一种新型低频接口互连结构制造技术

一种新型低频接口互连结构，包括多孔式铝硅盖板，多孔式铝硅盖板的结构为：包括盖板本体，盖板本体上部一端在竖直方向延伸有凸起，所述凸起的内壁面形成有多层台阶，所述凸起内部的盖板本体上开有多个均匀排列的圆孔，所述圆孔内插入有聚四氟乙烯介质，所述聚四氟乙烯介质成空心圆柱体结构，所述聚四氟乙烯介质内部插入毛纽扣，所述凸起处配合安装低频微矩形连接器，所述盖板本体的下部底面安装有陶瓷基板。采用多孔式铝硅盖板与低频微矩形连接器的巧妙连接结构，与传统的互连方式相比，首先有效地解决了连接器在装配过程中导致陶瓷基板开裂问题，其次产品在高低温交变环境下，热匹配与机械应力耦合作用下导致陶瓷基板开裂问题。

A New Low Frequency Interface Interconnection Architecture

A novel low-frequency interface interconnection structure includes porous aluminium-silicon cover plate. The structure of porous aluminium-silicon cover plate includes a cover plate body. The upper end of the cover plate body extends in a vertical direction with a protrusion. The inner wall of the protrusion forms a multi-layer step. The inner cover plate body of the protrusion has a plurality of uniformly arranged circular holes, in which a polytetrafluoroethylene medium is inserted. The polytetrafluoroethylene medium is hollow cylindrical structure, the polytetrafluoroethylene medium is internally inserted with wool buttons, the protrusion is matched with the installation of a low frequency micro rectangular connector, and the lower bottom of the cover body is provided with a ceramic substrate. Compared with the traditional interconnection method, the clever connection structure of porous Al-Si cover plate and low-frequency micro-rectangular connector is adopted. Firstly, the problem of ceramic substrate cracking caused by connector assembly is effectively solved. Secondly, the problem of ceramic substrate cracking caused by thermal matching and mechanical stress coupling is solved under the high and low temperature alternating environment.

