高密度微型连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了高密度微型连接器，包括母座，母座上设有多个母端子，母座上设有多个与母端子一一对应的通孔；母端子包括焊接部和两个弹性部，焊接部的两端分别与两个弹性部相连，弹性部伸入通孔中并可活动卡接在通孔内，焊接部的部分或全部外露于通孔。区别于现有连接器横向设置焊接部，新的焊接部在母座覆盖区域之内，从而有效地减少了连接器安装所需占用空间；另外，取消了固定横向设置的焊接部所需的固定槽，有效地减小了母座的体积，进而让连接器实现微型化；相邻两列母端子相互错位设置可以让母端子在母座上实现高密度实装；设置延伸部可以避免焊接部与外界PCB板出现虚焊，延伸部还起到限位作用，避免焊接部从母座的通孔中掉落。

【技术实现步骤摘要】
高密度微型连接器
本技术涉及板对板连接器，尤其涉及高密度微型连接器。
技术介绍
如图1所示，申请号为201520945789.8的中国技术专利公开了一种超低叠高的板对板高速电连接器，该电连接器包括公座1和母座2，公座1上设有公端子3，母座2上设有母端子4。从图1中可以看到，具有双触点结构的母端子4在排列上通常采用对向配置，为了保证焊锡实装，母端子4的焊接部只能横向伸出(沿母座2的宽度方向伸出)，因此，母座2在焊接到PCB板上时会占用较大空间，即现有的连接器安装时所需占用空间过大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种占用空间小的高密度微型连接器。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：高密度微型连接器，包括母座，母座上设有多个母端子，母座上设有多个与母端子一一对应的通孔；母端子包括焊接部和两个弹性部，焊接部的两端分别与两个弹性部相连，所述弹性部伸入所述通孔中并可活动卡接在所述通孔内，所述焊接部的部分或全部外露于所述通孔。进一步的，多个所述母端子沿母座长度方向呈列设置，且母端子的夹持方向与母座长度方向一致。进一步的，多个母端子在母座上排布成至少两列。进一步的，相邻两列母端子相互错位设置。进一步的，所述焊接部相对两侧分别具有朝外延伸的延伸部，所述延伸部靠近所述弹性部的一侧抵持在所述母座上。进一步的，所述弹性部呈S字形，S字形的弹性部的一端与焊接部的一端相连，两个所述弹性部位于连接部的同一侧。进一步的，所述弹性部上设有凸起，所述通孔的内侧壁上设有容纳所述凸起的卡槽，所述凸起在所述卡槽内可活动设置。本技术的有益效果在于：区别于现有连接器横向设置焊接部，本技术高密度微型连接器母座中的母端子的焊接部位于弹性部下方，即焊接部在母座覆盖区域之内，从而有效地减少了连接器安装所需占用空间；另外，取消了固定横向设置的焊接部所需的固定槽，有效地减小了母座的体积，进而让连接器实现微型化。附图说明图1为现有技术的连接器的整体结构的示意图；图2为本技术实施例一的高密度微型连接器的整体结构的示意图；图3为本技术实施例一的高密度微型连接器中的母端子的结构示意图；图4为图2中细节A的放大图。标号说明：1、公座；2、母座；3、公端子；4、母端子；41、焊接部；411、焊接面；42、弹性部；43、延伸部；44、凸起；5、通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：取消了旧的横向设置的焊接部，将新的焊接部设置在弹性部下方。请参照图2至图4，高密度微型连接器，包括母座2，母座2上设有多个母端子4，母座2上设有多个与母端子4一一对应的通孔5；母端子4包括焊接部41和两个弹性部42，焊接部41的两端分别与两个弹性部42相连，所述弹性部42伸入所述通孔5中并可活动卡接在所述通孔5内，所述焊接部41的部分或全部外露于所述通孔5。本技术的结构原理简述如下：新的焊接部41不仅起到连接两个弹性部42的作用，还起到连接、导通母端子4与外界PCB板的作用。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：区别于现有连接器横向设置焊接部，本技术高密度微型连接器母座中的母端子的焊接部位于弹性部下方，即焊接部在母座覆盖区域之内，从而有效地减少了连接器安装所需占用空间；另外，取消了固定横向设置的焊接部所需的固定槽，有效地减小了母座的体积，进而让连接器实现微型化。