等效焦距f2超过所述彩色感光芯片对应的所述第一光学镜头的等效焦距f1的两倍。5.如权利要求1至4任一所述的阵列摄像模组,其中所述电路板包括一第一电路板和一第二电路板,其中所述第一摄像模组可导通地安装于所述第一电路板,所述第二摄像模组可导通地安装于所述第二电路板。6.如权利要求5所述的阵列摄像模组,其中,所述阵列摄像模组还包括一支架,其中所述支架固定于所述第一摄像模组和所述第二摄像模组的外周部,供定位所述第一摄像模组和所述第二摄像模组。7.如权利要求1至4任一所述的阵列摄像模组,其中,所述第一摄像模组还包括一第一基座,所述第一基座安装于所述电路板,并形成一第一通光孔,所述第一通光孔对应于所述第一感光芯片,其中所述第一光学镜头安装于所述第一基座的顶侧并保持于所述第一感光芯片的感光路径;所述第二摄像模组还包括一第二基座,所述第二基座安装于所述电路板,并形成一第二通光孔,所述第二通光孔对应于所述第二感光芯片,其中所述第二光学镜头安装于所述第二基座的顶侧并保持于所述第二感光芯片的感光路径。8.如权利要求7所述的阵列摄像模组,其中,所述第一基座一体延伸于所述第二基座。9.如权利要求1至4任一所述的阵列摄像模组,其中,所述第二光学镜头包括至少一光学透镜,其中位于所述第二光学镜头最顶侧的所述光学透镜为一玻璃透镜。10.如权利要求1至4任一所述的阵列摄像模组,其中,所述第一摄像模组还包括一第一滤光元件,其中所述第一滤光元件安装于所述第一光学镜头和所述第一感光芯片之间,并保持于所述第一感光芯片的感光路径。11.如权利要求10所述的阵列摄像模组,其中,所述第二摄像模组还包括一第二滤光元件,其中所述第二滤光元件安装于所述第二光学镜头和所述第二感光芯片之间,并保持于所述第二感光芯片的感光路径。12.一阵列摄像模组,其特征在于,包括:一第一摄像模组;一第二摄像模组;和一电路板,其中所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板,其中所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头,其中所述第二摄像模组包括一第二感光芯片和对应于所述第二感光芯片一第二光学镜头,其中所述第一光学镜头的焦距f1小于所述第二光学镜头的焦距f2,所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2,其中所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片,其中所述黑白感光芯片的单位像素点面积小于彩色感光芯片的单位像素点面积,从而在同等像素数量要求下,所述第二感光芯片的尺寸相对被减小,以使得所述第二光学镜头可相对更为邻近地安装于所述第二感光芯片的顶侧。13.一电子设备,其特征在于,包括一电子设备本体;和一阵列摄像模组,其中所述阵列摄像模组组装于所述电子设备本体,其中所述阵列摄像模组包括:一第一摄像模组;一第二摄像模组;和一电路板,其中所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板,其中所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头,其中所述第二摄像模组包括一第二感光芯片和对应于所述第二感光芯片一第二光学镜头,其中所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2,所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2,其中所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。14.如权利要求13所述的电子设备,其中所述黑白感光芯片的单位像素点面积可被设置小于所述彩色感光芯片的单位像素点面积,从而在同等像素数量要求下,所述第二感光芯片的尺寸相对可被减小,以使得所述第二光学镜头可相对更为邻近地安装于所述第二感光芯片的顶侧。15.如权利要求14所述的电子设备,其中所述黑白感光芯片的单位像素尺寸被设置小于1.0um*1.0um。16.如权利要求15所述的电子设备,其中所述黑白感光芯片对应的所述第二光学镜头的等效焦距f2超过所述彩色感光芯片对应的所述第一光学镜头的等效焦距f...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵波杰方银丽陈振宇
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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