【技术实现步骤摘要】
一种双重导电插接装置产品
：本技术涉及电器
，更具体地说涉及一种双重导电插接装置产品。
技术介绍
：现有的电插接装置一般是只具有单个PCB板，插针与PCB板电连接，然后，外部安装壳体，其只具有单方便连接PCB板进行导电，效果并不理想。
技术实现思路
：本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种双重导电插接装置产品，它可以使用两个PCB板进行连接导电，实现双重导电连接，满足多位置电连接。本技术解决所述技术问题的方案是：一种双重导电插接装置产品，它包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板处于后插接块的后方，后插接块中复合有后导电插针部，后导电插针部的后插针伸出后插接块并卡置在第一PCB板上成型有的卡置孔中，后插接块的前部卡置固定有中间插接块，后导电插针部的前插针伸出中间插接块的前壁面并伸入前插接块的后壁面中部具有的连接内腔体中，前插接块中复合有前导电插针部，前导电插针部的前部插针伸出前插接块并成型有折弯部，前导电插针部的后部伸入连接内腔体中并焊接固定有导电块，后导电插针部的前插针卡置在导电块上具有的卡置孔中，前插接块的后端面压靠在中间插接块的前壁面上，前插接块的底面卡置固定有第二PCB板，折弯部卡置在第二PCB板上成型有的卡置孔中。所述前插接块的底面成型有多个定位凸起柱，定位凸起柱卡置在第二PCB板上成型有的安装卡置通孔中。所述后插接块的前壁面的中部具有内凹槽，内凹槽的一侧具有侧插槽，中间插接块的后壁面的边部成型有凸起部，凸起部插套在侧插槽中。所述中间插接块的后壁面压靠在后插接块的前壁面上。所述后插接块的顶面和底面均成型有外插槽，外插槽的壁面上具有凸起卡置部...
【技术保护点】
1.一种双重导电插接装置产品，其特征在于：它包括第一PCB板(1)和第二PCB板(2)，第一PCB板(1)处于后插接块(3)的后方，后插接块(3)中复合有后导电插针部(4)，后导电插针部(4)的后插针伸出后插接块(3)并卡置在第一PCB板(1)上成型有的卡置孔中，后插接块(3)的前部卡置固定有中间插接块(5)，后导电插针部(4)的前插针伸出中间插接块(5)的前壁面并伸入前插接块(6)的后壁面中部具有的连接内腔体(61)中，前插接块(6)中复合有前导电插针部(7)，前导电插针部(7)的前部插针伸出前插接块(6)并成型有折弯部(71)，前导电插针部(7)的后部伸入连接内腔体(61)中并焊接固定有导电块(62)，后导电插针部(4)的前插针卡置在导电块(62)上具有的卡置孔中，前插接块(6)的后端面压靠在中间插接块(5)的前壁面上，前插接块(6)的底面卡置固定有第二PCB板(2)，折弯部(71)卡置在第二PCB板(2)上成型有的卡置孔中。
【技术特征摘要】
1.一种双重导电插接装置产品，其特征在于：它包括第一PCB板(1)和第二PCB板(2)，第一PCB板(1)处于后插接块(3)的后方，后插接块(3)中复合有后导电插针部(4)，后导电插针部(4)的后插针伸出后插接块(3)并卡置在第一PCB板(1)上成型有的卡置孔中，后插接块(3)的前部卡置固定有中间插接块(5)，后导电插针部(4)的前插针伸出中间插接块(5)的前壁面并伸入前插接块(6)的后壁面中部具有的连接内腔体(61)中，前插接块(6)中复合有前导电插针部(7)，前导电插针部(7)的前部插针伸出前插接块(6)并成型有折弯部(71)，前导电插针部(7)的后部伸入连接内腔体(61)中并焊接固定有导电块(62)，后导电插针部(4)的前插针卡置在导电块(62)上具有的卡置孔中，前插接块(6)的后端面压靠在中间插接块(5)的前壁面上，前插接块(6)的底面卡置固定有第二PCB板(2)，折弯部(71)卡置在第二PCB板(2)上成型有的卡置孔中。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成海，
申请(专利权)人：东莞市鼎通精密五金股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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