散热模块及包含其的主机板组件制造技术

一种散热模块及包含其的主机板组件，该主机板组件包含一电路板、一扩充卡以及一散热模块。电路板包含一基板以及一电连接器，且电连接器设置于基板。扩充卡连接于电连接器。散热模块包含一散热片、一遮罩以及一风扇。散热片热接触扩充卡。遮罩叠设于散热片，且遮罩与散热片共同形成一散热腔室。遮罩具有对应的一第一通孔及一第二通孔。风扇设置于遮罩，且风扇位于散热腔室内。本发明专利技术可提升散热模块对扩充卡的散热效能，进而维持扩充卡的工作效率，并延长扩充卡的使用寿命。

Heat dissipation module and motherboard assembly containing it

The utility model relates to a heat dissipation module and a motherboard component comprising a circuit board, an expansion card and a heat dissipation module. The circuit board comprises a substrate and an electrical connector, and the electrical connector is arranged on the substrate. The expansion card is connected to the electrical connector. The heat dissipation module comprises a radiator, a mask and a fan. Heat sink thermal contact expansion card. The shield is superimposed on the radiator, and the shield and the radiator form a radiation chamber together. The mask has a corresponding first through hole and a second through hole. The fan is arranged in the shield, and the fan is located in the radiation chamber. The invention can improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation module to the expansion card, thereby maintaining the work efficiency of the expansion card and prolonging the service life of the expansion card.

