一种无引脚式光耦合器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种无引脚式光耦合器封装结构，包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述金属导线架中部为凸起部，所述金属导线架上设置有红外线LED和收光芯片Sensor，且红外线LED和收光芯片Sensor位于所述凸起部的左右两侧，所述金属导线架中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层，且内塑封胶塑层包裹住所述红外线LED和收光芯片Sensor，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的外塑封胶塑层，且外塑封胶塑层将金属导线架进行完全包裹。本实用新型专利技术避免不必要的阻抗与杂讯干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种无引脚式光耦合器封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种无引脚式光耦合器封装结构，该光耦合器封装结构应用在电源管理上，如充电器、变压器等。
技术介绍
现有的技术多为有引脚式封装设计，目前主流分成上下对立式与二次塑封平面式。参见图1所示，上下对立式封装设计为使用(1)一对红外线LED与收光芯片组合分别置放于上下支架两端，(2)以小体积硅胶仅包覆住红外线LED芯片与部分支架，(3)先以具透光性内塑封胶进行封装包覆发光与收光两端，(4)再以不具反射效果的外塑封胶（一般为含碳黑的黑色环氧树脂）进行封装。二次塑封平面式封装设计为使用(1)一对红外线LED与收光芯片组合置放于一平面式支架上，(2)以小体积硅胶仅包覆住红外线LED芯片与部分支架，(3)先以具透光性内塑封胶进行封装包覆发光与收光两端，(4)最后以具红外光反射性外塑封胶(一般为含TiO2白色环氧树脂)进行封装。现有封装技术因引脚原因导致限制封装尺寸无法缩小，且引脚设计长度会造成不必要的阻抗与噪声干扰。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种无引脚式光耦合器封装结构，有效缩小光耦封装尺寸，无引脚设计避免不必要的阻抗与噪声干扰。本技术采用以下方案实现：一种无引脚式光耦合器封装结构，包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述金属导线架中部为凸起部，所述金属导线架上设置有红外线LED和收光芯片，且红外线LED和收光芯片位于所述凸起部的左右两侧，所述金属导线架中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层，且内塑封胶塑层包裹住所述红外线LED和收光芯片，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的硅橡胶层，且硅橡胶层将金属导线架进行完全包裹。进一步的，所述金属导线架内设置有一中心突块，且中心突块与所述凸起部相匹配。进一步的，所述中心突块包括一方形块体，所述方形块体左右两侧均设置有弧形块。本技术的有益效果在于：1.无引脚式封装结构有效缩小光耦合器封装尺寸。2.无引脚设计避免不必要的阻抗与噪声干扰。3.平面式设计载体中心突块可避免金属导线架间的尖端放电问题，可有效提升光耦合器耐高压特性。附图说明图1是现有的上下对立式光耦合器封装结构的示意图。图2是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图2所示，本技术提供了一种无引脚式光耦合器封装结构，包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架1，所述金属导线架1中部为凸起部11，所述金属导线架1上设置有红外线LED2和收光芯片3，且红外线LED2和收光芯片3位于所述凸起部11的左右两侧，所述金属导线架1中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层4，这样红外线LED2发出的光能透过内塑封胶塑层4向外发散；且内塑封胶塑层4包裹住所述红外线LED2和收光芯片3，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的硅橡胶层5，且硅橡胶层5将金属导线架1进行完全包裹。使红外光于内塑封胶塑层4和外层的硅橡胶层5间进行聚光反射以达到产品电流转换比(CTR)的需求。封装同时以背面基岛(PAD)间距离的设计达到封装定电压绝缘特性需求。在本技术中，塑封型式为塑封面朝上的单面覆盖式。为了避免金属导线架间的尖端放电问题，在本技术中，所述金属导线架1内设置有一中心突块6，且中心突块6与所述凸起部11相匹配。其中，所述中心突块6包括一方形块体61，所述方形块体61左右两侧均设置有弧形块62。其中，中心突块6可以是镀锌的块体。总之，本技术有效缩小光耦封装尺寸与避免不必要的阻抗与噪声干扰，且可避免金属导线架间的尖端放电问题，可有效提升光耦合器耐高压特性。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无引脚式光耦合器封装结构，其特征在于：包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述金属导线架中部为凸起部，所述金属导线架上设置有红外线LED和收光芯片，且红外线LED和收光芯片位于所述凸起部的左右两侧，所述金属导线架中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层，且内塑封胶塑层包裹住所述红外线LED和收光芯片，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的硅橡胶层，且硅橡胶层将金属导线架进行完全包裹。

【技术特征摘要】
1.一种无引脚式光耦合器封装结构，其特征在于：包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述金属导线架中部为凸起部，所述金属导线架上设置有红外线LED和收光芯片，且红外线LED和收光芯片位于所述凸起部的左右两侧，所述金属导线架中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层，且内塑封胶塑层包裹住所述红外线LED和收光芯片，所述内塑封胶塑层外设...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35