一种刚性和柔性相结合的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体、刚性电路板和柔性电路板，且刚性电路板和柔性电路板之间通过连接件壳体固定连接，所述连接件壳体的底部贯穿有导电柱，所述导电柱的底端贯穿刚性电路板并延伸至刚性电路板的下方，涉及电子元件技术领域。该刚性和柔性相结合的封装结构，相互吸引的第一电镀磁片与第二电镀磁片，可与引脚保持紧密贴合，并利用导线、上接触块与下接触块将电流传输至导电柱，间接使刚性电路板和柔性电路板连接在一起，且设置弹垫可保持上接触块与下接触块贴合的紧密，设置导电片可保持导电柱与刚性电路板连接的紧密，可避免出现结构松动，使电流信号传输不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种刚性和柔性相结合的封装结构
本专利技术涉及电子元件
，具体为一种刚性和柔性相结合的封装结构。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的刚性电路板和柔性电路板之间的连接，通常是采用焊接或插接的方式进行连接，直接利用插头进行插接，长时间使用后容易因插接头松动而导致信号不稳定，影响正常使用，而焊接的方式会使引脚牢固的固定，但不容易拆卸，即使拆卸也不能多次拆卸使用，会使电路板报废。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种刚性和柔性相结合的封装结构，解决了利用插头进行插接，长时间使用后容易因插接头松动而导致信号不稳定，影响正常使用，而焊接的方式会使引脚牢固的固定，但不容易拆卸的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体、刚性电路板和柔性电路板，且刚性电路板和柔性电路板之间通过连接件壳体固定连接，所述连接件壳体的底部贯穿有导电柱，所述导电柱的底端贯穿刚性电路板并延伸至刚性电路板的下方，所述导电柱的表面且位于刚性电路板的底部螺纹连接有紧固螺帽，所述连接件壳体的内部活动连接有连接块，所述柔性电路板的底部固定连接有固定块，且固定块的底部固定连接有引脚，所述引脚的底端贯穿连接块的顶部并延伸至连接块的内部，所述引脚设置有多个，所述连接块的内部且位于引脚之间活动连接有第一电镀磁片，所述连接块的内部且位于引脚相互远离的一侧均活动连接有第二电镀磁片，所述连接件壳体的底部且位于导电柱的外部固定连接有导电片，所述连接块内表面的底部固定连接有金属片，且金属片的顶部与第一电镀磁片的底部之间固定连接有导线，所述金属片的底部固定连接有上接触块，且连接块的底部开设有与上接触块相适配的通槽，所述导电柱的顶端固定连接有下接触块，所述连接件壳体内表面的底部且位于下接触块的底部活动连接有弹垫。优选的，所述第一电镀磁片与第二电镀磁片均设置有两个，且第一电镀磁片与第二电镀磁片靠近引脚的一侧均开设有半圆槽。优选的，两个所述第一电镀磁片相对的一侧均固定连接有限位短柱，且两个限位短柱的表面之间套设有弹簧。优选的，所述连接件壳体的四面均开设有弹片槽，所述弹片槽内表面的底部且位于连接件壳体的左右两侧均固定连接有第一弹片，所述弹片槽内表面的底部且位于连接件壳体的前后两侧均固定连接有第二弹片。优选的，所述第一弹片的一侧且位于连接块的顶部固定连接有第一卡块，且第一卡块的底部与连接块的顶部卡接。优选的，所述第二弹片靠近固定块的一侧固定连接有第二卡块，所述固定块的前后两侧均开设有与第二卡块相适配的台阶，所述第二卡块的底部与台阶的内表面卡接。优选的，所述连接块的左右两侧均固定连接有推动片，且连接件壳体的表面开设有与推动片相适配的滑槽。优选的，所述第一弹片与第二弹片的顶部均固定连接有凸块。(三)有益效果本专利技术提供了一种刚性和柔性相结合的封装结构。与现有技术相比，具备以下有益效果：(1)、该刚性和柔性相结合的封装结构，通过在连接件壳体的底部贯穿有导电柱，导电柱的底端贯穿刚性电路板并延伸至刚性电路板的下方，导电柱的表面且位于刚性电路板的底部螺纹连接有紧固螺帽，连接件壳体的内部活动连接有连接块，柔性电路板的底部固定连接有固定块，且固定块的底部固定连接有引脚，连接块的内部且位于引脚之间活动连接有第一电镀磁片，连接块的内部且位于引脚相互远离的一侧均活动连接有第二电镀磁片，连接件壳体的底部且位于导电柱的外部固定连接有导电片，连接块内表面的底部固定连接有金属片，且金属片的顶部与第一电镀磁片的底部之间固定连接有导线，金属片的底部固定连接有上接触块，导电柱的顶端固定连接有下接触块，连接件壳体内表面的底部且位于下接触块的底部活动连接有弹垫，相互吸引的第一电镀磁片与第二电镀磁片，可与引脚保持紧密贴合，并利用导线、上接触块与下接触块将电流传输至导电柱，间接使刚性电路板和柔性电路板连接在一起，且设置弹垫可保持上接触块与下接触块贴合的紧密，设置导电片可保持导电柱与刚性电路板连接的紧密，可避免出现结构松动，使电流信号传输不稳定的问题。(2)、该刚性和柔性相结合的封装结构，通过在两个第一电镀磁片相对的一侧均固定连接有限位短柱，且两个限位短柱的表面之间套设有弹簧，利用弹簧的弹力，再次保证了第一电镀磁片与引脚连接的稳定，为工作的稳定性提供了保障。