专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
致伸科技股份有限公司
>
指纹感测芯片封装结构制造技术
>技术资料下载
下载指纹感测芯片封装结构的技术资料
文档序号:20275723
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种指纹感测芯片封装结构,包括:金属基板,具有贯穿开口及自贯穿开口相对两侧延伸出的两个凹槽;指纹感测芯片,设置于贯穿开口之中,且具有上表面及下表面,下表面具有焊垫;盖板,固设于金属基板并覆盖指纹感测芯片的上表面;软性电路板,设置于...
该专利属于致伸科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过致伸科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。