指纹感测芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种指纹感测芯片封装结构，包括:金属基板，具有贯穿开口及自贯穿开口相对两侧延伸出的两个凹槽；指纹感测芯片，设置于贯穿开口之中，且具有上表面及下表面，下表面具有焊垫；盖板，固设于金属基板并覆盖指纹感测芯片的上表面；软性电路板，设置于指纹感测芯片的下表面，且具有第一表面及第二表面，第二表面具有第一金属接点；以及金属补强板，嵌入两个凹槽之中并覆盖贯穿开口；其中，焊垫通过导线与第一金属接点电性连接。

【技术实现步骤摘要】
指纹感测芯片封装结构
本专利技术涉及一种芯片封装的应用领域，尤其涉及一种用于指纹感测芯片的封装结构。
技术介绍
随着科技的进步，具指纹辨识功能的指纹辨识模块也已被广泛地设置于电子装置中，而成为电子装置的标准配备之一。而使用者可通过指纹辨识模块进行身分的识别，以进一步解除电子装置的锁定或进行软体界面的操作。现有的技术中，如图1所示，图1为现有指纹感测芯片封装结构的剖面图。于图1中，指纹感测模块20由平面网格阵列封装(LandGridArray,LGA)技术封装制成，包括有:指纹感测芯片21、基板22、覆盖于指纹感测芯片21及基板22之上的环氧模压树脂(EpoxyMoldingCompound,EMC)层23、盖板24、软性电路板25及补强板26。其中，指纹感测芯片21的上表面具有焊垫211，基板25上具有金属接点221，焊垫211则通过导线W与金属接点221电性连接。而于现有的技术中，指纹感测模块20的盖板24的厚度介于120μm～250μm之间。基板22的厚度介于130μm～310μm之间。指纹感测芯片21的厚度介于150μm～400μm之间。而为保护导线W及维持其机械强度，环氧模压树脂层23的厚度通常为选用指纹感测芯片21的厚度再加上50μm。而软性电路板25及补强板26的厚度均为120μm。此外，在封装完成后，需再加上约20μm的灌封胶厚度及约60μm的锡焊厚度。在现今电子装置不断追求轻薄化的趋势中，虽以现有的封装技术封装制成的指纹感测模块20其厚度最薄可达770μm，然而，由于封装材料收缩的特性，可能会导致指纹感测模块20产生翘曲的现象，且让指纹感测模块20失去应有的机械强度。有鉴于此，如何提供一种指纹感测芯片封装结构，使其于在薄型化的过程中，可同时维持其良好的机械强度，并避免翘曲情况的产生，为本专利技术欲解决的技术课题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种薄型化且同时维持良好机械强度的指纹感测芯片封装结构。为达前述的目的，本专利技术提供一种指纹感测芯片封装结构，包括:金属基板，具有贯穿开口及自贯穿开口相对两侧延伸出的两个凹槽；指纹感测芯片，设置于贯穿开口之中，且具有上表面及下表面，下表面具有焊垫；盖板，固设于金属基板并覆盖指纹感测芯片的上表面；软性电路板，设置于指纹感测芯片的下表面，且具有第一表面及第二表面，第二表面具有第一金属接点；以及金属补强板，嵌入两个凹槽之中并覆盖贯穿开口；其中，焊垫通过导线与第一金属接点电性连接。于上述较佳实施方式中，其中胶体涂布于焊垫、导线及第一金属接点，胶体为底部填充胶。于上述较佳实施方式中，其中胶片层形成于金属基板与盖板之间，用以粘合金属基板及盖板。于上述较佳实施方式中，其中盖板包括第一胶水层，形成于对应贯穿开口的位置，并用以粘合指纹感测芯片的上表面。于上述较佳实施方式中，其中第二胶水层形成于指纹感测芯片的下表面与软性电路板的第一表面之间，并用以黏合指纹感测芯片及软性电路板。于上述较佳实施方式中，其中软性电路板于相对于第一金属接点的另一端形成第二金属接点。于上述较佳实施方式中，其中金属补强板具有线路开口。于上述较佳实施方式中，其中软性电路板穿设线路开口。于上述较佳实施方式中，其中软性电路板于线路开口位置形成弯折部。于上述较佳实施方式中，其中胶体涂布于线路开口及弯折部，胶体为底部填充胶。于上述较佳实施方式中，其中金属基板的材质为:不锈钢、钨钢、铝或马口铁。于上述较佳实施方式中，其中盖板的材质为:陶瓷或玻璃。于上述较佳实施方式中，其中金属补强板的材质为:不锈钢、钨钢、铝或马口铁。于上述较佳实施方式中，其中金属基板的厚度介于430μm～450μm之间。于上述较佳实施方式中，其中金属基板的厚度为440μm。于上述较佳实施方式中，其中盖板的厚度介于110μm～130μm之间。于上述较佳实施方式中，其中盖板的厚度为120μm。附图说明图1为现有指纹感测芯片封装结构的剖面图；图2为本专利技术所提供的指纹感测芯片封装结构的立体分解图；图3A为本专利技术所提供的指纹感测芯片封装结构的剖面图；图3B为图3A中区域A的放大图；以及图3C为图3A中区域B的放大图。【符号说明】A、B区域W导线G胶体10指纹感测芯片封装结构11、21指纹感测芯片111上表面112下表面1121、211焊垫12金属基板121贯穿开口122凹槽13、24盖板131胶片层132第一胶水层14、25软性电路板141第一表面1411第二胶水层142第二表面1421第一金属接点1422第二金属接点143弯折部15金属补强板151线路开口20指纹感测模块22基板221金属接点23环氧模压树脂层26补强板具体实施方式本专利技术的优点及特征以及达到其方法将参照例示性实施例及附图进行更详细的描述而更容易理解。然而，本专利技术可以不同形式来实现且不应被理解仅限于此处所陈述的实施例。相反地，对所属