进一步的，多个所述母端子4沿母座2长度方向呈列设置，且母端子4的夹持方向与母座2长度方向一致。由上述描述可知，区别于现有技术母端子的夹持方向与母座宽度方向一致的设置方式，本技术的连接器结构更为新颖。进一步的，多个母端子4在母座2上排布成至少两列。进一步的，相邻两列母端子4相互错位设置。由上述描述可知，相邻两列母端子相互错位设置可以让母端子在母座上实现高密度实装。进一步的，所述焊接部41相对两侧分别具有朝外延伸的延伸部43，所述延伸部43靠近所述弹性部42的一侧抵持在所述母座2上。由上述描述可知，设置延伸部可以避免焊接部与外界PCB板出现虚焊，同时，延伸部还起到限位作用，避免焊接部从母座的通孔中掉落。进一步的，所述弹性部42呈S字形，S字形的弹性部42的一端与焊接部41的一端相连，两个所述弹性部42位于连接部的同一侧。进一步的，所述弹性部42上设有凸起44，所述通孔5的内侧壁上设有容纳所述凸起44的卡槽，所述凸起44在所述卡槽内可活动设置。实施例一请参照图2至图4，本技术的实施例一为：高密度微型连接器，包括母座2和公座1，母座2上设有多个母端子4，公座1上设有多个与母端子4一一对应的公端子3，母座2上设有多个与母端子4一一对应的通孔5；母端子4包括焊接部41和两个弹性部42，焊接部41的两端分别与两个弹性部42相连，所述弹性部42伸入所述通孔5中并可活动卡接在所述通孔5内，所述焊接部41的部分或全部外露于所述通孔5，本实施例中，延伸部43全部外露于所述通孔5。在其他实施例中，焊接部41的焊接面411可以选择与母座2的底面平齐，即与所述通孔5的端面平齐。多个所述母端子4沿母座2长度方向呈列设置，且母端子4的夹持方向与母座2长度方向一致，母座2的长度方向即为图2中X轴方向。多个母端子4在母座2上排布成至少两列；进一步的，多个母端子4在母座2上排布成至少三列，相邻两列母端子4相互错位设置。进一步的，所述焊接部41相对两侧分别具有朝外延伸的延伸部43，所述延伸部43靠近所述弹性部42的一侧抵持在所述母座2上。本实施例中，所述弹性部42呈S字形，S字形的弹性部42的一端与焊接部41的一端相连，两个所述弹性部42位于连接部的同一侧。详细的，所述弹性部42上设有凸起44，所述通孔5的内侧壁上设有容纳所述凸起44的卡槽(图未示)，所述凸起44在所述卡槽内可活动设置。更详细的，凸起44的凸出方向与母座2的宽度方向一致，母座2的宽度方向即为图2中Y轴方向。综上所述，本技术提供的高密度微型连接器，区别于现有连接器横向设置焊接部，新的焊接部在母座覆盖区域之内，从而有效地减少了连接器安装所需占用空间；另外，取消了固定横向设置的焊接部所需的固定槽，有效地减小了母座的体积，进而让连接器实现微型化；相邻两列母端子相互错位设置可以让母端子在母座上实现高密度实装；设置延伸部可以避免焊接部与外界PCB板出现虚焊，同时，延伸部还起到限位作用，避免焊接部从母座的通孔中掉落。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度微型连接器，包括母座，母座上设有多个母端子，其特征在于：母座上设有多个与母端子一一对应的通孔；母端子包括焊接部和两个弹性部，焊接部的两端分别与两个弹性部相连，所述弹性部伸入所述通孔中并可活动卡接在所述通孔内，所述焊接部的部分或全部外露于所述通孔。

【技术特征摘要】
1.高密度微型连接器，包括母座，母座上设有多个母端子，其特征在于：母座上设有多个与母端子一一对应的通孔；母端子包括焊接部和两个弹性部，焊接部的两端分别与两个弹性部相连，所述弹性部伸入所述通孔中并可活动卡接在所述通孔内，所述焊接部的部分或全部外露于所述通孔。2.根据权利要求1所述的高密度微型连接器，其特征在于：多个所述母端子沿母座长度方向呈列设置，且母端子的夹持方向与母座长度方向一致。3.根据权利要求2所述的高密度微型连接器，其特征在于：多个母端子在母座上排布成至少两列。4.根据权利要求3所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄山，周欢，周进军，小野靖博，菊地大，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，深圳市信维精密连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44