灯板封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于灯板制造技术领域，尤其涉及一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。本实用新型专利技术的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。

Lamp board packaging device

The utility model belongs to the technical field of lamp board manufacturing, in particular to a lamp board packaging device, which comprises an upper die and a lower die. The top surface of the lower die is provided with an open accommodation chamber. The accommodation chamber comprises a lamp board accommodation space for installing a lamp board accommodation and a glue accommodation space for accommodating glue, and the lamp board accommodation space and the glue accommodation space are provided. The glue holding space is close to the top surface of the lower die, and the bottom surface of the holding cavity is provided with several vacuum adsorption holes for adsorbing the lamp board. The lamp board encapsulation device of the utility model adopts the structure of vacuum adsorption fixing and upper die pressing, which can avoid the material deformation of the lamp board during the glue filling process. The vacuum adsorption operation is simple, can shorten the operation time, and is also helpful to the accurate positioning of the lamp board, the consistency of the thickness of the glue layer and the consistency of the size.

【技术实现步骤摘要】
灯板封装装置
本技术属于灯板制造
，尤其涉及一种灯板封装装置。
技术介绍
当前，在灯板封装的过程中，一般采用螺丝固定的方式来将灯板固定在灯板封装装置上，但是由于螺丝定位不准确会导致灯板上的胶层厚度不一致、灯板上胶层四周棱边尺寸不符要求和灯板侧面胶水表面发白等问题，同时，在灯板封装的生产过程中，螺丝不断地安装和拆卸，进一步地降低了螺丝固定的灯板的准确性，也导致因批次的不同而灯板封装结构的尺寸不一致。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种灯板封装装置，旨在解决现有技术中的灯板封装结构因批次生产的不同而导致的尺寸不一致和胶层厚度不一致的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。进一步地，所述容纳腔的内壁上设有用于抵接所述灯板底面的抵接面。进一步地，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱，所述灯板限位柱的顶面与所述抵接面相平齐。进一步地，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱，所述灯板顶出柱的顶面与所述抵接面相平齐，且各所述灯板顶出柱的中部开设有从所述灯板顶出柱的顶面贯穿至所述下模具的底面的顶出孔。进一步地，所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯板封装结构脱离出所述容纳腔外。进一步地，所述上模具的底面上设有若干个定位柱，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位孔，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中，或者，所述上模具的底面上设有若干个定位孔，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位柱，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中。进一步地，所述上模具的顶面上开设有溢流槽，所述溢流槽位于所述开口外且所述下模具的顶面封住所述溢流槽。进一步地，所述上模具的底面、所述下模具的顶面以及所述容纳腔的底面和内壁上均涂覆有不粘涂层。进一步地，所述灯板封装装置上连接有通过发出超声波以用于辅助所述胶水流平的超声波发生器。进一步地，所述灯板封装装置还包括真空发生器，所述真空发生器的管道与所述真空吸附孔相通。本技术的有益效果：本技术的灯板封装装置，在使用时，将灯板放入到容纳腔的灯板容置空间中，真空吸附孔可以通过连接外界的真空发生器使得产生真空环境能够将灯板牢固吸附在灯板容置空间内并对灯板进行定位，保证了灌入胶水之前灯板灌胶面的平面度，然后，将胶水灌入到胶水容置空间内，再将上模具盖在下模具上，使得胶水在胶水容置空间均匀分布，保证了灯板胶层厚度的一致性；本技术的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的灯板封装装置的结构示意图。图2为本技术实施例提供的灯板封装装置的下模具的结构示意图。图3为沿图1中A处的局部视图。其中，图中各附图标记：10—下模具11—胶水容置空间12—真空吸附孔13—抵接面14—灯板限位柱15—真空空间16—灯板顶出柱17—定位孔18—顶出孔20—上模具21—溢流槽30—灯板。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～3所示，本技术实施例提供的一种灯板封装装置，包括上模具20和下模具10，所述下模具10的顶面上开设具有开口的容纳腔(图未示)，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板30的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间11，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间11相通，所述胶水容置空间11靠近所述下模具10的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板30的真空吸附孔12。具体地，本技术实施例的灯板封装装置，在使用时，将灯板30放入到容纳腔的灯板容置空间中，真空吸附孔12可以通过连接外界的真空发生器使得产生真空环境能够将灯板30牢固吸附在灯板容置空间内并对灯板30进行定位，保证了灌入胶水之前灯板30灌胶面的平面度，然后，将胶水灌入到胶水容置空间11内，再将上模具20盖在下模具10上，使得胶水在胶水容置空间11均匀分布，保证了灯板30胶层厚度的一致性；本技术实施例的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具20下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板30的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板30的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。本实施例中，参阅图1和图2所示，所述容纳腔的内壁上设有若干个用于抵接所述灯板30底面的抵接面13。具体地，将灯板30放置在抵接面13上时，当真空吸附孔12进行真空吸附作用时，对灯板30底面均有真空吸附作用，增加了灯板30上的真空吸附的面积，使得灯板30受到的真空吸附力更加均匀，避免灯板30的变形。进一步地，下模具10的容纳腔的底面和内壁面以及灯板的底面围设形成所述真空空间15，真空吸附孔12与真空空间15相通，当灯板30放置灯板放置空间内时，灯板30的下方设有真空空间15，使得灯板30与真空空间15相接触的部分均受到真空吸附力的作用，使得灯板30的受力更为均匀，避免灯板30的变形。本实施例中，参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯板封装装置，其特征在于：包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。

【技术特征摘要】
1.一种灯板封装装置，其特征在于：包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。2.根据权利要求1所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的内壁上设有用于抵接所述灯板底面的抵接面。3.根据权利要求2所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱，所述灯板限位柱的顶面与所述抵接面相平齐。4.根据权利要求2所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱，所述灯板顶出柱的顶面与所述抵接面相平齐，且各所述灯板顶出柱的中部开设有从所述灯板顶出柱的顶面贯穿至所述下模具的底面的顶出孔。5.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪贵，郑志科，王永凌，吴桂武，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，惠州市艾比森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44