(3)、该刚性和柔性相结合的封装结构，通过在连接件壳体的四面均开设有弹片槽，弹片槽内表面的底部且位于连接件壳体的左右两侧均固定连接有第一弹片，弹片槽内表面的底部且位于连接件壳体的前后两侧均固定连接有第二弹片，第一弹片的一侧且位于连接块的顶部固定连接有第一卡块，且第一卡块的底部与连接块的顶部卡接，第二弹片靠近固定块的一侧固定连接有第二卡块，固定块的前后两侧均开设有与第二卡块相适配的台阶，第二卡块的底部与台阶的内表面卡接，设置第一弹片与第一卡块，可固定住连接块，而利用设置第二弹片与第二弹片，可固定住固定块，利用第一卡块与第二弹片顶部的斜面，使连接块与固定块的安装很方便，而推开第一弹片与第二弹片后，连接块与固定块又很容易取下，则使柔性电路板可轻松拆装，连接块也可以快速的进行更换，相比于焊接方式，可反复使用，更方便。附图说明图1为本专利技术结构的剖视图；图2为本专利技术连接件壳体内部结构的侧视图；图3为本专利技术连接件壳体外部结构的侧视图；图4为本专利技术图1中A处的局部放大图；图5为本专利技术第二电镀磁片结构俯视图。图中，1-连接件壳体、2-刚性电路板、3-柔性电路板、4-导电柱、5-紧固螺帽、6-连接块、7-固定块、8-引脚、9-第一电镀磁片、10-第二电镀磁片、11-导电片、12-金属片、13-导线、14-上接触块、15-下接触块、16-弹垫、17-半圆槽、18-限位短柱、19-弹簧、20-弹片槽、21-第一弹片、22-第二弹片、23-第一卡块、24-第二卡块、25-台阶、26-推动片、27-凸块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体(1)、刚性电路板(2)和柔性电路板(3)，且刚性电路板(2)和柔性电路板(3)之间通过连接件壳体(1)固定连接，其特征在于：所述连接件壳体(1)的底部贯穿有导电柱(4)，所述导电柱(4)的底端贯穿刚性电路板(2)并延伸至刚性电路板(2)的下方，所述导电柱(4)的表面且位于刚性电路板(2)的底部螺纹连接有紧固螺帽(5)，所述连接件壳体(1)的内部活动连接有连接块(6)，所述柔性电路板(3)的底部固定连接有固定块(7)，且固定块(7)的底部固定连接有引脚(8)，所述引脚(8)的底端贯穿连接块(6)的顶部并延伸至连接块(6)的内部，所述引脚(8)设置有多个，所述连接块(6)的内部且位于引脚(8)之间活动连接有第一电镀磁片(9)，所述连接块(6)的内部且位于引脚(8)相互远离的一侧均活动连接有第二电镀磁片(10)，所述连接件壳体(1)的底部且位于导电柱(4)的外部固定连接有导电片(11)，所述连接块(6)内表面的底部固定连接有金属片(12)，且金属片(12)的顶部与第一电镀磁片(9)的底部之间固定连接有导线(13)，所述金属片(12)的底部固定连接有上接触块(14)，且连接块(6)的底部开设有与上接触块(14)相适配的通槽，所述导电柱(4)的顶端固定连接有下接触块(15)，所述连接件壳体(1)内表面的底部且位于下接触块(15)的底部活动连接有弹垫(16)。...

【技术特征摘要】
1.一种刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体(1)、刚性电路板(2)和柔性电路板(3)，且刚性电路板(2)和柔性电路板(3)之间通过连接件壳体(1)固定连接，其特征在于：所述连接件壳体(1)的底部贯穿有导电柱(4)，所述导电柱(4)的底端贯穿刚性电路板(2)并延伸至刚性电路板(2)的下方，所述导电柱(4)的表面且位于刚性电路板(2)的底部螺纹连接有紧固螺帽(5)，所述连接件壳体(1)的内部活动连接有连接块(6)，所述柔性电路板(3)的底部固定连接有固定块(7)，且固定块(7)的底部固定连接有引脚(8)，所述引脚(8)的底端贯穿连接块(6)的顶部并延伸至连接块(6)的内部，所述引脚(8)设置有多个，所述连接块(6)的内部且位于引脚(8)之间活动连接有第一电镀磁片(9)，所述连接块(6)的内部且位于引脚(8)相互远离的一侧均活动连接有第二电镀磁片(10)，所述连接件壳体(1)的底部且位于导电柱(4)的外部固定连接有导电片(11)，所述连接块(6)内表面的底部固定连接有金属片(12)，且金属片(12)的顶部与第一电镀磁片(9)的底部之间固定连接有导线(13)，所述金属片(12)的底部固定连接有上接触块(14)，且连接块(6)的底部开设有与上接触块(14)相适配的通槽，所述导电柱(4)的顶端固定连接有下接触块(15)，所述连接件壳体(1)内表面的底部且位于下接触块(15)的底部活动连接有弹垫(16)。2.根据权利要求1所述的一种刚性和柔性相结合的封装结构，其特征在于：所述第一电镀磁片(9)与第二电镀磁片(10)均设置有两个，且第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李虎成，
申请(专利权)人：武汉锐奥特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42