【技术实现步骤摘要】
散热模块及包含其的主机板组件
本专利技术关于一种散热模块及包含其的主机板组件，特别是一种能阻挡废热的散热模块及包含其的主机板组件。
技术介绍
随着电子领域的技术不断演进，电子装置的效能也不断提升。其中，M.2连接器规范系为近年所发展出的新一代接口标准，其采用更灵活的规范，允许更多种类的模块规格连接，且可与更高阶的接口搭配。举例来说，其可适用于串行ATA(SerialAdvancedTechnologyAttachment,SATA)以及迷你快捷外设互联标准(MiniPeripheralComponentInterconnectExpress,MiniPCIe)等通道。因此，在使用上能具有更佳的便利性以及更高的效能。此外，随着相关产品的技术愈来愈成熟，价格也越来越亲民，因此采用M.2连接器规范的扩充装置在近年愈来愈普及且大众化。一般来说，电子元件的效能提升，其所产生的热量就会增加。这些热量会不断累积于电子元件上而导致元件本身的温度升高。若无法有效让电子元件的温度下降，则可能导致元件故障和损坏而减少其使用寿命。因此，在这些高效能而易产生大量热能的电子元件上，通常会设置如散热片的散热装置以对其散热。然而，散热装置对电子元件散热所散发出的废热往往也会对周遭的电子元件产生影响。举例来说，散热器在对显示适配器散热时会将废热四处扩散，使得邻近的M.2固态硬盘等扩充装置受到此废热的影响而降低本身的散热效能，进而影响扩充装置的工作效率，且会增大扩充装置损坏的机率。因此，如何提供一种散热装置，能有效地阻挡周边电子元件的废热，并且能将扩充装置本身的热量排除，则为研发人员应解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种散热模块及包含其的主机板组件，藉以解决现有技术中扩充装置受到周边电子元件废热的影响而降低本身的散热效能及工作效率的问题。本专利技术的一实施例所公开的主机板组件，包含一电路板、一扩充卡以及一散热模块。电路板包含一基板以及一电连接器，且电连接器设置于基板。扩充卡连接于电连接器。散热模块包含一散热片、一遮罩以及一风扇。散热片热接触扩充卡。遮罩叠设于散热片，且屏蔽与散热片共同形成一散热腔室。屏蔽具有对应的一第一通孔及一第二通孔。风扇设置于遮罩，且风扇位于散热腔室内。本专利技术所述的主机板组件，其中，该电路板更包含一螺柱以及一螺丝，该螺柱设置于该基板并与该电连接器保持一距离，该遮罩、该散热片及该扩充卡皆具有相对应于该螺柱的一开孔，该螺丝穿设该开孔并锁固于该螺柱。本专利技术所述的主机板组件，其中，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面以及靠近该电连接器的一第二侧面，该第一通孔位于该第一侧面，该第二通孔位于该第二侧面。本专利技术所述的主机板组件，其中，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面，该第一通孔与该第二通孔皆位于该第一侧面。本专利技术所述的主机板组件，其中，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面以及靠近该电连接器的一第二侧面，该风扇与该第一侧面的距离小于该风扇与该第二侧面的距离。本专利技术所述的主机板组件，其中，该散热片包含一板体以及多个凸出结构，该凸出结构位于该板体远离该扩充卡的一侧。本专利技术所述的主机板组件，其中，该散热模块更包含一散热胶，该散热胶位于该扩充卡与该散热片之间。本专利技术所述的主机板组件，其中，该扩充卡为适用M.2连接器规范的一扩充装置。本专利技术所述的主机板组件，其中，该扩充卡为适用迷你快捷外设互联标准通道的一扩充装置。本专利技术的另一实施例所公开的散热模块，适于设置于一扩充卡。扩充卡连接于一电路板的一电连接器。散热模块包含一散热片、一遮罩以及一风扇。散热片用以热接触扩充卡。遮罩叠设于散热片，且遮罩与散热片共同形成一散热腔室。遮罩具有对应的一第一通孔及一第二通孔。风扇设置于遮罩，且风扇位于散热腔室内。本专利技术的有益效果：根据上述实施例所公开的散热模块及包含其的主机板组件，通过设置遮罩于扩充卡上，有助于阻挡周边电子元件的废热；此外，在遮罩适当的位置上开设通孔，以避开周边电子元件废热的扩散路径，并配合风扇的设置，可加强散热腔室与外部空间的空气对流。由此，可提升散热模块对扩充卡的散热效能，进而维持扩充卡的工作效率，并延长扩充卡的使用寿命。附图说明图1为根据本专利技术的第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的主机板组件的分解示意图。图3为图1的主机板组件的侧视剖面图。图4为根据本专利技术的第二实施例所述的主机板组件的侧视剖面图。其中，附图标记：1、1a主机板组件10电路板110基板130电连接器131连接面133插槽150螺柱170螺丝30扩充卡31半圆形开孔50散热模块510散热片511板体513凸出结构515第一开孔530散热胶550、550a遮罩551、551a散热腔室552延伸板553、553a第一侧面555、555a第二侧面556a第三通孔557、557a第一通孔558、558a第二通孔559第二开孔560垫片570、570a风扇D1第一距离D2第二距离具体实施方式以下实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。请参阅图1至图3。图1为根据本专利技术第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的主机板组件的分解示意图。图3为图1的主机板组件的侧视剖面图。本实施例的主机板组件1包含一电路板10、一扩充卡30以及一散热模块50。电路板10包含一基板110、一电连接器130、一螺柱150以及一螺丝170。电连接器130及螺柱150皆设置于基板110，且电连接器130与螺柱150保持一距离。于本实施例中，扩充卡30及散热模块50可通过螺丝170锁固于螺柱150。电连接器130具有一连接面131以及一插槽133，连接面131面向螺柱150的方向，且插槽133开口于连接面131上。扩充卡30插设于电连接器130的插槽133，且扩充卡30远离电连接器130的一端具有一半圆形开孔31。螺丝170可穿设半圆形开孔31并锁固于螺柱150，进而将扩充卡30固定。于本实施例中，电连接器130以M.2插座连接器为例，而扩充卡30以适用M.2连接器规范及迷你快捷外设互联标准(MiniPeripheralComponentInterconnectExpress,MiniPCIe)通道的M.2固态硬盘装置为例，但本专利技术不以此为限。于其他实施例中，电连接器可例如为mSATA(miniSerialadvancedtechnologyattachment)标准连接器；扩充卡可例如为适用串行ATA(SerialAdvancedTechnologyAttachment,SATA)或通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)通道的M.2扩充装置或mSATA扩充装置。散热模块50包含一散热片510、一散热胶530、一遮罩550以及一风扇570。散热片510设置于扩充卡30上，且散热胶530位于扩充卡30与散热片510之间。进一步来说，散热片510通过散热胶530而热接触扩充卡30。散热片510包含一板体511以及多个凸出结构513，该凸出结构513位于板体511远离扩充卡30的一侧。由此，通过凸出结构513可增加散热片510与空气的接触面积，使流动的空气可同时带走散热片510上更多的热量，以达到较佳的散热功效。此外，散热片510更具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主机板组件，其特征在于，该主机板组件包含：一电路板，包含一基板以及一电连接器，该电连接器设置于该基板；一扩充卡，连接于该电连接器；以及一散热模块，包含：一散热片，热接触该扩充卡；一遮罩，叠设于该散热片，该遮罩与该散热片共同形成一散热腔室，且该遮罩具有对应的一第一通孔及一第二通孔；以及一风扇，设置于该遮罩，且该风扇位于该散热腔室内。

【技术特征摘要】
1.一种主机板组件，其特征在于，该主机板组件包含：一电路板，包含一基板以及一电连接器，该电连接器设置于该基板；一扩充卡，连接于该电连接器；以及一散热模块，包含：一散热片，热接触该扩充卡；一遮罩，叠设于该散热片，该遮罩与该散热片共同形成一散热腔室，且该遮罩具有对应的一第一通孔及一第二通孔；以及一风扇，设置于该遮罩，且该风扇位于该散热腔室内。2.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于，该电路板更包含一螺柱以及一螺丝，该螺柱设置于该基板并与该电连接器保持一距离，该遮罩、该散热片及该扩充卡皆具有相对应于该螺柱的一开孔，该螺丝穿设该开孔并锁固于该螺柱。3.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面以及靠近该电连接器的一第二侧面，该第一通孔位于该第一侧面，该第二通孔位于该第二侧面。4.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面，该第一通孔与该第二通孔皆位于该第一侧面。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟贤，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71