技术人员而言，所提供的此些实施例将使本公开更加透彻与全面且完整地传达本专利技术的范畴。首先，请参阅图2所示，图2为本专利技术所提供的指纹感测芯片封装结构的立体分解图。于图2中，所述的指纹感测芯片封装结构10包括:指纹感测芯片11、金属基板12、盖板13、软性电路板(FlexiblePrintCircuit,FPC)14以及金属补强板15。请继续参阅图2，所述的指纹感测芯片11具有上表面111及下表面112，此外，可通过硅导通孔(ThroughSiliconVia,TSV)工艺技术及线路重布技术(RedistributionLayer,RDL)工艺技术将指纹感测芯片11的焊垫1121布置于指纹感测芯片11的下表面112。所述的金属基板12则具有一个贯穿开口121及自贯穿开口121相对的两侧延伸出的两个凹槽122。其中，贯穿开口121用以容置指纹感测芯片11，而金属基板12的材质可为:不锈钢、钨钢、铝或马口铁。所述的盖板13的一侧包括有胶片层131及第一胶水层132，胶片层131用以将盖板13与金属基板12进行粘合；第一胶水层132则布置于对应贯穿开口121的位置，并用以粘合指纹感测芯片11的上表面111。其中，胶片层131为一种热压型双面胶；第一胶水层132则为一种热固型水胶，盖板13的材质则可为:陶瓷或玻璃，而于一较佳的实施方式中，盖板13由蓝宝石玻璃所制成。此外，本专利技术虽仅提出将胶片层131及第一胶水层132布置于盖板13的一侧的实施方式，但于实际应用时亦可将胶片层131布置于金属基板12的一侧，或将第一胶水层132布置于指纹感测芯片11的上表面111，而不以本专利技术所提出的实施方式为限。所述的软性电路板14具有第一表面141、第二表面142及弯折部143。其中，第一表面141上布置有第二胶水层1411，并用以粘合指纹感测芯片11的下表面112；第二表面142的一端则具有第一金属接点1421，而相对的另一端则具有第二金属接点1422。第二胶水层1411亦为一种热固型水胶。此外，本专利技术虽仅提出将第二胶水层1411布置于软性电路板14的第一表面141的实施方式，但于实际应用时亦可将第二胶水层1411布置于指纹感测芯片11的下表面112，而不以本专利技术所提出的实施方式为限。所述的金属补强板15则具有线路开口151，金属补强板15可嵌入并被收容于金属基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹感测芯片封装结构，其特征在于，包括:一金属基板，具有一贯穿开口及自该贯穿开口相对两侧延伸出的两个凹槽；一指纹感测芯片，设置于该贯穿开口之中，且具有一上表面及一下表面，该下表面具有至少一焊垫；一盖板，固设于该金属基板并覆盖该指纹感测芯片的该上表面；一软性电路板，设置于该指纹感测芯片的该下表面，且具有一第一表面及一第二表面，该第二表面具有一第一金属接点；以及一金属补强板，嵌入两个所述凹槽之中并覆盖该贯穿开口；其中，该至少一焊垫通过一导线与该第一金属接点电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹感测芯片封装结构，其特征在于，包括:一金属基板，具有一贯穿开口及自该贯穿开口相对两侧延伸出的两个凹槽；一指纹感测芯片，设置于该贯穿开口之中，且具有一上表面及一下表面，该下表面具有至少一焊垫；一盖板，固设于该金属基板并覆盖该指纹感测芯片的该上表面；一软性电路板，设置于该指纹感测芯片的该下表面，且具有一第一表面及一第二表面，该第二表面具有一第一金属接点；以及一金属补强板，嵌入两个所述凹槽之中并覆盖该贯穿开口；其中，该至少一焊垫通过一导线与该第一金属接点电性连接。2.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中一胶体涂布于该至少一焊垫、该导线及该第一金属接点，该胶体为一底部填充胶。3.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中一胶片层形成于该金属基板与该盖板之间，用以粘合该金属基板及该盖板。4.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中该盖板包括一第一胶水层，形成于对应该贯穿开口的位置，并用以粘合该指纹感测芯片的该上表面。5.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中一第二胶水层形成于该指纹感测芯片的该下表面与该软性电路板的该第一表面之间，并用以粘合该指纹感测芯片及该软性电路板。6.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢崇义，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71