电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子产品，其中，所述电子产品包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。本实用新型专利技术技术方案提升电子产品的拆机效率。

【技术实现步骤摘要】
电子产品
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种电子产品。
技术介绍
传统的杜邦针公座结构应用在电子产品上，就需要焊接在主PCB板上，而其他应用PCB板若要与该主PCB板连接，则需要在该应用PCB板上也焊接杜邦针母座，最后通过杜邦针公座与杜邦针母座插接实现连接。但这种传统结构的杜邦针公座在电子产品后期维修需要拆卸的时候，由于主PCB板是倾斜安装于壳体中，所以主PCB板拆卸时首先需要将杜邦针母座从壳体中拆卸下来，才能让杜邦针母座与杜邦针公座分离，进而才能让与杜邦针公座焊接的主PCB板从壳体中取出进行维修工作。因此整个拆机过程耗费时间长，导致拆机效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电子产品，旨在提升电子产品的拆机效率。为实现上述目的，本技术提出的电子产品包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。优选地，所述第一杜邦针母座设置在所述主PCB板背向所述第二杜邦针母座的一面上。优选地，所述杜邦针公座包括基座和设置在所述基座上的针体，所述主PCB板上设有穿孔，所述针体依次穿过所述第一杜邦母座和所述穿孔，以与所述第二杜邦针母座插接。优选地，所述针体的长度或等于大于所述第一杜邦针母座、所述主PCB板以及所述第二杜邦针母座的厚度。优选地，所述基座为绝缘基座。优选地，所述基座上设有供使用者夹取的夹持部。优选地，所述外壳内设有供所述主PCB板装配的安装腔，所述安装腔的底部设有用于限定所述主PCB板的限位结构，所述限位结构位于所述主PCB板的相对两端。优选地，所述外壳上设有开孔，所述主PCB板上还设有用于连接外端设备的端子，所述主PCB板装入所述安装腔时，所述端子装设于所述开孔内。优选地，所述外壳的底部设有安装槽，且所述安装槽的槽底设有通孔，所述安装槽通过所述通孔与所述安装腔连通；所述功能PCB板安装于所述安装槽中，且所述第二杜邦针母座位于所述通孔中。优选地，所述功能PCB板为麦克风PCB板，所述麦克风PCB板朝向所述安装槽的槽底的一面覆盖有粘胶，且所述粘胶填充于所述麦克风PCB板与所述安装槽的槽底之间的缝隙中。本技术技术方案通过采用在外壳上设有供主PCB板装配的安装口，主PCB板和功能PCB板均设于外壳内，主PCB板上设有第一杜邦针母座，功能PCB板上设有第二杜邦针母座，杜邦针公座插接于第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间；如此设置，一方面实现主PCB板与功能PCB板的电连接的同时，也可轻松实现主PCB板与功能PCB板的分离，从而方便主PCB板轻松从安装口取出以开展维修工作，简化电子产品的拆卸流程，提升了电子产品的拆卸效率；另一方面杜邦针公座拆离不会对各自设有杜邦针母座的主PCB板和功能PCB板造成损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术电子产品一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10外壳20主PCB板30功能PCB板40杜邦针公座50第一杜邦针母座60第二杜邦针母座41基座42针体21穿孔411夹持部11安装腔12限位结构13开孔22端子14安装槽140通孔本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种电子产品。在本技术实施例中，参照图1，该电子产品包括外壳10、主PCB板20、功能PCB板30以及杜邦针公座40，所述外壳10上设有供所述主PCB板20装配的安装口21，所述主PCB板20和所述功能PCB板30均设于所述外壳10内，所述主PCB板20上设有第一杜邦针母座50，所述功能PCB板30上设有第二杜邦针母座60，所述杜邦针公座40插接于所述第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60之间，依次连接所述第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60，以使所述主PCB板20和功能PCB板30连接。在本实施例中，外壳10设有上盖，将上盖盖合在安装口中，以防止灰尘进入电子产品内部，影响运行操作。当电子产品需要拆卸维修时，直接将上盖打开，直接从安装口中伸入外壳10内将杜邦针公座40往外抽取，使得杜邦针公座40从第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60拆离，同时第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60分离，使得设置有第一杜邦针母座50的主PCB板20不与设置有第二杜邦针母座60的功能PCB板30连接，进而让主PCB板20轻松地从安装口取出，且不会对功能PCB板30造成损坏。而且主PCB板20从外壳10内拆离，无需先将功能PCB板30从外壳10内拆离出去。通过以上设置，如此，一方面杜邦针公座40插接于所述第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60之间，实现主PCB板20与功能PCB板30的电连接的同时，也可通过杜邦针公座40杜邦针公座40从第一杜邦针母座50和第二杜邦针母座60拆离，轻松实现主PCB板20与功能PCB板30的分离，从而方便主PCB板20轻松从安装口取出以开展维修工作，简化电子产品的拆卸流程，提升了电子产品的拆卸效率；另一方面杜邦针公座40拆离不会对各自设有杜邦针母座的主PCB板20和功能PCB板30造成损坏。本案所述的电子产品可以是电视、音响或电脑等等，若其他电子产品有拆卸需求都可按照本方案设计。另外功能PCB板30为了实现执行相应的应用功能操作的目的，而与主PCB板20连接，因此该功能PCB板30可以是多种应用功能类型的PCB板，只要该PCB板有控制应用需求都能采用本方案设计。本技术技术方案通过在外壳10上设有供主PCB板20装配的安装口21，主PCB板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品，其特征在于，包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品，其特征在于，包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述第一杜邦针母座设置在所述主PCB板背向所述第二杜邦针母座的一面上。3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述杜邦针公座包括基座和设置在所述基座上的针体，所述主PCB板上设有穿孔，所述针体依次穿过所述第一杜邦母座和所述穿孔，以与所述第二杜邦针母座插接。4.如权利要求3所述的电子产品，其特征在于，所述针体的长度或等于大于所述第一杜邦针母座、所述主PCB板以及所述第二杜邦针母座的厚度。5.如权利要求3所述的电子产品，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冉，孙远辉，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44