发光芯片、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种发光芯片、显示面板和显示装置，该发光芯片包括衬底、发光外延层、多个发光单元组以及多个电极组；发光外延层形成于衬底的上方，多个发光单元组间隔设置于发光外延层中，且每个发光单元组中设置有至少两个发光单元，每个发光单元的开合或关闭单独控制，电极组与发光外延层导通，电极组与发光单元组对应设置，每一个电极组用于将一个发光单元组与控制电路连接，且每个电极组中的电极的数量比每个发光单元组中发光单元的数量多一个；减少电极的使用数量，简化了芯片的电极结构和封装结构，且提高芯片的转移效率，还缩小了芯片的尺寸，从而降低了芯片尺寸对LED设备尺寸的限制。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及led照明设备，特别涉及一种发光芯片、一种显示面板及一种显示装置。

技术介绍

1、led(发光二极管)是目前应用最广的照明、显示光源，是需要消费产品(如通用照明、智能手机、显示器和汽车等)的重要组成部分。作为固态主动发光光源，led具有亮度高、寿命长、响应速度快和环保等特点，其电光转换效率可超过50％，可以实现产品更高的效率和耐久性，以及更紧凑的体积和更高的设计灵活性。

2、半导体微纳制造技术使得led的尺寸能够减小至微米量级，称作微型发光二极管(micro-led)。micro-led可以用于制作显示器，相比于oled和lcd等主流显示技术，micro-led具有更高的亮度、分辨率与色彩饱和度，以及更低的能耗、更长的使用寿命和更快的响应速度。

3、led芯片的单个像素内一般封装有红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，每个像素需要连接6个电极，且需要较复杂、密集的线路板进行封装，极大地限制了led芯片的尺寸，从而制约了led器件的尺寸，且对产品的可靠性有一定的影响。

4、可见，现有技术还有待改进和提高。

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【技术保护点】

1.一种发光芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述电极组中的一个电极与所述发光单元组的正极连接，所述电极组中的其余电极分别与所述发光单元组中的发光单元的负极一一对应连接；或者，

3.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片中配置有四组发光单元组，每个所述发光单元组中设置有三个发光单元。

4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光外延层包括半导体叠层、导电层以及绝缘层，所述导电层覆盖在所述半导体叠层之上，所述绝缘层覆盖所述半导体叠层以及所述导电层，所述电极组设置在所述绝缘层上，且与所述导电层...

【技术特征摘要】

1.一种发光芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述电极组中的一个电极与所述发光单元组的正极连接，所述电极组中的其余电极分别与所述发光单元组中的发光单元的负极一一对应连接；或者，

3.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片中配置有四组发光单元组，每个所述发光单元组中设置有三个发光单元。

4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光外延层包括半导体叠层、导电层以及绝缘层，所述导电层覆盖在所述半导体叠层之上，所述绝缘层覆盖所述半导体叠层以及所述导电层，所述电极组设置在所述绝缘层上，且与所述导电层导通。

5.根据权利要求4所述的发光芯片，其特征在于，所述半导体叠层包括依次层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文捷，欧阳琴，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：