【技术实现步骤摘要】
一种新型低频接口互连结构
本技术涉及微波收发组件
，尤其是一种用于低频接口与陶瓷基板之间电性能连接新型低频接口互连结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，人们对电子设备的体积和重量要求越来越高，尤其在航空航天领域。当前基于陶瓷基板的平面封装结构微波多芯片组件的体积已越来越不能满足微波组件小型化的需求。然而，三维立体封装的组件可使其体积和表面积大幅减少，重量变轻，促使了很多单位展开了三维垂直互连结构的研究，研制出多种波段的三维结构微波组件，广泛应用于机载、星载、以及航载等航空航天领域。片式微波多芯片组件实现高密度集成，垂直互连结构是影响其性能的重要因素之一。因此，如何设计低频接口与陶瓷基板之间电性能连接，同时也要保证陶瓷基板的安全性，显得尤为重要。目前，国内多家单位采用多层印制板与微矩形连接器连接来实现低频接口与组件内部互连，但其存在电路布局设计的局限性，同时也会增加组件厚度方向的尺寸。也有单位采用陶瓷基板与微矩形连接器弹性针压缩接触的方式来实现电性能的连接，这种设计方式存在弹性针由于压缩后产生集中应力会造成陶瓷基板开裂的问题，最终导致微波组件不能正常工作。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种新型低频接口互连结构，从而有效的解决了现有互连方式所带来的问题，很好地保证了产品的电性能传输，并已经在同类产品中得到了推广应用。本技术所采用的技术方案如下：一种新型低频接口互连结构，包括多孔式铝硅盖板，所述多孔式铝硅盖板的结构为：包括盖板本体，所述盖板本体上部一端在竖直方向延伸有凸起，所述凸起的内壁面形成有多层台阶，所述凸起内部的盖板本体上开有多个均匀排列的圆孔，所述圆孔内插入有聚四氟乙烯介质，所述聚四氟乙烯介质成空心圆柱体结构，所述聚四氟乙烯介质内部插入毛纽扣，所述凸起处配合安装低频微矩形连接器，所述盖板本体的下部底面安装有陶瓷基板。其进一步技术方案在于：所述低频微矩形连接器上设置有针脚，所述针脚的直径为0.4mm，长度为0.3mm。所述圆孔的孔径为1mm。所述聚四氟乙烯介质长度为1.5mm，外圆直径为1mm，内孔直径为0.6mm。所述毛纽扣的长度为1.5mm，直径为0.5mm。本技术的有益效果如下：本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过采用多孔式铝硅盖板与低频微矩形连接器的巧妙连接结构，与传统的互连方式相比，首先有效地解决了连接器在装配过程中导致陶瓷基板开裂问题，其次产品在高低温交变环境下，热匹配与机械应力耦合作用下导致陶瓷基板开裂问题，最后，在微矩形连接器以及其插针机械固定失效的情况下，连接器与陶瓷基板间软连接也能保证陶瓷基板的安全。本技术为产品的安全可靠性提供了保障，同时也实现了产品电性能的有效连接，极大地提高了产品的良率。本技术所述的陶瓷基板与微矩形连接器之间的电性能接触稳定可靠性更高、杜绝了陶瓷基板开裂现象、极大地提高了产品的良率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术另一视角的结构示意图。图3为本技术的内部结构示意图。图4为本技术多孔式铝硅盖板的结构示意图。图5为本技术低频微矩形连接器的结构实验题图。图6为本技术的安装示意图。其中：1、低频微矩形连接器；101、针脚；2、多孔式铝硅盖板；201、凸起；202、圆孔；203、盖板本体；3、陶瓷基板；4、聚四氟乙烯介质；5、毛纽扣。具体实施方式下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。如图1-图6所示，本实施例的新型低频接口互连结构，包括多孔式铝硅盖板2，多孔式铝硅盖板2的结构为：包括盖板本体203，盖板本体203上部一端在竖直方向延伸有凸起201，凸起201的内壁面形成有多层台阶，凸起201内部的盖板本体203上开有多个均匀排列的圆孔202，圆孔202内插入有聚四氟乙烯介质4，聚四氟乙烯介质4成空心圆柱体结构，聚四氟乙烯介质4内部插入毛纽扣5，凸起201处配合安装低频微矩形连接器1，盖板本体203的下部底面安装有陶瓷基板3。低频微矩形连接器1上设置有针脚101，针脚101的直径为0.4mm，长度为0.3mm。圆孔202的孔径为1mm。聚四氟乙烯介质4长度为1.5mm，外圆直径为1mm，内孔直径为0.6mm。毛纽扣5的长度为1.5mm，直径为0.5mm。本实施例的新型低频接口互连结构的制造方法，包括如下步骤：第一步：制作多孔式铝硅盖板2；第二步：制作聚四氟乙烯介质4；第三步：制作毛纽扣5；第四步：制作低频微矩形连接器1；第五步：上述每个部件都分别制作准备好，然后在多孔式铝硅盖板2的每个圆孔202内装入聚四氟乙烯介质4，然后在聚四氟乙烯介质4内装入毛纽扣5；第六步：多孔式铝硅盖板2的安装孔处涂覆焊膏；第七步：将低频微矩形连接器1放入涂覆焊膏的安装孔处，使其针脚101与聚四氟乙烯介质4一一对应，同时，保证与毛纽扣5压缩接触；第八步：最后使用焊接工装进行再流焊工艺焊接，实现低频微矩形连接器1与陶瓷基板3的电性能连接。本技术主要适用于片式微波收发组件陶瓷基板3与微矩形连接器低频接口互连的结构。本技术先将陶瓷基板3与多孔式铝硅盖板2焊接成部件并将其平放，在部件对应的每个焊盘处分别放入聚四氟乙烯介质4，再将毛纽扣5逐一放入介质孔中，将微矩形连接器放入涂覆焊膏的安装孔处，使其针脚101与介质孔一一对应，保证与毛纽扣5压缩接触，最后使用焊接工装进行再流焊工艺焊接，实现连接器与陶瓷基板3的电性能连接。圆孔202直径为mm，此处多孔结构设计方式主要是为了降低聚四氟乙烯介质4与陶瓷基板热匹配性而引发基板开裂风险的概率，同时也是解决聚四氟乙烯介质4平面度不良问题，若此处多孔的聚四氟乙烯介质4设计成一整体，其加工的平面度不良现象会引起垂直互连，而按照本技术设计成单个孔方式，就能解决此问题的发生。定制结构的低频微矩形连接器1，其针脚101插入聚四氟乙烯介质孔的深度控制在0.3mm，既能保证与毛纽扣5的良好压缩接触，也能保证与介质的孔径匹配，使电性能接触稳定可靠。定制结构的低频微矩形连接器1的针脚101插入介质孔中后压缩毛纽扣5的长度，这种结构配合方式既能保证连接器与陶瓷基板的柔性连接，也要保证毛纽扣5端头开花后也能与针脚101充分接触，使电性能指标稳定可靠，所以这种针脚101插入介质孔内，再与毛纽扣5接触的方式更加稳定可靠，同时设计时也要注意毛纽扣5的长度与直径的精度控制，在所允许的压缩比范围内，选择合适的压缩量。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在本技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型低频接口互连结构，其特征在于：包括多孔式铝硅盖板(2)，所述多孔式铝硅盖板(2)的结构为：包括盖板本体(203)，所述盖板本体(203)上部一端在竖直方向延伸有凸起(201)，所述凸起(201)的内壁面形成有多层台阶，所述凸起(201)内部的盖板本体(203)上开有多个均匀排列的圆孔(202)，所述圆孔(202)内插入有聚四氟乙烯介质(4)，所述聚四氟乙烯介质(4)成空心圆柱体结构，所述聚四氟乙烯介质(4)内部插入毛纽扣(5)，所述凸起(201)处配合安装低频微矩形连接器(1)，所述盖板本体(203)的下部底面安装有陶瓷基板(3)。

【技术特征摘要】
1.一种新型低频接口互连结构，其特征在于：包括多孔式铝硅盖板(2)，所述多孔式铝硅盖板(2)的结构为：包括盖板本体(203)，所述盖板本体(203)上部一端在竖直方向延伸有凸起(201)，所述凸起(201)的内壁面形成有多层台阶，所述凸起(201)内部的盖板本体(203)上开有多个均匀排列的圆孔(202)，所述圆孔(202)内插入有聚四氟乙烯介质(4)，所述聚四氟乙烯介质(4)成空心圆柱体结构，所述聚四氟乙烯介质(4)内部插入毛纽扣(5)，所述凸起(201)处配合安装低频微矩形连接器(1)，所述盖板本体(203)的下部底面安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢祝军，张年，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32