温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种新型低频接口互连结构，包括多孔式铝硅盖板，多孔式铝硅盖板的结构为：包括盖板本体，盖板本体上部一端在竖直方向延伸有凸起，所述凸起的内壁面形成有多层台阶，所述凸起内部的盖板本体上开有多个均匀排列的圆孔，所述圆孔内插入有聚四氟乙烯介质，所述聚...
该专利属于无锡华测电子系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华测电子系统有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。